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星桥旧梦
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BGA封装的焊盘大小只有0.171mm，嘉立创能做的最小是0.25mm，但是两焊盘中间的间距也很小，改成0.25可能SMT的时候会连锡，请问这要怎么解决呢（如图是改为0.25mm的效果）
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