间距问题也就是防止元器件装配干涉, 俗称防止撞件元器件装配间距主要考虑点:1. 元器件最大外形偏差尺寸 #SMT# 2. 钢网扩口的空间需求，阶梯钢网加厚，减薄的要求。3. 装配夹具需要4. 安装位置要求，例如外壳的要求5. 检查维修的需要， 烙铁能伸下去，极性符号，丝印可见等。6. 电气性能布局要求等等防撞件测量位置，最小间距值测量尺寸依照元器件最大实体为测量对象, 如下图注意：以下仅能保证元器件不产生装配干涉,不相撞。 实际画图务必考虑焊盘,丝印等PCB元素. 装配夹具等最小间距值尺寸取值：表面贴装最基本的间距要求（仅保证元器件不产生装配干涉下的尺寸要求）：●注意：以下值是经验值，仅适用于大部分元器件，还有相当一部分器件要求更严格●仅有典型值时（供应商无法提供最大值）按照元器件最大实体，防干涉区域放大 10%●有最大值时按照供应商提供的最大值 绘制实体，防干涉区域放大 6%●计算出防止干涉区域小于0.15mm时 按照0.15mm 计算最小间距值尺寸举例:防干涉区域如下图的黑色线，效果如下图：两个器件之间防干涉区域不能产生重叠，下图举例：最后：几乎所有事故教训都与极限值有关， 没有特殊原因最好不要尝试使用极限值

坐标文件 （Gernerates pick and place files）： 描述器件位置信息。文件格式：  推荐使用使用扩展名为“.csv”格式的文件。    支持文件格式:    1> 扩展名为 “.csv”    2> 扩展名为 “.xls”    3> 扩展名为 “.xlsx”   4> 扩展名为 “.txt”   仅限Allegro输出的坐标    5>  扩展名为 “.318” 仅限PASD输出的坐标坐标单位：    单位为公制， 默认使用mm(毫米)。文件样式来源：  使用 Altium Designer  和 Protel 99SE 输出的格式。  字段（列、表头、列名称）排列顺序 和 文件中必须包含的字段（列名称）：1: Designator 2: Footprint  3: Mid X  4: Mid Y  5: Ref X  6: Ref Y  7: Pad X  8: Pad Y  9: Layer  10: Rotation  11: Comment字段说明：   1：Designator 用作表述器件与图纸上对应的“标号”。 如R201, R20, C100, U1   2： Footprint 用作表述器件封装。  如0402, 0805, SSOP-8   3: Mid X  4: Mid Y    元器件中心点    5: Ref X  6: Ref Y   元器件封装库中设置的中心点，也叫参考中心。  7: Pad X  8: Pad Y  元器件1号焊盘的坐标  9: Layer  元件所在的层。 T：顶层， B：底层  10: Rotation  元件旋转角度  11：Comment 用作表述器件的型号、规格、误差等。如" 100nF 80% -20% 50V "*Designator, Mid X ,Mid Y, Layer ，Rotation 是重要信息!举例： 支持最简化的格式有些EDA不能输出类似AD输出格式，这里我们也支持最简化格式，您可编辑成如图： #SMT# 方式1：方式2： #SMT#

SMT贴装是通过高精度的拾取头来吸取物料的，贴片机在工作时其吸嘴会吸取送料器上的元器件来进行贴装。因此在贴装前，需要把物料装在送料器上。全自动的飞达（Feeder）上有很多小齿轮（定位柱）在工作时会带动物料编带运动来供贴片机吸嘴取料，从而形成一个不断输送物料的过程。补充点：客户邮寄多节物料直接邮寄多节了的好了，我们5-8节都不会备注拦截收费的，您这样胶带粘连寄来，很难拦截到物料  ，因为我们点料机没有识别粘胶带的功能，多节物料这样送产线会卡在飞达里面过不去，还有胶带拉力会导致抛料，胶带残胶对飞达也会回损坏哦！#SMT#

一、型号的推荐写法 ： 1：不同属性之间的分隔符号用“空格”或“逗号”。推荐用空格，我们系统识别BOM也是优先按空格拆分。           例：有个贴片电容：“100nF”误差为“±10%”耐压为“50V”材质为X7R ；写法举例： 100nF ±10% 50V X7R  ，别的书写方式，可能不容易匹配上。 #SMT# 2： 不能用数值表达法，很容易误会，           例：型号内写着100。位号写R1,它是电阻。我们应该认为他是 10Ω 还是 100Ω呢？可能还会识别成电容。3： 最好还是写上数值的单位。 例：电阻的符号Ω，10Ω；电容的nF, pF 100pf；电感的uH 等。4： 集成块的型号最好写完整。           例：STM32F103， 它有很多种后缀。STM32F103RCT6 ；STM32F103RBT6 ，系统可能不匹配           例：运放 324，    LM324 和LMV324可完全是不同的，一个通用运放，一个轨到轨运放。5: 型号填写最好可以参考【可贴片元器件列表】里的“元件名称”填写。 二、位号的推荐写法：1: 位号取名规则，字母+数字。例：R1; C111; U101; F1. 有些拼板是：R1-1; R1-1-1也可以。需要保证BOM 与 坐标文件内位号名是一样的。暂不建议多字母开头的位号：UDA1; hjhi-1 ；位号内，除“-”（连接符）外不能用别的特殊符号。例：!@#$%^&*()等。2: 单个位号填写规则,位号与位号的分隔符，只能用空格“ ”与逗号“ ，”分开.例：R1 R2 R3或R1,R2,R3 。别的分隔符不认，别的分隔符不认!!!!!3：连续性位号填写规则,字母+数字+连接符+数字。只能在数字与数字之间加“连接符”。例：R1-5,C1-10 U1-20。例：R1-5,代表R1,R2,R3.R4,R5, 不能写成R1-R5。b4：相同值的位号，建议填写在一个格子内。如超过200个，需要另起一行。 三、封装的推荐写法 ：1： 封装名最好是跟嘉立创可贴元件列表内的“封装规格”同名,客户要用自己的封装名也可以。2： 最好还是用大家都在用的名字，全世界普遍接受英制的封装名。例: 英制0805电阻 的公制是 2012， 但有种英制封装是2010，这种时候是不是很容易误会。3：封装名最好不要添加其它信息，可能会不识别。 例1：如果客户填0805R R代表电阻 0805-C,C代表电容；例2：我们提供的封装库添加上了 “LC-”， 这个“LC-” 就给我们带来一堆搜索上的麻烦；例3： Res_0805_2019-9-9_第三版   只需要 0805 即可， 不用这么写太多。

一 、BOM匹配界面二、 注意点1. 一区：订单的基础信息选择，贴片数量选择，贴装，焊接层选择，产品类型选择，SMT交期选择，坐标生产方式选择，拼板信息显示2. 二区： 嘉立创所有贴装物料的器件型号，以一区内黑色字体为准，3. 三区：为未匹配上的元器件4.四区：是预览2D ，3D模式，选上的器件都会在2D 3D图显示，方便客户更直观的查看。三、 区域功能介绍二区：所有匹配成功的器件，需要客户对匹配好的型号进行检查、确认后才可以下单，黑色字体是嘉立创最终要贴的，在二区内随意点击，可以在右边四区显示器件所在位置。三区：系统未匹配上器件，需要客户通过“手动匹配器件”的按钮，手动匹配器件才可以贴上；四区：在系统可以解析到PCB完整资料的情况下，才会显示出来。可能因PCB外形层连接不完整、贴片封装下载不全导致不能显示出来。四 、“手动匹配器件”功能介绍（对于没有匹配上的器件手动匹配）1.    点“手动匹配器件”按钮，弹出如下界面注意：IC 直接输入型号； 阻容 直接输入值，值的参数用空格区分，例：10K 5% 或 100PF 10V ,用别的符号可能找不出来。2.   选好后，手动匹配的信息会在二区最下面显示五、四区详解1. 自动对齐：来到匹配界面右图四区当有器件未对齐，这时我们可以点击右图上的“A”可自动对齐器件。2.器件的方向：器件方向不对可按住键盘的空格键进行调整。3.有些器件在二区选上了但是不能显示在3D图里面，这时我们只需要在二区确认型号是否选择正确就可以了。4.3D预览界面只供客户下单参照选物料使用，最终的贴片图，付款后2-4H，去SMT订单列表内---DFM检查结果内，查看修正后的图。5.3D界面的快捷键使用，点击右图上的“设置”即可弹出查看。

是的，用嘉立创EDA设计的产品，下单后单个PCB订单面积超1个平方米的SMT订单，非邮件元器件的贴片焊点费降至0.005元/焊点。注意：非嘉立创EDA设计的产品、插装件、插装改贴装件、邮寄到嘉立创的元器件（不管来源），暂不在降价范围内。目前贴片焊点收费标准为0.01元每个贴片焊点，用嘉立创EDA设计的产品，可以降低生产加工准备时间，如减少封装库的校验，器件可以快速选型 等等。非邮寄的元器件，生产在准备与贴装的过程中运行更流畅。

什么是拼版： 即把多个相同的PCB板拼成一块加工生产。拼版方式有：V割拼版、邮票孔拼版、桥连拼版。建议拼版后单边尺寸范围：150 ~ 200 毫米左右； 建议拼版后每大片 小板数量： 2~ 6个小板。一 、拼版的优势提高PCB和SMT的生产加工效率，一些特殊拼板方式可以降低PCB加工成本（例如下图所示拼版）。提升SMT焊接的加工效率，减少PCB上机次数，从而提升整体交期。二、如何选择嘉立创帮拼版1、PCB 下单数量在≥50套（小板）的时候，可以选嘉立创帮拼版。2、当选择需要SMT时，系统也会给您推荐拼版点击嘉立创帮我拼版即可调整拼版方式三、批量订单拼版，可避免收取“SMT最小贴片加工费”在SMT计算价格的时候，会有一个最低单片（一个大片）贴片加工费成本价，为2.9元每大片。 假如单片加工费价格低于2.9元的成本，那么取2.9元每大片算。 举例说明：          贴片加工费定义：贴片工程费+换料费+贴片焊点费          大片贴片加工费 = 贴片加工费 / 总的大片数          如每大片贴片加工费 >  成本2.9元 则 加工费取实际计算，如果低于成本2.9元，则用 总的大片数*2.9 作为加工费计价。对于样板订单不用担心，这个规则是无效的；只有接近或者超过百片的时候才收取，注意拼版生产即可避免这个额外的费用。 #SMT#

重要的事情说三遍！嘉立创包工包料！包工包料！为您降本增效！简单来说就是您只需要提供您的PCB文件、BOM物料清单和坐标文件，在嘉立创系统上下单，您就可以坐等贴装完好的PCBA到家，并且我们采用的是工业级别的焊接，品质杠杠滴，到手即可用！（具体流程参考如下：）首先您需要准备的是：PCB文件、BOM物料清单、坐标文件。准备好以上三样就可以通过www.jlcsmt.com主页点击右上方的“个人中心”进入嘉立创下单平台。进入下单平台，在左侧菜单栏选择“PCB下单”，上传您的PCB文件。PCB下单时选择“需要SMT”（点击“需要SMT”后就会自动默认需要提供钢网服务，包含在SMT服务内）在PCB提交订单后，弹窗内可以不用等待PCB审核，直接去下SMT订单。也可以在下单界面，从左侧菜单栏的“SMT下单”选项进入SMT下单界面。SMT下单界面选择需要贴装的PCB订单，上传BOM与坐标文件到系统。选择您的个性化需求，点击“自助匹配选型”按钮系统会自动解释匹配（也可以选择嘉立创帮您选型），就可以点击“下一步，BOM匹配选型”进入订单匹配界面。进入匹配界面，您可以手动修改匹配的结果或者选择邮寄元器件到嘉立创装贴，如若检查匹配的元器件无误后就可以进入下一步提交订单后按系统流程付款点击返回下单界面，在左侧菜单栏选择“SMT订单”—“订单列表”找到您的订单，点击订单查看费用详细和SMT订单合同，确认无误后就可以支付啦。（需要审核通过后才可以付款哦~）在嘉立创下单PCB板时没有选择“需要SMT”服务，收到货后也可以将其（在嘉立创下的PCB订单）邮寄回嘉立创进行贴装，在SMT下单界面点击“已发货PCB”再选择此单，审核通过后上传BOM和坐标文件，同上述步骤操作即可。PCB再生产过程中也可以使用此流程哦~简简单单几步，相信聪明的小伙伴们已经学会啦，只需要动动您的手指就可以一步到位，就连元器件也由我们嘉立创提供，我们会根据您的PCB设计以及元器件的属性来选择适合您板子的贴片方式，小伙伴们就坐等收货吧~ #SMT#

将样品、小批量、批量 安排在嘉立创进行SMT生产线贴片时需要注意基本要求：需要重点关注并符合以下要求：● PCB尺寸范围● 可用PCB区域● 工艺边● 基准点● 优秀习惯. 可显著提升生产线的直通率:○ 工艺边倒角, 圆角或直角均可○ Mark连线 组成的形状为 不等边梯形1.  快速说明图● 小批量、批量:最少 3个 Mark , 建议 放置4个, 将4个点连线，组成的形状必须为 不等边梯形2.  PCB 尺寸 小批量、批量SMT生产线尺寸支持情况:注意： 以上尺寸需要将工艺边计算在内。 样板SMT生产线尺寸支持情况小批量、批量的工艺边和可用PCB区域: 哪些区域可以摆放元器件。2.1 传送方向和工艺边位置要求●  生产线使用的传送方向为 左到右或右到左。● 正反双面安装元器件时， 工艺边必须为同侧， 错误举例： 正面为上下两侧，反面为左右两侧● 为了让轨道传输稳定, 通常理解为工艺边必须在长边, 否则传输过程中容易出现倾斜, 回流焊中非常容易脱轨, 临边方向长度(B) 与 工艺边方向长度(A) 比例大于2倍 则认为拼版不合理.2.2 工艺边，SMT生产线不可放置元器件区域为最小5mm 宽， 左右两侧两边为0.5mm宽● 正常SMT生产线支持最大尺寸:● 注意:工艺边间距不能大于 250mm● 小批量、批量加大型SMT生产线支持最大尺寸:注意:工艺边间距不能大于 460mm 2.3 SMT生产线导轨传输高度极限情况: 元器件最大高度 25mm4. 小批量、批量的基准点（Mark点）要求 Mark点是印刷的底图要素，它形成于与电路底图相同的制作工艺，用于光学识别系统。必须在同一个工序中蚀刻出基准标记和电路图形底图。Mark点为组装工艺的所有工序提供了共同的基准点。这样就使得组装所用的每一个设备精确地定位电路图形。 有三种类型的Mark点: 拼板、小板、局部基准4.1 基准点（Mark点）不可放置区域基准放在此区域内将不会被识别，无法使用。 下图放置Mark点，举例说明，Mark点边缘距离板边最小为 3.35mm：4.2 拼板和小板基准 小板基准标记用于定位单个板上的所有电路要素的位置。小板基准就也可作为拼板基准 拼版基准: 下图中位号 1,2,3,4 一般放在工艺边上 小板基准: 下图中位号 1.1,1.2; 2.1,2.2; 3.1,3.2; 4.1,4.2; 5.1,5.2; 6.1,6.2; 如何放置拼板和整板基准点（Mark）强调不对称梯形的目的: 最大的作用是生产线上防呆. 防止板子放置反向, 反着进入产线. 原理是: 机器靠识别Mark来确认板子是否放入正确.   如果是完全对称的,无论正反它是能正常识别. 如果是不对称的Mark. 机器无法识别,会报警.  4.3 局部基准点 局部基准点用于定位要求更精密贴装的单个元器件。 如果引脚间距小于等于0.4mm且PCB尺寸长宽同时大于 100mm时 建议放置局部基准点。4.4 基准点尺寸要求:目前设备支持两种类型,（1）  实心圆形 。（2）  洞。此类型仅适用于没有密集引脚芯片的情况，所有元器件引脚间距大于等于0.8mm时才能使用此类型的基准。● 实心圆形 最佳基准标记是实心圆。基准标记的最佳直径是1.0mm。 在基准点四周应当有一块空白区域，该区域内没有任何其他电路要素或标记。空白区域的最小尺寸应当为基准点半径的两倍. 如下图: 嘉立创审核订单时也仅支持此尺寸下图为经过基准相机拍照并二值化处理后的效果，设备将使用下图的白色区域，依照此区域的中心点校准坐标系● 洞 此类型仅适用于没有密集引脚芯片的情况，所有元器件引脚间距大于等于0.8mm时才能使用此类型的基准。 此类型也是一个插件类型器件的焊盘，焊盘区域内没有任何其他电路要素或标记。焊盘区域的最小尺寸应当为基准点半径的两倍. 如下图: 审核订单时，如果找不到实心圆形基准，且元器件满足要求， 则会尝试寻找洞类型的基准。 洞直径允许值： 0.8 -1.5 mm 下图为此经过基准相机拍照并二值化处理后的效果，设备将使用下图的黑色区域，依照此区域的中心点校准坐标系4.5 基准点在EDA软件中画法举例: 在 LCEDA 中: 可以直接放置PCB封装 在 Altium Designer 中 基准点点实际上就是一个焊盘 AD18软件双击焊盘，设置如图下:5. 正确 【工艺边 以及 拼版基准】 应用举例:6. 放置错误的基准点举例 #SMT#

一、 载具与夹具的使用场景载具： 主要是在印刷及贴片机贴装时，辅助生产使用。0.8mm以上的如拼板不合理会断板也需要使用。使用场景1.PCB板薄： PCB板厚在0.4mm、 0.6mm、 0.8mm时 需要有载具托着PCB板进行印刷和贴片。全自动印刷机同样需要一定的支撑力保持与钢网共面并贴合，贴片机贴装时更需要PCB保持平行共面性，来确保贴装精度。 薄板在过回流焊时同样由于高温PCB容易弯曲变形而掉出轨道。2.双面贴片： 双面贴片，如双面都有较重器件或较为密集排布时，为保证各工序生产质量均需用载具。3.贴片器件伸出PCB板: 如有贴片的器件伸出PCB板外，元器件重心不在板面或在工艺边无法保证轨道正常运输，会在移动的过程中不稳而偏移掉落，仍需要用到载具。夹具： 主要是在插件波峰焊时使用。辅助焊接使用。使用场景1.PCB板薄： PCB板厚在0.4mm、0.6mm，需要有载具托着PCB板过波峰焊。波峰焊轨道对较薄的板不能定位加紧且易变形造成焊接不良，同样由于温度影响弯曲掉入锡炉而报废产品。2.双面焊接：插件的焊接面有过回流焊焊接好的锡膏板，为防止贴片好的器件掉落到锡炉里面，需要用夹具保护贴片器件。3.插件伸出板外，如有插装的器件伸出PCB板外，元器件重心不在板面或在工艺边无法保证轨道正常运输，为防止器件在波峰焊接的时偏移或掉落，需要有用到夹具保护。 #SMT#

先说什么是PCBAPCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。PCBA 可制造性设计设计概念可制造性设计不仅要解决可制造的问题,还要解决低成本、高质量的制造问题。  而"可制造性" 与 "低成本、高质量"目标的达成，不仅取决于设计，也取决于生成制造。但是更取决于设计与制造的协调与统一，也就是“一体化”的设计。 认识到这一点非常重要，是做好PCBA 可制造性设计设计的基础。 只有认识到这一点，我们才能系统地、全面地掌握PCBA可制造性设计 #SMT#