从朋友那淘来一块车载板子，主体外观如下，车载控制器一般会选用金属材质的壳体，可以用来屏蔽强干扰，让系统更稳定的工作。

今天主要拆解看下这块板子都有哪些功能部分，具体电路的分析，我们后续再做针对性的分析研究。

拆开壳体下部分，映入眼帘的是板子的背面：

资源很丰富啊，经过一番查阅资料，将板子背面的主要核心功能部分标示如下，板边周边一圈金灿灿的地笼设计也是为了最大程度的锁住板子上的干扰，当然我们也可以增加平面层来较少干扰，比如某些原来4层的板子RE测试不过时，我们可以增加两个平面层做成6层板来减少板内向外的整体辐射，之前自己做东西一直在用嘉立创，服务和性价比还可以，并且嘉立创6层板打样也免费。

拆解时，发现壳体后盖上还有一块带有散热片的部分，查看了对应位置的芯片，是一款MIPI-CSI的摄像头芯片，顺便提一下MIPI协议。MIPI (Mobile Industry Processor Interface) 是2003年由ARM, Nokia, ST ,TI等公司成立的一个联盟，目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。 MIPI联盟下面有不同的WorkGroup，分别定义了一系列的手机内部接口标准，比如摄像头接口CSI、显示接口DSI、射频接口DigRF、麦克风 /喇叭接口SLIMbus等。统一接口标准的好处是手机厂商根据需要可以从市面上灵活选择不同的芯片和模组，更改设计和功能时更加快捷方便。本款PCBA上用到的芯片主要是MIPI-CSI，摄像头部分的。

因为摄像头采集牵扯到图像处理，因此这会芯片区域热量比较大，结构设计时专门增加了导热硅脂做散热处理，导热硅脂貌似不便宜，早年拆解笔记本时见到过挺多。这种散热区域焊接时有时候不太好焊，因为散热太快了，不过我们可以选择通过优化PCB表面工艺更好吃锡来焊接，目前嘉立创免费升级加厚2U"沉金，不仅能提供更好的电气连接、防腐和焊接性能，同时还更加有助于保持良好的信号传输和阻抗控制。

紧接着就是板子的正面，也很豪华，主芯片MCIMX6D6AVT08AD，封装FCPBGA-624，直接在立创商城上一搜，芯片规格书就出来，如下所示：

这是一款ARM-A9系列的MPU，其最大主频可以到852MHz，并且其外部拥有丰富的外设接口：DDR，PCIe，IIC，SPI，UART，CAN，SAI，Ethernet，USB，ADC等等，非常适合后期做项目时拓展使用。

查阅芯片之后，将其中关键功能部分标示如下：

同样，CPU耗能部分也搞了一大大大块散热硅脂。

这款PCB包括4块SDRAM芯片、4G模组电路、eMMC单元、RS232电路、CAN电路、4路camera方案电路、高精度时钟电路、PMIC电路、存储电路等等。

总体来说，这款板子复杂度是有的，估计得有6~8层的样子。自己画板子的硬件工程师都知道，4片DDR SDRAM那部分扇出还是有一定难度的，各种等长绕线，不过现在还好，嘉立创帮工程师免费升级了盘中孔工艺，过孔放在任意焊盘，设计效率直接翻倍，不仅节省了空间，产品设计也更加精巧。

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并且针对所有高多层板，嘉立创均采用四线低阻管控。四线低阻可以准确测量低电阻值，提供更高的测量精确性，且实时监测电路板上的低电阻元件的状态，对于检测潜在的故障或问题非常有价值。

文章最后，各位小伙伴可以帮多在文末右下角点点赞，后续我会陆续更新上述电路单元的电路设计内容，2024年的最后一个月，希望可以收获大家一如既往的支持。