#嘉立创fpc# 图1：FPC【反面】 以及转接测试焊接板样图 图2：FPC【正面】 以及转接测试焊接板样图 图3：焊接效果图 非常nice，完美符合，特别容易焊接，直接一拖搞定！目前厚度是0.11的基板厚度，，，设计时按照何工建议以及参考官方例子。设计时，一定注意【错开各个层】防止出现容易折断的情况！！

交作业了，昨天学习了FPC焊接式金手指设计，在佬的指导下完成！！[给力]，等实物到了，再续个实物焊接图

佬们，又来咨询一下：这两个过孔的距离一般是多少比较好；还有焊接式的话，软板基材选常规0.11的话，hold不hold得住，会不会太薄了，要不要基板选厚些（拿厚度计测量其他商用的焊接式金手指，厚度有些薄有些厚，不知道标准[委屈][疯了]）

咨询佬们一个关于焊接金手指设计的问题，这里https://www.jlc-bbs.com/platform/a/399626，关于焊接式金手指的设计中，上下膜错开这里，使用的是顶层开窗和底层开窗吗？

一直在寻找的FPC攻略，原来都藏在这里 #FPC#

#嘉立创EDA# #嘉立创PCB# #DIY设计#大家好，这一期给大家分享如何在PCB设计中降低EP热焊不良风险。EP焊盘简介：EP焊盘是常用于扇热和接地的焊盘设计定义，常见于中高功耗模组，和对内封晶圆有极大散热需求的芯片。如下图EP--19PIN，是指ESP32模组中部用于连接地和提高模组散热能力。EP焊接不良现象：当EP引脚非第一次焊接或者焊接前进行了堆锡时，会使得模组或芯片在第二次或者接下来得焊接中，带来极大不良。（1）现象1：EP焊盘残留锡突起使得模组无法顺利焊接：（2）现象2：EP焊盘在与芯片功能引脚距离过近，使得易短路：可供参考的优化方法：（1）对于第一种情况，这是由于表面的锡没有很好排除残留，可以使用吸锡带进行多余清除。在没有吸锡带等装备时，可以参考下述方式，在硬件上增加导流过孔的方式，让多余的锡加热融化后流向另一面：首先在EP阵列焊盘之间增加导流过孔，数量适量，大小适中，制造时需要注意此处焊盘为了更好的导流效果，不建议塞孔，然后在背面增加铜皮，整体效果：（在加热时，EP焊盘残余的过量锡会通过过孔导流到另一面去）（1）对于第二种情况，我想我们可以参考Arduino官方的做法：没错，直接缩小阻焊区域即可，一图胜过千言，相信各位应该已经想到是如何制作的啦！让我们再看一下Arduino官方的具体实物：大家学会了吗？希望通过本期分享，让大家都可以掌握这种设计方法，尽可能避免EP导致的不良焊接现象！咱们下次分享再会！

#嘉立创EDA# #嘉立创PCB# #DIY设计#大家好，这一期给大家分享一个案例：关于如何在PCB硬件设计中，对USB等接插件进行加强设计，增加其可靠性，防止因为高震环境、用户高频多角度非正常使用接插件等情况时，导致USB等接插件与PCB板子发生硬性脱离。这是来由于一位客户的抱怨：USB接插口断裂，二级客户使用时没有正常使用，多次大角度掰折，USB插座直接与PCB板子产生了不可逆的断裂情况！！（甚至部分二次客户直接使PCB焊盘发生拽落，无法修复！）问题分析：客户反馈问题的原因是，该款产品在设计时，type-C-6P的管脚利用率不高，只是用到了VBUS和GND，未合理使用定位脚，在特殊环境下，强行拽拉容易导致整体拽掉。改进 I：那么首先，需要利用上定位引脚，可以将其归为GND网络，再进行整体铺铜，以增加PCB板子和type-C器件之间的关联性。改进 II：但是很不巧的是，客户应用场景中，type-C的金属必须接外壳，而不能接内部GND网络，此时上法失效，但是可以参考micro-时代常用的方法，有效利用接插件的金属外皮，增加贴片式固定引脚（最终交付更新版本）。（micro中卧贴常见的加强方法）改进 III：实际上，如果对接口外壳没有特殊要求，可以整体铺铜的情况下，为了强化接插件的牢固程度，通常会采用全铺（而不是十字连接）的方式，那么在嘉立创EDA专业版本中，我们应该如何操作呢？以达到图示的效果：整体连接的方式往往更实用，并且稳定可靠，相比十字连接而言，焊接温度需要提高，这是唯一需要注意的地方。嘉立创EDA专业版中，提供了高效的上述铺铜整体连接的设计功能：（1）选中需要整体连接的焊盘（2）打开热焊选项（3）选择自定义模式（4）将焊盘连接方式切换为直连完成上述步骤后，重新铺铜，就可以获得上述的效果！！稳定可靠——即便用户掰断USB线缆这个插座还依旧会死死固定在PCB板子上！那么这种直连的方式还可以应用在哪些地方呢？打开梁山派的开源设计图纸！在右下角typec接口的地方，可以看到设计者在考虑增加焊盘引出GND的有效面积时，使用了超多的线缆和锁定来完成这一个目的，而实际上，有了嘉立创EDA专业版--直连--功能后，设计将会变得更加简单，我们只需要将对应的焊盘设置为全连，多余的线条就可以省略掉。对该区域（绿色）的焊盘做线条清理，按照上述方式和步骤，做直连设置，重铺后效果，是不是跟多线条弥补的效果一模一样呢？大家学会了吗？希望通过本期分享，让大家都可以掌握这种热焊--直连设计方法，简化硬件设计，特别是usb等接插件的设计！咱们下次分享再会！

圆角半径比功能是不是失效了，V2.2.31

这两天金豆商城扫码都请求失败，是不可以签到领豆了吗？

#嘉立创PCB# 有时候画到一半，保存的时候，突然提示保存失败，有没有相同遭遇的朋友？用的Google浏览器

#嘉立创PCB# 大家知道OLED那种3D模型，如何按照自己的想法来布置吗，是不是需要学3D软件进行模型重构，比如像这种，实际上真实的3D情况是反过来的，模型上也会有270°左右的曲折。大家都是用什么软件重构模型的呢？是SW吗，还是360

#中秋月圆社区团圆# 刚刚擦肩而过那个是月饼吗[瓢虫][瓢虫][瓢虫]

#中秋月圆社区团圆# 好多活动！，还有9月会员日活动，记得商城首页分享领取！[玫瑰]

#嘉立创PCB# 请教下关于客编二维码工艺，目前是需要放置在 完全 不出现 过孔的位置吗，过孔规格就常规的那种0.3-0.6的。有时候板子小，不容易清理出完全没有过孔的5x5mm^2，，请教下大家，确认一下这个[啤酒][啤酒]

#中秋月圆社区团圆# 凌晨许愿，积分入睡，晚安各位！！！抽完要好好睡觉

嘉立创EDA专业版原理图绘制有没有那种放置屏蔽块的功能。目前不想再PCB中出现只能删除了[委屈]，有些纵向沿伸想要一并绘制，但是不想编译到PCB中

今天发现部分MCU是分部画，部分是按芯片画。大家更喜欢或者更习惯用哪种画法

#中秋月圆社区团圆# 祝大家中秋节快乐，在嘉立创社区抽奖抽到大奖！

刚学会面板的简单设计打印，下一个学3D打印。学习环境真不错！ #3D打印#

#中秋月圆社区团圆# 祝中秋月圆，大家都开心中大奖！

#中秋月圆社区团圆# 求个法子避开50积分，求求求求，急急急！[嘘]