随着电子技术的高速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成和高可靠性方向发展。印制电路板作为电子元器件的支撑体与连接体，在应用中常需要搭配一些核心小载板和套板镶嵌。比如物联网的蓝牙模组/NBlot模组，这些不可或缺的通信模组可以像芯片一样焊接到PCB板上。这些小载板特点为：尺寸较小、单元边有整排金属化半孔，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，行业内对于这种PCB的工艺称之为半孔工艺。   ■ 半孔的说明什么是半孔板呢？我们先看看高清图：   这类板边有整排半金属化孔的 PCB ，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。■ 半孔的难点如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量，如孔壁铜刺脱落翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。常规的生产中，半孔是先钻个圆孔再沉铜，难点是去掉另一半的孔的同时，需要保证剩下的一半孔壁有铜存在且不脱落不翘起。无论是钻加工还是铣加工，其SPINDLE（主轴）的旋转方向都是顺时针的。当刀具加工到A点的时候，由于A点的孔壁金属化层与基材层紧密相连，因此附着在孔壁上的金属化层具有支撑，可防止金属化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离，保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留; 而当刀具加工到B点的时候，由于附着在孔壁上的铜没有任何附着力支撑，刀具向前运转时，受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲，产生铜刺翘起、残留，这些都将直接影响客户的安装及使用。为实现上述目的，我们经过前期多次探索试验，已熟练掌握半孔工艺制作。一次钻孔经沉铜孔化后再采用二钻/锣板外形工艺，最终保留金属化孔（槽）的一半。简单的说就是板边金属化孔切一半，同时保证孔壁铜面完整导通，以便客户焊接使用，目前半孔工艺在嘉立创已经是很成熟的工艺！半孔板要增加费用的原因：半孔是一种特殊工艺流程，为了保证孔内有铜，必须得工序做到一半的时候先锣边，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般费用比较高，非常规设计得非常规价格。■ 半孔的设计A 半孔孔边到板边距离≥1MMB 半孔直径大小≥0.6MMC 半孔孔边到孔边≥0.6MMD 半孔单边焊环0.25mm(极限0.18mm)以上，小于此参数工程会适当优化，对于半孔间焊盘间隙有要求的请下单时说明并确认生产稿可以制作圆形或椭圆形半孔（其焊盘形状可以为圆形或方形），但需要留意半孔在设计中尽量焊盘向板框线内部（挂铜）区域放。对于下图3和下图6的两种非常规设计特别说明：1）下图3：孔大部分在板外，即孔中心不在外形中心线的，不便加工（一定要加工的，需要孔直径大于1.5mm，且有1/3的孔在板内）2）下图6：槽孔与板边平行，此类长槽孔加工喷锡后易出现爆孔（对于槽孔长度超过5mm，只能做沉金工艺）■ 半孔的拼板半孔板单板尺寸长宽≥10MM（拼板的也需要满足此尺寸），跟常规的板一样，半孔板也可以采用V割和邮票孔拼板法。需要强调一点：半孔边不可做V割成形（因为V割会拉铜丝，造成孔内无铜），一定要锣空（CNC）成形。1）V割拼板（仅限非半孔边V割）2）邮票孔拼板3）四边半孔拼板

在日常生活中，我们打开空调，电视机都有用到遥控器。拆开遥控器，可以发现类似下图中这种交叉组成的按键，这种就是按键电路板了。按键电路板，广泛应用于生活中常见的产品，如遥控器、汽车升降玻璃按钮、电梯按键，成本低廉，有优良的导电生和耐磨性。其按键上面采用导电的金层或是碳油覆盖铜面，以避免铜面在空气中氧化。组装好后，按键位上面有个锅仔片，锅仔片属于轻触开关内部金属弹片，是电子按键产品内部弹片，起到导电和断开作用。当按下锅仔片时，会把交叉的按键导通相连通。当松开按压时，锅仔片又会弹起，从而使按键断开，以实现信号的传输或产品的功能执行。[说明：嘉立创目前不做碳油工艺]了解到按键的工作原理，接下来我们说说设计按键位需要注意的地方：1）按键位置需要设计合理大小与位置，与锅仔片匹配合适，同时考虑人体工程学和操作便利性，空间预留不足或过大都会影响用户体验和操作准确性。2）按键位置不要有其它开窗露铜的走线，以防止锅仔片按下去接触到引起短路3）按键位置要有空气流通的通道，不然有可能锅仔片弹不起来，类似吸盘一样4）按键位要求平整，而喷锡不平整，不要做喷锡，可以做镀金、碳油或是沉金（相对镀金来说，沉金平整性一样好，耐磨性没有镀金好）5）按键位间隙不能太近，建议设计10mil以上（印碳油的设计20mil以上）6）按键位宜设计为实心的开窗，即“按键位中间不要有油墨”。当中间油墨稍厚一点，也会引起按键位操作困难或失灵，另外长期按压磨擦会导致油墨磨损脱落，油墨细屑沾到按键位上面引起按键失灵总结：按键位尽量不要做喷锡，间隙合理，按键位中间不要有油墨，宜设计为开通窗。#嘉立创PCB#

我们小时候听过一个“乌鸦喝水”的儿童故事，当瓶中的水量固定时，通过往瓶中扔石头从而使水平上升。在PCB多层板层压时也是如此，PP片在高温高压时呈液状流动填满板间空隙，这个过程又叫“填胶”。从图中可以看出，当内层铺铜较小时，相同厚度的PP片需要均匀分布到层间各个空隙处，从而导致这些PP片在冷却固化后整体厚度偏薄，从而导致整体板厚偏薄。那么内层铺铜需要达到多少才能保证板子厚度不偏薄超出公差范围内呢？这里面就得说说“残铜率”了。残铜率是指内层线路图形所占整个板面的百分比，残铜率=当前层有铜的面积/板子的总面积。多层板压合是将PP裁切成片状，放在内层芯板与芯板之间或芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压使PP上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区，冷却后树脂固化，使芯板和铜箔粘接在一起。对于残铜率过低的（如下图），生产的整体板厚会偏薄，且由于没有铺铜导致各层铜不均匀，易出现板翘情况。在这里重点提醒一下金手指板，因为金手指板是需要插入卡槽的，其对厚度更敏感，板厚超薄会导致插入卡槽时卡松动不牢固或接触不良。因此，我们强烈建议：1）金手指多层板，空白区域铺上铜面，特别是金手指处的内层一定要铺上铜面，以减少板厚偏薄导致不能插入卡槽，以及避免线路粗细不一的不良问题。2）当残铜率低于25%时，为减少电镀不均匀导致的线路粗细不一，以及板厚偏差过大，请在空白区域铺上铜面。【金手指设计容易忽略的问题】对于内外层的金手指部分，一定要开通窗（即每个金手指焊盘间不能有阻焊桥），避免频繁插拔导致油墨脱落至金手指卡槽内，引起接触不良等功能问题。总结：不论什么类型板，在不影响设计性能下，空白位能添加铺铜尽量铺铜。特别是残铜率低于25%时一定要铺铜。金手指板金手指处的内层一定要铺铜，外层金手指处阻焊开实心窗。#嘉立创PCB#

上个月我们分享了"PADS导出文件漏盲埋孔"的案例(见嘉立创论坛相关文章) ，近期接到客户反馈说元器件插件孔漏掉的情况，在征求客户同意后，我们把此类案例分享出来，以便更多的朋友了解原因，并避免此类问题。下面进入正题：从客户提供封装中可以看出这个器件设计了1.2mm的孔，没有勾选"电镀"的选项表示这个孔的孔壁是无铜孔，但是这个孔实际上还是存在的。再看客户提供的分孔图文件，也可以可以看出有这些孔的孔符号的因为客户提供的不是PADS原文件，而是GERBER文件，我们与客户就输出GERBER文件的各项进行了解，发现在输出钻孔时，点"选项"后"非电镀管脚"这个没有勾选上，导致所有的无铜孔都不能输出。在此再次感谢这位客户的分享精神，同时请看到这个文章的朋友们留意此类情况，给软件设置好输出选项（这里再一次提醒：半导通孔就是盲埋孔，我们目前不加工此类孔的。）若您提供的是GERBER文件，在输出钻孔后，一定要再输出分孔图，这样我们工程也可以协助对照资料的分孔图发现漏孔的情况，在生产前联系您更新好资料。

随着集成电路技术的发展，设备的改进和高精度PCB制作工艺的提升，消费电子产品趋向于轻、薄、高性能发展以往的插件式或普通SMT器件已不能满足这些需求，硅单芯片集成度不断提高，集成电路封装也进入到球栅阵列封装－即BGA(Ball Grid Array Package)。采用BGA封装，单元面积可以布置更多的I/O引脚，满足更高的频率，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，功耗大大降低。现今大多数的高脚数芯片均采用BGA封装技术，以满足高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。我们日常的手机主板，电脑主板和显卡上面有个方形的黑色芯片，这种就是BGA封装了，可以看出它们体积都很小，如果拆开看底下有很多密集的芯片脚，这种焊接时不像焊接传统的插件或贴片元器件那样能够看得到，需要有合理的设计和适合的工艺，才能保证这种特殊器件焊接完好。对于BGA焊接不良的原因有“焊接温度问题”、“锡膏问题”、“SMT设备精度问题”等多方面的，今天我们分享一种由PCB表面工艺引起的，也易疏忽的问题点。从图中可以看出，BGA焊盘上面的喷锡点，出现“锡超薄”、“锡超厚”、“锡堆积一边”、“锡点凹陷”等情况。那么，这些会对BGA组装引起哪些不良问题呢？主要分两种：1）由于锡点高低不平，当把BGA器件放在BGA焊盘上时，因水平位置不一致将导致锡厚高位焊点与器件脚结合一起，而锡薄低位焊点与器件结合不上或是结合很弱存在裂缝，从而导致虚焊、假焊的不良问题。2）在组装BGA器件时，由于高温使锡膏流动，而锡超厚的焊点上的多余锡膏流入两个BGA焊点中间形成短路的不良问题。【建议】鉴于BGA焊盘“多且密，对PCB表面平整度要求高”的特性，建议采用沉金工艺，杜绝高低不平的情况，保证焊接的平整性。含BGA元器件的PCBA通常价值较高，品质需排在第一位，与板子价值相比，沉金工艺成本并不是最重要的，因此嘉立创强烈建议工程师选择品质更好的沉金工艺，BGA的一旦PCB焊接出现品质问题，维修难度特别高，采用沉金工艺焊接品质更好，返修概率低。

电子工程师在PCB布线时由于对PCB生产工艺流程不太了解，在板子上设计过多的空旷区域，这会给产品本身及板厂生产带来不良影响。接下来，小嘉带你全方位了解铺铜的重要性！有客户问：从成本的角度看，少铺铜，那不是电镀面积更小、节省铜么？但生产PCB我们得优先从品质上考虑：从整体生产可控性及品质保障来说，铺铜更有利于产品品质！未铺铜铺铜一、外层空旷区问题，受影响范围：双面板、多层板（4层及以上）当PCB板放在电镀槽，打上额定电流进行电镀时（如图1），此时的PCB是用干膜掩膜之后的形态。图1 准备到电镀槽进行加镀铜厚的PCB图露在干膜之外的线路基铜部分，在电流作用下，将镀铜液槽中的铜镀到PCB上（如图2）。图2 PCB在电镀槽进行镀铜图此时，露在干膜之外局部的线路总面积在电镀过程中会影响额定电流分配的大小，面积越大图形分布越均匀（如图3），受电流也就越均匀。这就是我们在设计时需要进行大面积铺铜的原因。图3 受镀面积大如果线路受镀总面积过小或者图形分布很不均匀（如图4），那么受到的电流也会不均匀。这时候因为通电，电流越大，镀铜就越厚（你做1oz，实际做出来可能有2oz）。图4 受镀面积小图5 PCB电镀铜示意图如果独立线周围残铜率低，将导致电镀时镀铜过厚，后续印刷阻焊油墨时，在恒定丝印压力下，导线上的油墨会相对稀薄，从而导致出现假性露铜发黄现象（如图6）。图6 独立线路假性露铜发黄现象如果线与线之间的间隙过小（如只有4mil、5mil），则会导致线路之间出现我们常说的“夹膜” ，即把干膜夹在中间，这会导致后续的底铜在蚀刻时蚀刻不干净，从而产生短路（如图7）。图7 夹膜解决方案：为了保障品质，我们在设计时需尽量避免独立线的存在，尽可能整板铺铜。如果有实在不能铺铜的独立线，那就尽可能地把线的间隙设计得宽一点。改善前后的案例对比：1、部分铺铜改善前改善后2、大面积没有铺铜改善前改善后二、内层线路空旷区问题，受影响范围：多层板（4层及以上）多层板压合是将PP裁切成片状，放在内层芯板与芯板、及芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压，使PP上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区，冷却后树脂固化，使芯板和铜箔粘接在一起。PP内层芯板压合叠板1、当空旷区过大时，PP上的树脂胶会过多且会集中流向无铜区，从而导致板子偏薄、铜皮起皱、缺胶导致白斑、分层等问题的出现。铜皮起皱白斑案例如下：改善前改善后2、如果金手指对应内层区域比较空旷，则会导致金手指区域板厚偏薄，板子与连接器卡槽接触不良等问题。要求1.6mm，实测1.41mm改善前：手指区域内层未铺铜改善后对于金手指板：金手指下方的内层线路一定要铺铜，板厚要求也要更为严格。在选择层压结构时，不能选择成品板厚走下限的结构，嘉立创层压结构编号上有标明成品厚度。以上多层板，内层空旷区铺铜主要是为了增加铜面积，减少填流区域，从而保证压合可靠性及成品板厚公差。而外层空旷区铺铜主要是为了均衡电镀电流, 避免夹膜及线幼，同时使得表面铜厚更加均匀。三、最后再总结下设计规则1、设计时不要留空旷区，尽量在空旷区铺铜；2、如果实在没有位置铺铜，那么线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘的距离则按2oz铜厚、最小间距8mil设计；3、铺铜远离正常的线路焊盘，走线、铜皮、钻孔要有0.5mm以上的距离，铺铜尽量铺实铜，不要铺小网格铜；4、金手指下方所有内层线路层都必须铺铜，避免手指处板厚偏薄，同时不能选择板厚偏薄的层压结构；5、天线位置需按产品设计手册要求铺铜，铺假铜时要考虑避免对天线产生干扰。 #嘉立创PCB#

随着电子信息化产业的发展，数字信号传输的速度“快”和频率“高”，信号的完整性传输成为关键的核心技术。■ 背钻的定义传统的PCB板不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB的导通孔中无用的孔铜部分相当于天线一样，其产生信号辐射会对周围的其他信号造成反射，延时，衰减等干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，背钻的作用就是将这些多余的镀铜钻掉，避免了多余Stub对信号完整性的影响。■ 背钻的优点1）减小杂讯干扰；2）提高信号完整性；3）局部板厚变小；4）减少盲埋孔的使用，降低PCB成本与制作难度■ 背钻的加工方式通过二次钻孔的方式，控制钻孔深度，将PTH 孔无用的部分钻掉，比如一个6层板，某个信号只需要连接顶底和内二层，常规这类需要设计为盲孔，而采用背钻工艺的，可以设计为通孔，并且通过背钻把内3层到底层的孔壁铜面钻掉，从而避免这些多余镀铜影响信号完整性。

嘉立创应客户需求，正式开通沉孔工艺。沉孔又叫埋头孔、漏斗孔或喇叭孔。主要是为了使螺丝的头部低于PCB板表面，避免螺丝头部凸起影响整体厚度。沉孔在生产加工中，是先钻一个通孔（PTH或NPTH），然后在其上方再用一个锥形钻头通过管控深度钻出来。其分为两类：1）锥形沉头孔：螺丝从顶部到螺杆部分呈坡度展开，安装后螺钉或螺栓的头部与PCB表面齐平或低于PCB表面（目前只做此类）2）柱形沉头孔：螺丝顶部是圆柱形，然后直接到另一个更小的圆柱形螺杆上面（暂不制作此类）■ 沉孔大小的影响因素:我们目前加工的是锥形沉头孔，对于通孔直径越大，沉孔深度越深，角度越大，那么沉头直径也就越大了■ 需要注意的沉孔事项:1）沉孔直径：沉孔直径需要距周边的焊盘、线路、铜面等保证最小0.2mm的间隙，以避免加工沉孔时伤到焊盘、线路、铜面等2）沉孔角度：沉孔的角度跟螺丝的形状需要对应上，避免不匹配引起安全空隙3）沉孔深度：需要结合总板厚来定，总板厚－沉孔深度需要大于0.2mm，以避免太薄钻透方面导致螺丝安装力减弱或失效4）沉孔方向：即沉孔从哪一面开始钻，以保证安装后螺丝能正确拧入5）沉孔属性：一般来说，通孔是什么属性，沉孔就做什么属性。如通孔是孔壁有铜的，沉孔制作也是孔壁有铜的。【温馨提示】1）嘉立创可以制作PTH或NPTH沉头孔（一般通孔是PTH，沉头孔就做PTH；通孔是NPTH，沉头孔就做NTPH）2）下单时请把需要加工的通孔直径、数量以及对应的沉孔深度、角度（或沉孔直径）、沉孔方向等数据在文件中或附图片中标识好

1.在板外左下角定义好原点，然后铺铜（PCB工厂一般采用填充铺铜，有分割/混合平面设计的采用平面链接铺铜）2.在板子右下角点选"文件"－"CAM"打开菜单，创建输出Gerber的文件夹后点选"添加"3.在"文档名称"中随意填写一个数字或字母名，同时点选"设备设置"确定好D码表、填充线宽和RS-274X格式4.输出线路：依照设计选择布线层，分别输出各层线路，把图中红框选择好并预览检查无误后，点"运行"输出5.输出阻焊：同样方法选择阻焊层，分别输出顶、底层阻焊，把图中红框选择好并预览检查无误后，点"运行"输出注意：① 输出Gerber下单的输出阻焊层是含有2个关联层，每个关联层都要选择好111111② 勾选"过孔"选项就会过孔开窗（反之盖油），部分"过孔"如果设计为"测试点"，就算不勾选"过孔"选项，这些过孔也会阻焊开窗6.输出字符：同样方法选择字符层，分别输出顶、底层字符，把图中红框选择好并预览检查无误后，点"运行"输出注意：① 输出Gerber下单的输出字符层是含有2个关联层，每个关联层都要选择好111111② 输出顶层字符时，元器件外框选择"顶面贴装"；输出底层字符时，元器件外框选择"底层贴装"7.输出钻孔图：按照图示选择"顶层"钻孔图，同时设置好板与孔尺寸表分开不重叠，然后预览检查无误后，点"运行"输出8.输出钻孔文件：检查输出类型为ASCII，然后预览检查无误后，点"运行"输出9.输出锡膏：若需要制作钢网的，也可以分别输出顶、底层锡膏层，把图中红框选择好并预览检查无误后，点"运行"输出

最近接到客户反馈，制作出来的PCB板面没有VIA过孔（如图）经过查询，客户提供的是PADS原资料，资料中显示有这些VIA过孔的（如图）从源头查起，我们首先查看工程生产资料，发现里面也是没有过孔的，而客户提供的是PCB原文件，那么就需要查看PCB输出GERBER文件是否漏输出这些过孔，经过CAM输出，发现整个板面仅能输出插件孔，而过孔都不能输出（如图）这是什么原因呢？点开其中一个过孔，查看其属性，找到了问题点：此过孔设计成半导通属性（即盲埋孔类型），这种是不能输出过孔的。总结：对于提供PCB文件的，一定检查好资料中是否存在半导通类型的盲埋孔（嘉立创目前不能制作盲埋孔），若有半导通孔的，请改为设计通孔属性（注意不需要连接到此孔的其它线路或铜面要避开此孔）。

..输出Gerber文件四步骤.. #嘉立创PCB# 输出文件之前请新建一个文件夹，把需要输出的PCB文件放进去。特别强调：对于过孔焊盘有盖油/开窗要求的，输出gerber前一定要处理好过孔是开窗还是盖油。一、定义原点：在Edit菜单中选择Origin－Set （快捷键E-O-S）定好原点，一般放在左下角附近即可。二、放置分孔图表：在Place菜单中选择String放置“.Legend”（快捷键P-S）在DrillDrawing（分孔图层）,位置在板子右边或上方。三、输出Gerber：在File菜单中选择Fabrication Outputs－Gerber Files输出Gerber四、输出钻孔：在File菜单中选择Fabrication Outputs－NC Drill Files输出钻孔文件通过上述步骤，输出的文件默认就在PCB文件所在的文件夹中，检查好就可以下单了。点此查看下单方法

阻抗(Electrical Impedance)是电路中电阻、电感、电容对交流电的阻碍作用的统称。阻抗常用Z表示，单位是欧姆 Ω，对于一个具体电路，阻抗不是不变的，其数值由交流电的频率、电阻R、电感L、电容C相互作用来决用，随着频率变化而变化。阻抗匹配(Impedance Matching)是指信号源或传输线与负载之间一种合适的匹配方式，分为低频和高频。因为频率和波长反比，在低频电路中，波长相对于传输线来说很长，传输线可以看成是“短线”，反射可以不考虑。而在高频电路中，波长很短，当信号的波长短得跟传输线长度可以比拟时，反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状，从而影响信号质量。 如上图，信号从信号源A输出，经过中间的传输线进入到接收端B。在传输过程中三者内部会有一些寄生的电阻，电容，电感，对高速线号的传输产生阻碍的作用。当信号在这3者间传输时，如果相邻部分的阻抗不一致，信号就会在接触点发生反射，从而导致信号失真。通过阻抗匹配可有效减少、消除高频信号反射。常规的阻抗线主要分为如下四种：阻抗设计注意事项：（1）阻抗线可以设计在外层（如上表四种形式均为外层阻抗），也可以设计在内层（2）阻抗值的大小依产品设计及芯片类型定，一般的情况下，元器件厂商有设定好信号源和接收端的阻抗的（如SDIO：单端50ohm，USB：差分90ohm）（3）阻抗线一定要有阻抗参考层，一般以相邻的接地或电源层做参考层（如顶层阻抗线，那么参考层一般为第二层）（4）阻抗参考层作用是为了给信号提供回流路径，并起电磁屏蔽作用，因此阻抗线对应的参考层位置必须是实心铜皮覆盖。（5）阻抗线的影响因素：00000线宽：阻抗线宽与阻抗值成反比，线宽越细，阻抗值越高 00000介电常数：介电常数与阻抗值成反比，介电常数越低，阻抗值越高 00000防焊厚度：防焊厚度与阻抗值成反比，防焊厚度越厚，阻抗值越低 00000铜厚度：面铜厚度与阻抗值成反比，铜厚越薄，阻抗值越高 00000线距：阻抗线距与阻抗值成正比，间距越大，阻抗值越高 00000介层厚度：介层厚度与阻抗值成正比，介层越厚，阻抗值越高（6）阻抗线的计算方法：推荐采用嘉立创“阻抗神器”（点此直达），也可以自行下载阻抗计算软件（如SI9000），结合我司层压参数计算。（7）关于“线宽线隙”的一点小提示：线宽指的是线的粗细，同一根线的一个边缘到另一个边缘的距离，线隙指的是到不同的线边缘到线边缘（或铜边缘）的距离00000 #嘉立创PCB#

■ 钻孔篇1）在"设置"－"层设置"中勾选了"支持单面板"，导致设计的所有有铜孔输出后变成无铜孔，引起开路2）在"过孔特性"菜单中把导通过孔设计为"半导通"的盲埋孔属性，导致设计这些孔不能常规输出，从而漏孔，引起开路3）设计在"封装"中的线圈孔不能输出GERBER，请在PCB文件中画好：建议用焊盘孔或是2D画线圈在Drill Drawing层4）在"封装"中设计的槽长与槽宽数据不匹配（槽长<槽宽），导致输出时漏孔■ 线路篇1）在"工具"－"覆铜管理器"中，PCB厂商只填充（Hatch）恢复铺铜，不会使用灌注（Flood）来重新铺铜的，请设计时留意，并检查好避免短路2）在"工具"－"选项"中，如果选择了"生成泪滴"，一定要填充（Hatch）恢复铺铜，然后打开"显示泪滴"检查，避免有短路的情况3）在"设置"－"显示颜色"中，可以查看层列表，一定要避免用2D线设计连通导线，避免输出GERBER时2D线没有输出而导致线路断开4）采用网格线铺铜的，以具体输出的GERBER图案和工艺说明来制作，在"工具"－"选项"的"栅格"中显示"铺铜栅格"的数据就是指网络 线中心到网络线中心的间隙，在"绘图"菜单中显示的宽度指的是填充网络线的宽度，设计时一定要注意协调（建议采用实心铺铜）①网格状的：网络线间隙≥2倍填充线宽度（填充线宽度≥0.254mm）②实心铺铜：网络线间隙[removed]

■ 钻孔篇1）在孔属性菜单中，没有勾选"palted"（中文版为"镀金"），导致设计的有铜孔输出后变成无铜孔，引起开路2）资料中设计了盲埋孔，而我们暂时不能加工盲埋孔，从而导致漏孔3）以焊盘孔形式设计在分孔图层（Drill Guide或Drill Drawing）的槽孔不能输出Gerber，会导致漏槽孔4）槽长与槽宽设计反，导致低版本输出的槽孔数据异常，从而实板槽孔变大（高版本有修复此问题，输出GERBER不会变形）■ 线路篇1）把字符框设计到线路层，导致成品板短路（注意：一定要检查好网络连接情况）2）设计内层负片散热盘，大小或方向不符合，导致成品板断路（注意：一定要检查好网络连接情况）3）顶底面焊盘大小为0，会导致漏焊盘（建议插件孔焊盘直径比钻孔直径大0.36mm以上，可以两面不一样大）4）AD设计使用Solid铺铜，因Protel99没有此功能导致铜面丢失，需要用Hatched铺铜才能识别，建议用同一种软件设计5）设计的细长形线条易产生干膜丝相连短路，此类的建议删除或是连接到另一端（线粗在5mil以上，细小缝的同样宜5mil以上）■ 阻焊篇1）设计时勾选了"Foce..."把焊盘强制盖油，导致产板焊盘被阻焊油墨覆盖不能焊接2）设计时误把元器件插件孔设计成过孔，采用PCB文件下单时选择"过孔盖油"，从而导致实板焊盘盖油3）设计时把阻焊扩展形窗设计为负数，导致实板焊盘盖油（阻焊扩展数据一般建议设计为0.1mm即可）■ 字符篇1）设计时在顶层的字符是反的，做出来是反的（正确设计：顶层字符为正，底层字符为反，做出来都是正的字符）2）设计时在露铜上锡区域的字符，默认是掏掉不会印上的，若需要保留，请下单时特别说明清楚，并确认生产稿检查3）字符仅仅用于标识作用，不用于开槽或外形，把槽孔设计在字符层，是不会加工槽孔出来的（只印字符框）■ 成型篇1）设计的槽孔keepout勾选了，导致转不出来漏孔（注意：AD17以上版本无此选项，请把槽孔和外形都画在机械一层）2）设计的槽孔与外形不在同一层，导致漏槽孔（注意：外形只能保留唯一的一层，不能有多个外形层）3）虚拟Board cutout做的槽孔3D中能显示，但实际做不出来的，请采用轮廓线或实际宽度线画出来（最小槽宽为1mm）4）外形层的大小圈不同尺寸的槽孔，导致孔径问题（注意：我们优先采用小圈钻孔，避免钻大孔无法返工）