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求各位大神 分析 FPC.brd文件,学习一下
嘉立创FPC
新建 DIP 封装解惑 我是初学者,照着视频教程(https://b23.tv/BV1mj2TBmERH)在立创 EDA 专业版中新建 LM358 封装,通过封装向导添加 DIP 常规封装。我参照 TI LM358 的数据手册(https://ti.com/lit/ds/symlink/lm358.pdf)第 49/67 页和第 50 页的 DIP 封装尺寸图,修改 DIP 新建向导的数据(图1)。不生成 3D 模型,仅生成封装。生成封装后,W 的宽是 5.128mm(图2),但是根据数据手册 p.49 的尺寸图,应该在 6.22~7.11mm 之间。请问我该如何修改?
顶部工具栏 -> 工具 -> 智能尺寸无法选中线条来修改。我试着通过线条属性将 W 修改成 (6.22+7.11)/2 = 6.685 mm 典型值(图3),结果 LS2 跟 W 就会打架。
是不是我对 W 和 BW 理解错了?
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ESP32C3_WROOM-02 单 TYPE-C 口实现烧录 + 调试的 电路设计疑问 大佬们,请教一下,使用 ESP32C3_WROOM-02 模组设计电路时,计划通过单个 TYPE-C 接口同时实现程序烧录(idf.py flash)和调试信息打印(idf.py monitor)功能,有以下 3 个问题请教: 1. 是否必须将模组的 UART0 连接 USB 转串口芯片,再与 TYPE-C 口相连,才能实现该复用功能? 2. 模组原生的 USB_D+、USB_D - 引脚,能否直接作为普通 GPIO 引脚使用? 3. 若将模组原生的 USB_D+、USB_D - 引脚直接连接 TYPE-C 口,能否直接实现程序烧录(idf.py flash)和调试信息打印(idf.py monitor)功能?
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