最近工程同事再次反馈AD设计的花焊盘断开的情况，我们把2020年7月原载于嘉立创官网技术文的案例分享出来，以避免此类出错。经查看后确认是按客户的原资料设计的，客户坚持认为是PCB厂家做错……层层排查，发现这2个点设计在内层相连，也是同一网络，但事实真正相连吗？把相连的两个焊盘点输出Gerber同时放大查看……发现有个地方的连接有问题，是断开的，原因找到了。对于这种内层“散热盘与隔离带重叠”引起断开的，在软件设计上是没有问题的，软件网络分析检测也会认为是相连的，但实际上是“假连接真断开”，类似的还有“散热盘重叠”等会引起线接不良。对于这些“防不胜防”的情况，需要工程设计师设计时留意，对于这种重叠可以引起的断路，请用您敏锐的眼睛查找并调整好。顺便说一句，PCB厂家输出的Gerber好似“白纸上面画画”，显示的是线路本身的图案，看不到网络号的。PCB厂家的测试机是依据工程资料来测试线路板与工程资料之间的不同，并不能分析原始的开短路的（换句话说，工程资料是断开的，测试机就会认为这种断开是正常的）。以上内容，敬请留意，谢谢！

好的产品源于"设计"本文针对钻孔生产遇到的一些案例进行分析，请设计时提前优化，保证品质。■ 钻孔流程■ 钻孔示意图：目前嘉立创只做通孔，暂不制作盲孔和埋孔■ 生产中出现的钻孔问题： 从图片上可以看出这些异形孔边很多毛刺，槽偏槽歪，孔壁爆孔，大量断钻头。对客户端来说，产品品质问题，外观不良。对加工商来说，没能做出好的品质，且加工时大量断钻头，增加成本的同时，还存在断钻头漏孔的风险。■ 钻孔不良原因分析： 1）槽偏槽歪：我们加工金属化槽孔采用钻头一个个孔钻出来的，对于A所示槽长少于2倍槽宽的槽孔，因为钻完一个孔后，再钻相邻孔时，底下悬空，就会出现钻偏的情况，因此最佳的方案是槽长≥2倍槽宽（B和 C 所示的孔叠加情况同样会出现此类不良情况），且会存在披峰毛刺的情况2）孔壁爆孔：此类情况主要发生在喷锡的长槽孔上面，当这类槽孔是单面焊环，双面焊环但焊环宽度很窄(少于0.2MM)时，高温喷锡时冲击力易导致孔壁铜皮卷起或脱落，最好的设计就是：对于能做孔壁无铜的长槽孔改为孔壁无铜孔；不能改无铜孔的，将两面的焊环尽量加宽减少爆孔不良；改用沉金工艺■ 工厂改善方法： "为客户提供优质产品是我们的追求"，对于客户设计方面不便优化的，我们工厂尽最大可能来优化生产，针对披峰的加钻披峰孔，短槽孔的加钻引孔，孔壁爆孔的增大焊环或联系客户改沉金，以最大限度减少不良发生，但还是有些不可避免的会出现"披峰除不尽"、"槽偏槽歪"的情况，为此，最好的优化还是回到源头设计上面■ 设计优化建议： 【说明】对于上述问题，客户资料中没有优化的，我司工程制作时发现了会适当优化，且不再通知客户，请客户确认生产稿仔细检查，有需要改动的回复我们。

PCB铜厚单位为盎司（oz），盎司是重量单位，1盎司约为28.35kg。1oz铜厚是指将1盎司的铜，均匀平铺在1平方英尺面积上的厚度，1oz铜厚约等于多少 μm？

常见的金属散热板主要分铝基和铜基两种，而结构上面分为普通铝基/铜基板和“热电分离”铜基板，我们先看看它们之间的散热方式： 从上图可以看出，普通铝基/铜基板通过中间的绝缘层导出热量，而“热电分离”铜基板通过中间的凸台导出热量。  看到这里，可能有的朋友提出疑问：普通铝基板/铜基板的整个绝缘层都可以散热，而“热电分离”铜基板只有一小部分凸台散热，怎么还说“热电分离”铜基板散热更好呢？回答这个问题前，我们先了解“热电分离”的组成结构，如下图： 图中箭头A所示就是凸台，这个凸台的材质跟底下的铜基板一样，也就是铜。我们都知道铜的导热效果好，像空调冷热交换管，热水器里面的水管，大多数采用铜材质的。因为铜的导热系数有380w/mk，大功率LED等元器件的热量可以很快的导出去。而普通铝基/铜基板虽说整个绝缘层都可以导热，但是绝缘层“导热系数”只有1w/mk左右，只适合小功率的器件散热。  那么在文件中如何设计凸台呢，这里不讲解在不同软件的设计，在这指示说明一个设计的思路：对于箭头A所指的地方，这就是铜基板的凸台部分，其实无论你用什么软件设计，在这里你用线路层画一个方块就行，这个凸台是会开窗的，有多个凸台你就画多少个，这个凸台可以用来焊接器件，也可以把器件散热的地方放在凸台上面。如果是双面的铜基板，反面不焊元器件也行，如下图我们展示双面铜基板的实物与文件设计示意图： 在下订单时把这个订单的文件及指示图片压缩给嘉立创就行了，凸台设计指示图如下：

刘工在PCB设计软件的顶层字符层（丝印层）设计了整面字符块，底层没有字符，成品板在“白油黑字”工艺下，将呈现什么样的效果？

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。自1925年开始出现的印刷电路板，发展到现在，PCB线路越来越精密，层次越来越多，结构越来越复杂，但作为最简单的单面板还是广泛应用于收音机、洗衣机、遥控器等各类工业产品中。1. 单面板的结构传统的FR4单面板只能做一面线路，一面阻焊及两面字符（依客户设计而定），由于单面板制作不采用沉铜工艺，因此单面板孔壁是无铜的(注意：结合我司板料情况，板厚0.4mm,0.6mm,0.8mm和2.0mm的，默认拼双面板编号，成品效果为孔内有铜）2.单面板的焊接单面板只有一面线路，因此只能在这一面线路上露出的焊盘上面焊接，依据元器件的结构，就形成两种不同的焊接方式：3.工程文件的设计在实际设计中，是分层次来设计一个完整的PCB的依双面板为例，设计在顶层的图案是正视效果的，比如顶层文字是正的，生产出来的实板也是正的。而设计在底层的图案是透视效果的，若设计在底层文字是正的，因为是透视的，生产出来的实板查看文字就是反的（实板是翻过来看的）。设计线路层也是一样的方法。比如一个设计在底层的线路的单面板，因为是透视效果的，拿实板时需要透视看才能跟底层设计线路一样的4.工厂制作的特点在实际生产中，为了避免毛刺披峰，会把底面布线的镜像到顶层来生产的（镜像制作不影响客户原结构设计）。这样做的好处是钻头最先钻到铜面，由于底下是基板垫底，可以把铜面钻的很干净。而如果铜面朝下钻孔，就会产生大量毛刺披峰的。综上所述，单面板很简约，但设计单面板时一定要留意线路在哪一面，在哪一面焊接，以避免设计做反。

在多层PCB设计中，含金手指封装且板厚要求严格的PCB，若金手指对应的内层区域比较空旷，将导致成品PCB金手指区域的板厚偏薄。可能会引发什么样的问题？

焊盘与导线边缘的间距大小，加工时容易出现蚀刻夹膜短路等隐患，影响产品良率，为保证间距，嘉立创CAM工程师可能会对焊盘进行削掉处铜处理，导致实物板焊盘不完整。为达到提高产品良率，保证焊盘完整性，避免影响后续元器件焊接的目的，嘉立创建议电子工程师在设计铜厚为1oz的多层板时，焊盘与导线边缘的最小间距应不小于多少参数？

为了使实物板上的字符清晰可辨，工程师在设计PCB字符时，需参考制造商提供的工艺参数。嘉立创常规工艺可生产的正片字符参数范围是多少？

在嘉立创制作过孔小于0.3mm的PCB，费用比过孔不小于0.3mm的PCB高，这是因为直径小于0.3mm的钻头在加工时容易断，使用寿命短，需要频繁更换钻头，且需要通过四线低阻测试来保证品质，导致制造成本增加。

李工在设计PCB时，将过孔放置在焊盘上，如果不选择盘中孔工艺，该PCB实物板容易出现什么问题? 

盘中孔工艺被广泛应用于解决PCB设计中小空间布线的挑战。嘉立创能够加工的最小盘中孔直径为0.15m 孔的直径应该设计在什么范围内更为合适呢?

随着科技的进步和电子产业的发展，对作为电子元件载体的PCB提出了更高的要求。其中，电子产品的散热是一个重要的需求。为了解决这一问题，人们开发了在电子器件上增加散热风扇、冷却液以及铜管等方法，但这些措施往往会增加产品本身的高度与重量。因此，利用板材本身进行散热的金属基板应运而生，其中铝基板和铜基板最为常见。为了满足客户的多样化需求，嘉立创提供了普通单面铝基板和热电分离单面铜基板。近期经过技术研发升级，我们将开放双面热电分离铜基板工艺。面对各式各样的元器件，单面铝基/铜基板只能安装表面贴类型的器件，对于插件类的元器件是不能满足的（因为插件脚会跟铝基/铜基相连，从而引起短路），而双面铜基板则可以解决这个问题，适合表面贴/插件式等多种元器件，并且其可以设计过孔把双面线路导通，从而支持更多器件线路相连。嘉立创目前提供的双面铜基板是“热电分离”铜基板，相对于普通铜基板1－2W/m.k导热层，其通过凸台导热，导热率高达380W/m.k，可适应大功率晶体管、MOS管、LED、三极管的散热需求。双面铜基板的生产流程：开料---线路制作面板+铜板凸台---钻靶孔---面板贴纯胶膜---钻孔---树脂塞孔---磨板---面板锣凸台位---压合---二次钻孔----沉铜----线路---图形电镀---蚀刻---AOI---阻焊---字符---测试---锣边（V-CUT）---OSP---FQC--包装---出货双面铜基板的工艺参数：1）板厚：1.0mm，1.2mm，1.6mm（1OZ铜厚）2）最小钻孔：0.3mm (注：双面铜基板最大金属化圆孔2.0mm，暂不制作金属化槽孔)3）最小尺寸：5*5mm，最大尺寸：480*286mm（一般采用V割拼板，拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm）4）最小线宽线距：0.10/0.10mm（请尽量设计宽些）5）阻焊颜色：白色，哑黑色 6）字符颜色：黑色，白色（哑黑色阻焊油墨印白色字符，白色阻焊油墨印黑色字符）7）表面工艺：OSP抗氧化（不做沉金，裸铜） 8）出货类型：单片出货、拼板V-CUT/锣边（最小锣槽宽度：1.6mm，低于此值建议加大 ），不支持邮票孔拼板9）常规测试：AOI全测+飞针全测（免费），需要做四线低阻测试双面铜基板的设计注意事项：1）一定要设计凸台，且凸台是独立的，不能与通电的铜面、线路、焊盘相连2）凸台最小长宽1mm，板内支持多个凸台，但请留意凸台全部是相连到底下铜基的3）对于金属化过孔/插件成品孔，需要先钻比此成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔，然后再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此，布置金属化孔需要孔边到孔边1.2mm以上的距离，以避免树脂孔相连导致树脂塞孔不平整。双面铜基板的下单界面：双面铜基板的实图展示：

PCB字符有网版印刷、字符打印和曝光制作三种常见的制作工艺，不论使用哪一种制作工艺，设计时都考虑字符的高度、线宽，以及字 符到焊盘的距离。为避免实物板字符印在焊盘上，对元器件焊接造成影响，嘉立创建议字符与焊盘的间距越大越好，最小间距应尽量不小于多少参数

大家可能在餐饮、银行等场所见过有问题的LED灯板，要么不显示信息，要么频繁闪烁。为什么LED灯板会出现问题？原因之一可能是其所用的PCB的板材质量有问题。板材作为PCB产品的基础，不仅是其核心主要原材料，而且占PCB成本的60%左右。由此可见，板材的重要性不言而喻。所谓，好食材才能做出好食物。好板材才能保证好板子。因此，做PCB，选好板材是关键。做高多层PCB，板材是关键 尤其是高多层PCB。因其集成度高、尺寸小、信号完整性优良以及出色的热管理能力，广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工业控制与自动化、医疗设备、航空航天和能源设备等多个领域。 以汽车电子领域为例。随着汽车电子技术的快速发展，高多层PCB在汽车行业中的应用越来越广泛。其高密度布局和可靠性能满足汽车电子对于小型化、高可靠性和环境适应性的需求。所以，高多层PCB被应用于车载娱乐系统、驾驶辅助系统、发动机控制单元和安全系统等。 与单层或双层PCB相比，高多层PCB面临着更高的复杂性和性能挑战。这主要体现在三方面：一是高频信号传输特性要求。高多层PCB常用于需要高频信号传输的应用，如通信设备和高速数字信号处理。这要求PCB必须有更好的介电性能和信号传输速度，以减少信号损耗和噪音。二是热管理需求。高多层PCB通常用于高功率电子设备，需要有效的热管理措施保证元件正常工作温度。这就要求PCB有更好的导热性能和热膨胀系数控制，以优化热传导和分布，避免热点和热应力问题。三是机械强度和稳定性要求。高多层PCB通常有着较大的尺寸和较高的层数，因此需要更高的机械强度和稳定性。板材的刚性和耐久性对于抵抗振动、冲击和弯曲应力至关重要，以确保高多层PCB的可靠性和寿命。由此可见，高多层PCB对板材的要求更高，包括在高频信号传输、热管理和机械强度稳定性等方面的特殊需求。高多层PCB板材的分类 覆铜板（CCL-Copper Clad Laminate），在PCB多层板生产中也称为芯板（CORE），是高多层PCB的关键原材料。它是由铜箔、树脂、玻璃纤维布和其他功能性增强添加物组成的。通过将增强材料浸入树脂，并在一面或两面贴上铜箔，经过热压处理形成板状材料，这就是我们所说的覆铜箔层压板。在分类上，板材可根据材质、成品的软硬度、结构和等级等不同维度进行区分。 具体来说，板材可以分为有机材质和无机材质两大类。 根据成品的软硬度，板材分为硬板、软板和软硬结合板。硬板是最常见的类型，用于大多数标准电子设备；软板灵活性高，适用于需要弯曲的应用场景；软硬结合板结合了硬板的稳定性和软板的灵活性，适用于复杂的电子产品设计。 在结构上，板材可分为单面板、双面板、多层板和HDI（高密度互连板，特点是盲埋孔技术）。单面板只有一面带有导电路径，双面板的两面都布有电路；多层板通过多层导电图层增加电路密度；HDI板则通过盲埋孔技术实现更高的线路密度和更小的电子设备尺寸。 按照板材等级划分，PCB板材包括94HB（最低阻燃等级）、94V0（更高的阻燃性能）等。其中，94V0级别下，又细分为FR1、22F、CEM-1、CEM-3和FR-4等材料类型。FR1主要用于单面板；22F常用于成本敏感型产品；CEM-1和CEM-3适用于双面板应用；FR-4则因其优良的电气绝缘性能、高机械强度和良好的湿热稳定性，广泛应用于多层板制造。 如果按照基板的增强材料不同，还可分为五大类：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）。 这里，尤其要说一下FR4。 它是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂基板材料，具备优异的电绝缘性能、良好的机械强度与刚性、耐高温特性和易于加工的优点。同时，相比其他材料，FR4更为经济。目前，采用FR4材料的PCB是当前全球产量最大、使用最多的一类PCB。在讨论高多层PCB时，我们主要关注使用FR4材料的产品。板材选型的内在因素 在PCB下单时，您可能会遇到所需板材缺货的情况。这时，选择具有相同性能等级的替代材料就显得尤为重要。高多层PCB的板材选择不仅受到材料本身和内在特性的影响，还包括外部因素。内部因素涵盖一系列重要的考量，如外观要求、尺寸标准、电气性能、热性能和物理（机械）性能等。 其中，外观要求，包括金属箔面的凹痕、皱折、划痕、气泡等缺陷，这些都可能影响最终产品的质量和性能。尺寸要求涉及板材的长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等，精确的尺寸对于保证PCB的装配精度和性能至关重要。接下来，我们重点介绍下电气性能、热性能和物理（机械）性能。电气性能 电气性能有介电常数（Dk）、介质损耗角正切（DF）、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、击穿电压、电气强度和相对漏电起痕指数（CTI）。 其中，介电常数（Dk）、介质损耗角正切（DF），和相对漏电起痕指数（CTI）是在选择PCB板材时，用户最为关心的电气性能参数。 介电常数，即Dk，英文全称Dielectric constant。它是描述材料存储电荷能力的物理属性，对电容器性能和电场分布有着显著影响。具有高介电常数的材料能够存储更多的电荷，这对于需要高电容性能的应用尤为重要。此外，介电常数还决定了电场在介质中的传播速度和集中程度。举例来说，FR4板材的介电常数一般在4.2到4.6之间，而铁氟龙介电常数在2.0到3.0范围内，绿油介电常数则位于3.4到3.8之间。 介质损耗角正切，即DF，英文全称Dissipationfactor，或称为损耗因子，是描述介质材料在交流电场中能量损失的重要物理参数。它反映了材料中电场能量损失与储存能量之比，与材料的分子结构、化学组成和温度等因素紧密相关。在电子器件和电路设计中，DF是关键参数，直接影响信号的带宽、衰减和相位失真，尤其在高频电路和通信系统中至关重要。选择低DF值的材料可以显著减少信号损失并保持良好的信号完整性，例如，像天线板一般选用PTFE这种低损耗的材料。 相对漏电起痕指数（CTI）同样非常重要，它是衡量绝缘材料在电弧作用下的抗电击穿能力。CTI是评估材料耐电弧性能的关键参数，对确定材料的安全性和可靠性在特定环境条件下尤为关键。CTI值的高低通常以标准化分类表示，数值越高，材料的电弧性能越好。 CTI值的高低直接关联到材料的绝缘性能和耐电弧能力，其中更高的CTI值意味着材料能在更高电压下维持其绝缘性，展现出更佳的耐电弧性能。这一特性对于电气设备和电子产品来说至关重要，因为它保证了在电弧事件发生时，材料能提供充分的保护，从而大幅降低发生火灾和其他意外事故的风险。因此，在设计和选择电子材料时，高CTI值的材料往往被优先考虑，以确保整个系统的安全和可靠性。 通常，CTI值以标准化的分类进行表述，其中数值越高，表示材料具有更好的电弧性能。目前，嘉立创所有材料CTI均是3级，范围在175-249V之间。热性能 热性能主要有Tg值、Td值、CTE、热应力、燃烧性等。 Tg值，又叫玻璃化转变温度，是衡量PCB板材热性能的关键指标之一。它标志着材料（如PCB板材）随着温度升高，从硬而脆的玻璃态转变到柔软的橡胶态的临界点。在PCB制造领域，这种玻璃态物质通常指的是构成介质层的树脂或树脂与玻纤布的混合物。 Tg值对PCB的可靠性和性能有着重大影响。当PCB在其操作温度范围内工作时，保持材料处于玻璃态是非常重要的，可以确保电路板的机械和电气性能稳定。如果PCB在使用过程中超过了其Tg值，那么板材可能会变软，导致尺寸稳定性下降，甚至可能影响到导线和焊点的完整性，从而降低整个电路板的性能和可靠性。常用普通板材的Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高Tg要求大于170℃。Tg越高，板材的耐热性、尺寸稳定性越好。 Td值，即热分解温度，英文全称Thermal Decomposition Temperature。它是指在高温条件下，材料开始发生化学分解的温度。这是衡量板材在高温环境下热稳定性和耐高温性能的重要指标。在高功率或高温度条件下工作的电子设备中，PCB板材若具有较高的Td值，则意味着它能够在不分解或损失性能的情况下，更好地承受这些条件，确保电路的长期稳定运行。 Td值越高，意味着板材通常可以承受更高的温度和热应力，保持电路的正常功能并延长设备的使用寿命。 CTE，即热膨胀系数，英文全称Coefficient of Thermal Expansion。它用于描述PCB板材在温度变化下的尺寸变化情况。温度每升高一度，材料就会相应地膨胀或在冷却时收缩。由于PCB板材通常由树脂、铜箔和玻璃纤维增强材料等多种材料组成，这些材料的CTE值各不相同，导致温度变化时它们的膨胀或收缩速度不一致。这种不匹配的热膨胀行为可能会引起板材的尺寸不稳定、应力集中，甚至在焊接等后续加工过程中出现问题。 CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。物理（机械）性能 在物理机械性能方面，PCB板材的质量和适用性受多种因素影响，包括铜箔剥离强度、抗弯强度、吸水率、可燃性等。 此外，CAF也尤为重要。CAF现象，又称为灯芯效应，全称Conductive Anodic Filament。它指的是，在高温、高湿、高压等条件下，产品经过长期使用，板材的玻璃纤维作为通道，导致孔壁的铜箔生长形成细长的导电丝状物，这些丝状物最终可能在相邻孔之间形成短路或微短现象。更加棘手的是，当PCB产品经过重新烘烤后，这种故障可能暂时消失，使得问题难以被立即识别和解决。导致CAF发生的原因有多种多样，包括材料、钻孔、电镀、资料设计（孔间距小于IPC2级标准）。根据IPC-A-600J标准中的3.3.4条款，芯吸图示如下： 板材选型的外在因素 在选择PCB板材时，除了考虑材料的内在特性之外，外部因素也扮演着重要的角色，这包括法律法规、成本、交期、以及板材品牌等。 在法律法规方面，欧盟RoHS指令、WEEE指令和欧盟REACH法规-No SVHCs 值得关注。 RoHS指令目的是限制和控制电子和电气设备中使用的有害物质，从而减少这些物质对环境和人类健康的潜在危害。 它限制了在电子和电气设备中使用的六种有害物质，即铅（0.1%）、汞（0.1%）、镉（最大允许含量0.01%）、六价铬（0.1%）、多溴联苯（PBB）（0.1%）和多溴二苯醚（PBDE）（最大允许含量0.1%），并要求电子产品和组件中这些有害物质的含量不能超过特定的限制值。 该法规已于2006年7月1日正式实施。此后，欧盟又要求新增4项邻苯二甲酸酯的限制用量：邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯 (DEHP) （0.1％）、邻苯二甲酸丁酯苯甲酯 (BBP) （0.1％）、邻苯二甲酸二丁酯 (DBP) （0.1％）、邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP) （0.1％）。 同时，欧盟通过WEEE指令，促进废弃电子电气设备的回收和再生，减少废弃物对环境的影响。欧盟REACH法规-No SVHCs 则是欧盟制定的一项化学品管理法规，主要关注化学物质对环境和人体健康的潜在影响，特别是那些被认为是极高关注物质（SVHCs）的化学品。。它要求企业对其生产、进口和使用的化学物质进行注册、评估和授权。 该法规对PCB板材所使用的化学物质提出了要求。供应商必须向欧洲化学品管理局（ECHA）注册其所生产或进口的化学物质。此外，一些特定的有害物质可能会受到限制或需要经过授权才能使用。 UL认证和板材品牌 值得一提的是UL认证。它相当于PCB板材的学历认证。UL认证是由全球检测认证机构、标准开发机构美国UL有限责任公司创立。作为一个独立的第三方认证机构，专门负责对各种产品的安全性和符合性进行评估。 UL认证覆盖的范围广泛，对于PCB板材而言，它包含电气安全、燃烧特性、环境适应性等多个维度的评估。拥有UL标志的PCB板材，表明其已经经过严格的测试和评估，符合特定的UL安全标准。这对于需要确保电子产品在全球市场上满足最高安全和性能标准的制造商来说尤其重要。 嘉立创已通过UL认证，编号为E479892，这意味着嘉立创产品符合国际安全标准，并满足客户和市场的需求。如果不想细究，从板材品牌入手同样是一种方式。常见板材品牌有建滔集团、生益科技、南亚塑胶、联茂电子、金安国纪、台燿科技、南亚新材、斗山电子、昭和电工、浙江华正新材料、航宇、宏瑞兴、腾辉电子、超声电子、长春塑料、AGC、住友电木株式会社、长兴、广东超华科技、常州中英科技、罗杰斯等。 像嘉立创，6层板使用建滔和中国南亚板材，品质高，有保障。因为建滔板材使用高质量的玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）作为基材，用高纯度的铜箔作为导电层，且经过严格的工艺处理，因此具有质量高、性能好的特点，被广泛应用于电子行业。而中国台湾南亚同样在市场上有不小的知名度，其提供的板料不仅具有良好的电气性能、较高的强度和刚性，而且耐高温、耐化学性能，能提高产品的可靠性和寿命。 针对8层板和更高层，嘉立创使用中国台湾南亚和生益板料。其中，作为国内知名的覆铜板供应商，生益板料具有高标准、高品质、高性能、高可靠性的特点，行业认可度高，广泛应用于工业控制、医疗仪表/器械、消费电子、汽车等电子产品中。 在嘉立创，当你下单时，系统有一个板材选项，用户可以选择指定板材品牌及其型号，还能快速了解其Tg值和阻燃性。 如上图所示，列出的四个选项均是采用真A级板材。真A级意味着没有偷布，填料30%左右，阻燃板材。如果达不到这三点，那就是“假A级”板材。同时，我们还可以看到，嘉立创采用的板材均是94V0，即最高的阻燃等级。 根据IPC-4101C的规定，当试样按表3-1和UL94检验时，燃烧等级应符合规格单和表3-9的要求。供选条件、24h对于本规范所述的材料是可以接受的。如果相关规格单种规定为不适用、不要求或由供需双方商定，在鉴定过程中，该材料必须进行燃烧性试验，并将结果记录。若规格单显示燃烧机理为“溴，符合RoHS”，意思是溴阻燃剂是符合欧盟RoHS法规要求的。 此外，当你在打样前，还能免费使用嘉立创板材质量检测服务，提前规避板材隐患，为产品保驾护航。 检测服务面向所有注册用户免费开放，可检测任何PCB供应商的产品。 当然，高多层PCB的板材选择取决于很多因素，比如成本、板材的Dk和Df值、法律法规要求等。有网友表示：“板材选择考虑很多因素。首先，要匹配产品的性能，如电气性能。（焊接和工作）温度、电气 性能、结构强度和电路密度以及信号工作频率的不同对板材的要求也不同。其次，可制造性，比如多次压合性能、耐CAF、耐热性、机械韧性、防火等级、Tg、Dk、Df、热膨胀系数、材料厚度及胶含量公差小。第三，交期、价格、量产成本（特别是消费类电子产品注重降低PCB成本）以及板材品牌。除军工类产品，产品性能优先，价格次要之外，选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性和成本间取得平衡。第四，法律法规的适用性，如欧盟的RoHS指令。最终，高多层PCB板材选型要具体项目具体分析，如果需要更准确的选择，可以利用仿真评估或测试验证手段。

在PCB进行机器组装器件时（如波峰焊），为了防止部分需要二次焊接的元器件的焊盘堵孔，就需要在PCB焊盘上面开个过锡槽，以便过波峰焊时，这些焊锡会流掉。■ AD/PADS/嘉立创EDA的设计方法(以AD为范本展示)■ 由嘉立创工程处理(以AD为范本展示)#嘉立创PCB#

在实际的生产中，有时会遇到工艺边断开的情况，大部分的原因跟工艺边的宽度与定位孔的位置大小有关系。从成本上考虑，工艺边越窄越好。从SMT加工导轨的要求，过窄的工艺边会导致板边的元器件冲撞到导轨上，从而引起品质不良。我们先分析常见的几种工艺边与定位孔不协调导致的工艺边断开情况（光点的位置同样请考虑好）：结合我司SMT的加工工艺，我们建议工艺边按5MM来设计，定位孔大小按2MM，光点大小按1MM，距板边3.85MM，具体见图示：#嘉立创PCB#

随着电子信息产业的发展，为实现更多功能，线路板密度越大越大，电子元器件体积越来越小，功率也就越来越大，那么随之而来散热就是一个需要解决的问题了。为了解决散热问题，人们开放了铝基\铜基这样的金属基板。但是对于高多层高频率的要求，这样的金属基板不能满足，于是采用在常规的FR4板内，通过数控机床控制深度挖出盲槽，凹下去的地方埋入元器件或散热铜块，将器件组装好后散热。另外，也有使用盲槽固定产品等其它功能。嘉立创通过试验，已经成功开发出此类盲槽，可以制作有铜或无铜盲槽（如下图）制作盲槽的参数如下：对于需要制作盲槽的，我们在下单“个性化服务”页面有相应选项及支持上传盲槽示意图【温馨提示】1.盲槽属于特殊工艺，不支持加急，交期会后延1-2天2.单面板暂未开通盲槽，有此类散热要求的可以考虑铝基板、铜基板或改为双面板工艺#嘉立创PCB#

随着电子技术的高速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成和高可靠性方向发展。印制电路板作为电子元器件的支撑体与连接体，在应用中常需要搭配一些核心小载板和套板镶嵌。比如物联网的蓝牙模组/NBlot模组，这些不可或缺的通信模组可以像芯片一样焊接到PCB板上。这些小载板特点为：尺寸较小、单元边有整排金属化半孔，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，行业内对于这种PCB的工艺称之为半孔工艺。   ■ 半孔的说明什么是半孔板呢？我们先看看高清图：   这类板边有整排半金属化孔的 PCB ，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。■ 半孔的难点如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量，如孔壁铜刺脱落翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。常规的生产中，半孔是先钻个圆孔再沉铜，难点是去掉另一半的孔的同时，需要保证剩下的一半孔壁有铜存在且不脱落不翘起。无论是钻加工还是铣加工，其SPINDLE（主轴）的旋转方向都是顺时针的。当刀具加工到A点的时候，由于A点的孔壁金属化层与基材层紧密相连，因此附着在孔壁上的金属化层具有支撑，可防止金属化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离，保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留; 而当刀具加工到B点的时候，由于附着在孔壁上的铜没有任何附着力支撑，刀具向前运转时，受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲，产生铜刺翘起、残留，这些都将直接影响客户的安装及使用。为实现上述目的，我们经过前期多次探索试验，已熟练掌握半孔工艺制作。一次钻孔经沉铜孔化后再采用二钻/锣板外形工艺，最终保留金属化孔（槽）的一半。简单的说就是板边金属化孔切一半，同时保证孔壁铜面完整导通，以便客户焊接使用，目前半孔工艺在嘉立创已经是很成熟的工艺！半孔板要增加费用的原因：半孔是一种特殊工艺流程，为了保证孔内有铜，必须得工序做到一半的时候先锣边，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般费用比较高，非常规设计得非常规价格。■ 半孔的设计A 半孔孔边到板边距离≥1MMB 半孔直径大小≥0.6MMC 半孔孔边到孔边≥0.6MMD 半孔单边焊环0.25mm(极限0.18mm)以上，小于此参数工程会适当优化，对于半孔间焊盘间隙有要求的请下单时说明并确认生产稿可以制作圆形或椭圆形半孔（其焊盘形状可以为圆形或方形），但需要留意半孔在设计中尽量焊盘向板框线内部（挂铜）区域放。对于下图3和下图6的两种非常规设计特别说明：1）下图3：孔大部分在板外，即孔中心不在外形中心线的，不便加工（一定要加工的，需要孔直径大于1.5mm，且有1/3的孔在板内）2）下图6：槽孔与板边平行，此类长槽孔加工喷锡后易出现爆孔（对于槽孔长度超过5mm，只能做沉金工艺）■ 半孔的拼板半孔板单板尺寸长宽≥10MM（拼板的也需要满足此尺寸），跟常规的板一样，半孔板也可以采用V割和邮票孔拼板法。需要强调一点：半孔边不可做V割成形（因为V割会拉铜丝，造成孔内无铜），一定要锣空（CNC）成形。1）V割拼板（仅限非半孔边V割）2）邮票孔拼板3）四边半孔拼板

在日常生活中，我们打开空调，电视机都有用到遥控器。拆开遥控器，可以发现类似下图中这种交叉组成的按键，这种就是按键电路板了。按键电路板，广泛应用于生活中常见的产品，如遥控器、汽车升降玻璃按钮、电梯按键，成本低廉，有优良的导电生和耐磨性。其按键上面采用导电的金层或是碳油覆盖铜面，以避免铜面在空气中氧化。组装好后，按键位上面有个锅仔片，锅仔片属于轻触开关内部金属弹片，是电子按键产品内部弹片，起到导电和断开作用。当按下锅仔片时，会把交叉的按键导通相连通。当松开按压时，锅仔片又会弹起，从而使按键断开，以实现信号的传输或产品的功能执行。[说明：嘉立创目前不做碳油工艺]了解到按键的工作原理，接下来我们说说设计按键位需要注意的地方：1）按键位置需要设计合理大小与位置，与锅仔片匹配合适，同时考虑人体工程学和操作便利性，空间预留不足或过大都会影响用户体验和操作准确性。2）按键位置不要有其它开窗露铜的走线，以防止锅仔片按下去接触到引起短路3）按键位置要有空气流通的通道，不然有可能锅仔片弹不起来，类似吸盘一样4）按键位要求平整，而喷锡不平整，不要做喷锡，可以做镀金、碳油或是沉金（相对镀金来说，沉金平整性一样好，耐磨性没有镀金好）5）按键位间隙不能太近，建议设计10mil以上（印碳油的设计20mil以上）6）按键位宜设计为实心的开窗，即“按键位中间不要有油墨”。当中间油墨稍厚一点，也会引起按键位操作困难或失灵，另外长期按压磨擦会导致油墨磨损脱落，油墨细屑沾到按键位上面引起按键失灵总结：按键位尽量不要做喷锡，间隙合理，按键位中间不要有油墨，宜设计为开通窗。#嘉立创PCB#

我们小时候听过一个“乌鸦喝水”的儿童故事，当瓶中的水量固定时，通过往瓶中扔石头从而使水平上升。在PCB多层板层压时也是如此，PP片在高温高压时呈液状流动填满板间空隙，这个过程又叫“填胶”。从图中可以看出，当内层铺铜较小时，相同厚度的PP片需要均匀分布到层间各个空隙处，从而导致这些PP片在冷却固化后整体厚度偏薄，从而导致整体板厚偏薄。那么内层铺铜需要达到多少才能保证板子厚度不偏薄超出公差范围内呢？这里面就得说说“残铜率”了。残铜率是指内层线路图形所占整个板面的百分比，残铜率=当前层有铜的面积/板子的总面积。多层板压合是将PP裁切成片状，放在内层芯板与芯板之间或芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压使PP上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区，冷却后树脂固化，使芯板和铜箔粘接在一起。对于残铜率过低的（如下图），生产的整体板厚会偏薄，且由于没有铺铜导致各层铜不均匀，易出现板翘情况。在这里重点提醒一下金手指板，因为金手指板是需要插入卡槽的，其对厚度更敏感，板厚超薄会导致插入卡槽时卡松动不牢固或接触不良。因此，我们强烈建议：1）金手指多层板，空白区域铺上铜面，特别是金手指处的内层一定要铺上铜面，以减少板厚偏薄导致不能插入卡槽，以及避免线路粗细不一的不良问题。2）当残铜率低于25%时，为减少电镀不均匀导致的线路粗细不一，以及板厚偏差过大，请在空白区域铺上铜面。【金手指设计容易忽略的问题】对于内外层的金手指部分，一定要开通窗（即每个金手指焊盘间不能有阻焊桥），避免频繁插拔导致油墨脱落至金手指卡槽内，引起接触不良等功能问题。总结：不论什么类型板，在不影响设计性能下，空白位能添加铺铜尽量铺铜。特别是残铜率低于25%时一定要铺铜。金手指板金手指处的内层一定要铺铜，外层金手指处阻焊开实心窗。#嘉立创PCB#

上个月我们分享了"PADS导出文件漏盲埋孔"的案例(见嘉立创论坛相关文章) ，近期接到客户反馈说元器件插件孔漏掉的情况，在征求客户同意后，我们把此类案例分享出来，以便更多的朋友了解原因，并避免此类问题。下面进入正题：从客户提供封装中可以看出这个器件设计了1.2mm的孔，没有勾选"电镀"的选项表示这个孔的孔壁是无铜孔，但是这个孔实际上还是存在的。再看客户提供的分孔图文件，也可以可以看出有这些孔的孔符号的因为客户提供的不是PADS原文件，而是GERBER文件，我们与客户就输出GERBER文件的各项进行了解，发现在输出钻孔时，点"选项"后"非电镀管脚"这个没有勾选上，导致所有的无铜孔都不能输出。在此再次感谢这位客户的分享精神，同时请看到这个文章的朋友们留意此类情况，给软件设置好输出选项（这里再一次提醒：半导通孔就是盲埋孔，我们目前不加工此类孔的。）若您提供的是GERBER文件，在输出钻孔后，一定要再输出分孔图，这样我们工程也可以协助对照资料的分孔图发现漏孔的情况，在生产前联系您更新好资料。

随着集成电路技术的发展，设备的改进和高精度PCB制作工艺的提升，消费电子产品趋向于轻、薄、高性能发展以往的插件式或普通SMT器件已不能满足这些需求，硅单芯片集成度不断提高，集成电路封装也进入到球栅阵列封装－即BGA(Ball Grid Array Package)。采用BGA封装，单元面积可以布置更多的I/O引脚，满足更高的频率，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，功耗大大降低。现今大多数的高脚数芯片均采用BGA封装技术，以满足高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。我们日常的手机主板，电脑主板和显卡上面有个方形的黑色芯片，这种就是BGA封装了，可以看出它们体积都很小，如果拆开看底下有很多密集的芯片脚，这种焊接时不像焊接传统的插件或贴片元器件那样能够看得到，需要有合理的设计和适合的工艺，才能保证这种特殊器件焊接完好。对于BGA焊接不良的原因有“焊接温度问题”、“锡膏问题”、“SMT设备精度问题”等多方面的，今天我们分享一种由PCB表面工艺引起的，也易疏忽的问题点。从图中可以看出，BGA焊盘上面的喷锡点，出现“锡超薄”、“锡超厚”、“锡堆积一边”、“锡点凹陷”等情况。那么，这些会对BGA组装引起哪些不良问题呢？主要分两种：1）由于锡点高低不平，当把BGA器件放在BGA焊盘上时，因水平位置不一致将导致锡厚高位焊点与器件脚结合一起，而锡薄低位焊点与器件结合不上或是结合很弱存在裂缝，从而导致虚焊、假焊的不良问题。2）在组装BGA器件时，由于高温使锡膏流动，而锡超厚的焊点上的多余锡膏流入两个BGA焊点中间形成短路的不良问题。【建议】鉴于BGA焊盘“多且密，对PCB表面平整度要求高”的特性，建议采用沉金工艺，杜绝高低不平的情况，保证焊接的平整性。含BGA元器件的PCBA通常价值较高，品质需排在第一位，与板子价值相比，沉金工艺成本并不是最重要的，因此嘉立创强烈建议工程师选择品质更好的沉金工艺，BGA的一旦PCB焊接出现品质问题，维修难度特别高，采用沉金工艺焊接品质更好，返修概率低。

电子工程师在PCB布线时由于对PCB生产工艺流程不太了解，在板子上设计过多的空旷区域，这会给产品本身及板厂生产带来不良影响。接下来，小嘉带你全方位了解铺铜的重要性！有客户问：从成本的角度看，少铺铜，那不是电镀面积更小、节省铜么？但生产PCB我们得优先从品质上考虑：从整体生产可控性及品质保障来说，铺铜更有利于产品品质！未铺铜铺铜一、外层空旷区问题，受影响范围：双面板、多层板（4层及以上）当PCB板放在电镀槽，打上额定电流进行电镀时（如图1），此时的PCB是用干膜掩膜之后的形态。图1 准备到电镀槽进行加镀铜厚的PCB图露在干膜之外的线路基铜部分，在电流作用下，将镀铜液槽中的铜镀到PCB上（如图2）。图2 PCB在电镀槽进行镀铜图此时，露在干膜之外局部的线路总面积在电镀过程中会影响额定电流分配的大小，面积越大图形分布越均匀（如图3），受电流也就越均匀。这就是我们在设计时需要进行大面积铺铜的原因。图3 受镀面积大如果线路受镀总面积过小或者图形分布很不均匀（如图4），那么受到的电流也会不均匀。这时候因为通电，电流越大，镀铜就越厚（你做1oz，实际做出来可能有2oz）。图4 受镀面积小图5 PCB电镀铜示意图如果独立线周围残铜率低，将导致电镀时镀铜过厚，后续印刷阻焊油墨时，在恒定丝印压力下，导线上的油墨会相对稀薄，从而导致出现假性露铜发黄现象（如图6）。图6 独立线路假性露铜发黄现象如果线与线之间的间隙过小（如只有4mil、5mil），则会导致线路之间出现我们常说的“夹膜” ，即把干膜夹在中间，这会导致后续的底铜在蚀刻时蚀刻不干净，从而产生短路（如图7）。图7 夹膜解决方案：为了保障品质，我们在设计时需尽量避免独立线的存在，尽可能整板铺铜。如果有实在不能铺铜的独立线，那就尽可能地把线的间隙设计得宽一点。改善前后的案例对比：1、部分铺铜改善前改善后2、大面积没有铺铜改善前改善后二、内层线路空旷区问题，受影响范围：多层板（4层及以上）多层板压合是将PP裁切成片状，放在内层芯板与芯板、及芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压，使PP上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区，冷却后树脂固化，使芯板和铜箔粘接在一起。PP内层芯板压合叠板1、当空旷区过大时，PP上的树脂胶会过多且会集中流向无铜区，从而导致板子偏薄、铜皮起皱、缺胶导致白斑、分层等问题的出现。铜皮起皱白斑案例如下：改善前改善后2、如果金手指对应内层区域比较空旷，则会导致金手指区域板厚偏薄，板子与连接器卡槽接触不良等问题。要求1.6mm，实测1.41mm改善前：手指区域内层未铺铜改善后对于金手指板：金手指下方的内层线路一定要铺铜，板厚要求也要更为严格。在选择层压结构时，不能选择成品板厚走下限的结构，嘉立创层压结构编号上有标明成品厚度。以上多层板，内层空旷区铺铜主要是为了增加铜面积，减少填流区域，从而保证压合可靠性及成品板厚公差。而外层空旷区铺铜主要是为了均衡电镀电流, 避免夹膜及线幼，同时使得表面铜厚更加均匀。三、最后再总结下设计规则1、设计时不要留空旷区，尽量在空旷区铺铜；2、如果实在没有位置铺铜，那么线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘的距离则按2oz铜厚、最小间距8mil设计；3、铺铜远离正常的线路焊盘，走线、铜皮、钻孔要有0.5mm以上的距离，铺铜尽量铺实铜，不要铺小网格铜；4、金手指下方所有内层线路层都必须铺铜，避免手指处板厚偏薄，同时不能选择板厚偏薄的层压结构；5、天线位置需按产品设计手册要求铺铜，铺假铜时要考虑避免对天线产生干扰。 #嘉立创PCB#

随着电子信息化产业的发展，数字信号传输的速度“快”和频率“高”，信号的完整性传输成为关键的核心技术。■ 背钻的定义传统的PCB板不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB的导通孔中无用的孔铜部分相当于天线一样，其产生信号辐射会对周围的其他信号造成反射，延时，衰减等干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，背钻的作用就是将这些多余的镀铜钻掉，避免了多余Stub对信号完整性的影响。■ 背钻的优点1）减小杂讯干扰；2）提高信号完整性；3）减少盲埋孔的使用，降低PCB成本与制作难度■ 背钻的加工方式通过二次钻孔的方式，控制钻孔深度，将PTH 孔无用的部分钻掉，比如一个6层板，某个信号只需要连接顶底和内二层，常规这类需要设计为盲孔，而采用背钻工艺的，可以设计为通孔，并且通过背钻把内3层到底层的孔壁铜面钻掉，从而避免这些多余镀铜影响信号完整性。

嘉立创应客户需求，正式开通沉孔工艺。沉孔又叫埋头孔、漏斗孔或喇叭孔。主要是为了使螺丝的头部低于PCB板表面，避免螺丝头部凸起影响整体厚度。沉孔在生产加工中，是先钻一个通孔（PTH或NPTH），然后在其上方再用一个锥形钻头通过管控深度钻出来。其分为两类：1）锥形沉头孔：螺丝从顶部到螺杆部分呈坡度展开，安装后螺钉或螺栓的头部与PCB表面齐平或低于PCB表面（目前只做此类）2）柱形沉头孔：螺丝顶部是圆柱形，然后直接到另一个更小的圆柱形螺杆上面（暂不制作此类）■ 沉孔大小的影响因素:我们目前加工的是锥形沉头孔，对于通孔直径越大，沉孔深度越深，角度越大，那么沉头直径也就越大了■ 需要注意的沉孔事项:1）沉孔直径：沉孔直径需要距周边的焊盘、线路、铜面等保证最小0.2mm的间隙，以避免加工沉孔时伤到焊盘、线路、铜面等2）沉孔角度：沉孔的角度跟螺丝的形状需要对应上，避免不匹配引起安全空隙3）沉孔深度：需要结合总板厚来定，总板厚－沉孔深度需要大于0.2mm，以避免太薄钻透方面导致螺丝安装力减弱或失效4）沉孔方向：即沉孔从哪一面开始钻，以保证安装后螺丝能正确拧入5）沉孔属性：一般来说，通孔是什么属性，沉孔就做什么属性。如通孔是孔壁有铜的，沉孔制作也是孔壁有铜的。【温馨提示】1）嘉立创可以制作PTH或NPTH沉头孔（一般通孔是PTH，沉头孔就做PTH；通孔是NPTH，沉头孔就做NTPH）2）下单时请把需要加工的通孔直径、数量以及对应的沉孔深度、角度（或沉孔直径）、沉孔方向等数据在文件中或附图片中标识好

1.在板外左下角定义好原点，然后铺铜（PCB工厂一般采用填充铺铜，有分割/混合平面设计的采用平面链接铺铜）2.在板子右下角点选"文件"－"CAM"打开菜单，创建输出Gerber的文件夹后点选"添加"3.在"文档名称"中随意填写一个数字或字母名，同时点选"设备设置"确定好D码表、填充线宽和RS-274X格式4.输出线路：依照设计选择布线层，分别输出各层线路，把图中红框选择好并预览检查无误后，点"运行"输出5.输出阻焊：同样方法选择阻焊层，分别输出顶、底层阻焊，把图中红框选择好并预览检查无误后，点"运行"输出注意：① 输出Gerber下单的输出阻焊层是含有2个关联层，每个关联层都要选择好111111② 勾选"过孔"选项就会过孔开窗（反之盖油），部分"过孔"如果设计为"测试点"，就算不勾选"过孔"选项，这些过孔也会阻焊开窗6.输出字符：同样方法选择字符层，分别输出顶、底层字符，把图中红框选择好并预览检查无误后，点"运行"输出注意：① 输出Gerber下单的输出字符层是含有2个关联层，每个关联层都要选择好111111② 输出顶层字符时，元器件外框选择"顶面贴装"；输出底层字符时，元器件外框选择"底层贴装"7.输出钻孔图：按照图示选择"顶层"钻孔图，同时设置好板与孔尺寸表分开不重叠，然后预览检查无误后，点"运行"输出8.输出钻孔文件：检查输出类型为ASCII，然后预览检查无误后，点"运行"输出9.输出锡膏：若需要制作钢网的，也可以分别输出顶、底层锡膏层，把图中红框选择好并预览检查无误后，点"运行"输出

最近接到客户反馈，制作出来的PCB板面没有VIA过孔（如图）经过查询，客户提供的是PADS原资料，资料中显示有这些VIA过孔的（如图）从源头查起，我们首先查看工程生产资料，发现里面也是没有过孔的，而客户提供的是PCB原文件，那么就需要查看PCB输出GERBER文件是否漏输出这些过孔，经过CAM输出，发现整个板面仅能输出插件孔，而过孔都不能输出（如图）这是什么原因呢？点开其中一个过孔，查看其属性，找到了问题点：此过孔设计成半导通属性（即盲埋孔类型），这种是不能输出过孔的。总结：对于提供PCB文件的，一定检查好资料中是否存在半导通类型的盲埋孔（嘉立创目前不能制作盲埋孔），若有半导通孔的，请改为设计通孔属性（注意不需要连接到此孔的其它线路或铜面要避开此孔）。

..输出Gerber文件四步骤.. #嘉立创PCB# 输出文件之前请新建一个文件夹，把需要输出的PCB文件放进去。特别强调：对于过孔焊盘有盖油/开窗要求的，输出gerber前一定要处理好过孔是开窗还是盖油。一、定义原点：在Edit菜单中选择Origin－Set （快捷键E-O-S）定好原点，一般放在左下角附近即可。二、放置分孔图表：在Place菜单中选择String放置“.Legend”（快捷键P-S）在DrillDrawing（分孔图层）,位置在板子右边或上方。三、输出Gerber：在File菜单中选择Fabrication Outputs－Gerber Files输出Gerber四、输出钻孔：在File菜单中选择Fabrication Outputs－NC Drill Files输出钻孔文件通过上述步骤，输出的文件默认就在PCB文件所在的文件夹中，检查好就可以下单了。点此查看下单方法

阻抗(Electrical Impedance)是电路中电阻、电感、电容对交流电的阻碍作用的统称。阻抗常用Z表示，单位是欧姆 Ω，对于一个具体电路，阻抗不是不变的，其数值由交流电的频率、电阻R、电感L、电容C相互作用来决用，随着频率变化而变化。阻抗匹配(Impedance Matching)是指信号源或传输线与负载之间一种合适的匹配方式，分为低频和高频。因为频率和波长反比，在低频电路中，波长相对于传输线来说很长，传输线可以看成是“短线”，反射可以不考虑。而在高频电路中，波长很短，当信号的波长短得跟传输线长度可以比拟时，反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状，从而影响信号质量。 如上图，信号从信号源A输出，经过中间的传输线进入到接收端B。在传输过程中三者内部会有一些寄生的电阻，电容，电感，对高速线号的传输产生阻碍的作用。当信号在这3者间传输时，如果相邻部分的阻抗不一致，信号就会在接触点发生反射，从而导致信号失真。通过阻抗匹配可有效减少、消除高频信号反射。常规的阻抗线主要分为如下四种：阻抗设计注意事项：（1）阻抗线可以设计在外层（如上表四种形式均为外层阻抗），也可以设计在内层（2）阻抗值的大小依产品设计及芯片类型定，一般的情况下，元器件厂商有设定好信号源和接收端的阻抗的（如SDIO：单端50ohm，USB：差分90ohm）（3）阻抗线一定要有阻抗参考层，一般以相邻的接地或电源层做参考层（如顶层阻抗线，那么参考层一般为第二层）（4）阻抗参考层作用是为了给信号提供回流路径，并起电磁屏蔽作用，因此阻抗线对应的参考层位置必须是实心铜皮覆盖。（5）阻抗线的影响因素：00000线宽：阻抗线宽与阻抗值成反比，线宽越细，阻抗值越高 00000介电常数：介电常数与阻抗值成反比，介电常数越低，阻抗值越高 00000防焊厚度：防焊厚度与阻抗值成反比，防焊厚度越厚，阻抗值越低 00000铜厚度：面铜厚度与阻抗值成反比，铜厚越薄，阻抗值越高 00000线距：阻抗线距与阻抗值成正比，间距越大，阻抗值越高 00000介层厚度：介层厚度与阻抗值成正比，介层越厚，阻抗值越高（6）阻抗线的计算方法：推荐采用嘉立创“阻抗神器”（点此直达），也可以自行下载阻抗计算软件（如SI9000），结合我司层压参数计算。（7）关于“线宽线隙”的一点小提示：线宽指的是线的粗细，同一根线的一个边缘到另一个边缘的距离，线隙指的是到不同的线边缘到线边缘（或铜边缘）的距离00000 #嘉立创PCB#