软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。PI补强适用于插拔类金手指区域补强FR4适用插件孔区域补强或低端的IC芯片背面钢片适用于IC芯片,BGA等器件背面补强，平整度较好，但霍尔元件及插件孔不能使用。补强材质案例一问题点：金手指板不建议做钢片补强，容易产生短路风险，建议使用PI补强补强材质案例二问题点： 插件孔周围做钢片补强会导致短路，建议改为FR4或PI补强。补强材质案例三问题点： 霍尔元件使用的是钢片补强，嘉立创使用的是日本进口的无磁钢片，但也不能确保完全没有磁性，因此霍尔元件及对磁性比较敏感的产品，不建议使用钢片补强，可使用PI或FR4。

嘉立创FPC支持 单面板,和双面板,板厚和铜厚如下:单面板板厚：0.07/0.11mm,对应的铜厚分别为18um(0.5oz),35um (1oz)双面板板厚：0.11/0.12/0.2mm,对应的铜厚分别为12um(0.33oz),18um(0.5oz)，35um(1oz)注意:1.以上板厚是包含上下层阻焊膜,基材绝缘层和所有铜厚的总厚度,局部没有覆铜区域或没有阻焊膜的区域,厚度会相应减薄2.以上厚度不包含补强厚度3.板厚公差+/-0.05mm,金手指区域+/-0.03mm单面板结构双面板叠构板厚案例一客户要求板厚0.2mm,实际测量0.18mm,板厚公差在+/-0.05mm以内,是合格的 板厚案例二户板厚要求0.2mm,实际测量只有0.11mm,测量区域在金手指区域,此区域,双面都有焊盘,没有覆盖膜,也没有做补强,理论厚度=35um(正面铜厚)+25um(基材绝缘层厚)+35um(反面铜厚)=0.095mm,实际0.11ｍｍ是在公差范围内,也是合格的板厚案例三客户金手指处总厚度是０．３ｍｍ，下单板厚选的０．１１ｍｍ，ＰＩ厚度选的是０．２ｍｍ，金手指背面也没有覆铜，实际板子测量只有０．２６ｍｍ，不合格主要原因为，金手指没有覆盖膜，需减掉０．０２７５ｍｍ，金手指背面没覆铜，需再减掉０．０１２ｍｍ，理论厚度只有０．１１＋０．２－０．０２７５－０．０１２＝０．２７ｍｍ用金手指计算器需要选用０．２５ｍｍ厚度的ＰＩ，关注嘉立创ＦＰＣ公众号，可打开计算器https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness

过孔设计不合理案例一问题点：过孔设计成一排且加在阻焊膜边缘上，弯折时容易断裂建议:(1)过孔不能设计成一排,需左右或上下错开(2)过孔一般需被阻焊膜完全覆盖,以防止孔铜氧化或断裂过孔设计不合理案例二问题点：焊接手指上的过孔客户设计成一排,客户在焊接时手指弯折就容易导致过孔的位置断裂建议：手指PAD上的过孔需要错开加过孔设计不合理案例三问题点：弯折区过孔设计在盘上,且设计成一排,弯折时此处无覆盖膜保护,容易折断建议：弯折区不要设计开窗焊盘,开窗焊盘上也尽量不要打孔,如果无法避免,相临过孔及焊盘也需要错开设计过孔设计不合理案例四问题点：板子宽度只有0.5mm，过孔直径0.4mm，激光后焊盘断裂建议：孔边缘到板框线中心至少要保证0.5mm的宽度

线路铜到板框的距离案例一问题点：客户设计覆铜与板框线平齐,CAM工程师处理资料时,将板边铜皮掏离板框0.2mm后,导致开路建议:在覆铜或布线时,要远离板框线0.2mm以上线路铜到板框的距离案例二问题点： 板边焊盘宽度仅0.3mm,且有两个尖角,蚀刻后,尖角位置的铜会被蚀刻掉建议: 建议焊盘尽量加大,且延伸到板外，激光时再把板外多余的铜切除掉,也可以在下单时备注一下,让嘉立创工程师帮您添加 线路铜到板框的距离案例三问题点：焊盘拉出板外太多，导致SMT焊接连锡很难分板建议：设计时焊盘尽量远离板边0.2mm以上,或在此区域板边增加外形槽，通过切槽的方式把板外铜切掉。 线路铜到板框的距离案例四问题点：板边半孔没有设计钻孔,直接切割,孔壁是无铜的建议：板边设计0.3mm的过孔,并增加0.5mm的焊盘,过孔中心要设计在板框线上

拼版要求1.宽度尽设计为120mm或250mm,尽量拼双数,方便开模2.拼版间距：板与板间距一般2mm，有钢片补强的间距建议3mm,板与板间距要一致3.FPC不支持邮票和V-CUT工艺，只需设计连接桥位。4.工艺边宽度5mm，正常四边都要加,如不加工艺边,下单要备注一下5.拼版最大尺寸250X600mm，最小尺寸70*70mm；6.工艺边需要有定位孔和MARK点7.尽量不要把两个不同的板拼在一起,会影响贴片效率针对不会拼版的同学,嘉立创下单时有第三方拼版服务拼版案例一问题点：(1)拼版尺寸135*180mm,材料宽度是250mm的,拼一个太浪费,拼两个又拼不下,建议宽度按120或250mm来拼(2)SET内板与板间距15个mm严重浪费,建议板与板间距2mm来拼 拼版案例二问题点：异形板尽量拼紧凑点,板料利用率会高一些,可以考虑下单选 第三方拼版,让嘉立创工程师帮您拼 更改前 更改后拼版案例三问题点：多个不同的板拼在一起,当板内有个别板报废时,会严重影响贴片效率

过孔阻焊设计过孔在EDA软件里不能设计成元件孔属性过孔嘉立创默认按阻焊盖油制作，如果要开窗需要特别备注（如过孔型测试点）过孔不能一半开窗，一半盖膜，需要保留0.5mm以上的安全间距 说明:过孔开窗：是指成品板子过孔焊盘会裸露出来，FPC过孔开窗有可能会导致孔内氧化及孔铜断裂过孔盖油：是指成品板子过孔焊盘被阻焊膜覆盖，阻焊膜可以保护孔铜不氧化，在弯折时还能保护孔铜不断裂过孔阻焊设计案例一问题点：过孔设计的是开窗的建议：建议过孔做盖油设计注：嘉立创默认过孔做盖油，如果过孔开窗需要特别备注出来 过孔开窗(不建议） 过孔盖油(推荐)过孔阻焊设计案例二问题点：过孔不能设计在开窗边缘上，此处是焊接手指，焊接时有可能会弯折，应力会集中在无覆盖膜和有覆盖膜的交接处，如此处设计过孔，有可能会导致孔铜断裂建议：过孔需远离覆盖膜交接处到少0.3mm以上 过孔在开窗边缘上(不建议） 过孔离开窗边缘0.3mm以上(推荐)过孔阻焊设计案例三问题点：测试点设计为Via属性，输出GERBER后过孔是盖油的，导致测试点没开出来 建议：过孔做为测试点时，需要设置Testpoint属性 测试点设计的是过孔属性 测试点没露出来

线路大地铜设计案例一FPC阻焊使用的是阻焊薄膜，在生产时需先在阻焊膜上将开窗位置切割好，再将切好的阻焊膜贴到蚀刻好的板子上去，再经过高温压合，如果设计线路大面积的地铜，阻焊膜开窗又比较少的情况下，阻焊膜内的空气无法及时排出，在高温高压下空气与铜面发生氧化反应，导致铜面出现氧化斑点。 线路大地铜设计案例二问题点：大面积地铜，会降低板子的柔性，且在SMT高温时，由于铜面聚热较快，也有可能导致阻焊膜起泡，建议将大地铜设计成网格状，线宽0.2mm,间距0.2mm 更改前 更改后线路大地铜设计案例三问题点：线路IC焊盘或金手指焊盘之间覆有地铜，因FPC密集焊盘都是采用开通窗的方式（焊盘与焊盘之间没有阻焊桥），会导致成品几个焊盘相连在一起，做SMT层可能会导致器件贴歪或锡不饱满 线路大地铜设计案例四问题点：器件焊盘上有粗线或地铜，会导致焊盘与焊盘之间的间距变小，导致焊接容易连锡短路

嘉立创FPC线宽线距设计要求① 铜厚12um（0.33oz)：3/3mil（极限2/2mil）  ② 铜厚18um（0.5oz)：3.5/3.5mil （极限3/3mil）③ 铜厚35um（1oz)：4/4mil（极限3.5/3.5mil）特殊情况空旷区线宽需在以上基础上增加1-2mil线圈板线宽线距尽量设计5/5mil以上线宽线距设计案例一问题点：客户线宽线距设计的是2.5/2.5mil,下单选的是0.2mm板厚，35um(1OZ)的铜，导致线路全部被蚀刻掉不见了 线宽线距设计案例二问题点：客户设计12um(1/3OZ)铜厚，线宽为2.5mil,虽然达到正常工艺要求，但线宽周边过于空旷，蚀刻速率较高，容易开路或线细 线宽线距设计案例三问题点：线圈板普通测试只能检测开路，无法检测短路，存在测试盲区，且线路密集，良率较低，建议线宽线距尽量设计在5/5mil以上

1.独立焊盘建议做阻焊膜压PAD设计2.正反两面焊盘不能重叠3.BGA焊盘需≥0.25mm4.插件孔区域需做补强焊盘脱落案例一 问题点：焊盘比较独立，如果返工焊座子,焊盘就比较容易脱落（阻焊未压PAD设计） 建议:可将焊盘两端加长，让覆盖膜压住焊盘（阻焊压PAD设计）焊盘脱落案例二线路焊盘独立，且正反两面重叠，焊盘周围基材厚度只有25um,焊接时焊盘容易脱落建议:将线路层焊盘加大,做成压PAD形式(阻焊开窗比PAD小)增加结合力，且上下两面焊盘大小需要错开。 焊盘脱落案例三问题点：元件孔没有增加补强,焊接元件时没有支撑,焊盘容易脱落 无补强设计 成品焊盘脱落建议: 在元件孔焊盘区域增加FR4补强,增加板子硬度,防止焊盘脱落 增加补强后焊盘脱落案例四问题点：BGA焊盘直径小于0.25mm,导致成品焊盘过小或焊盘脱落 建议:BGA焊盘直径≥0.25mm

文字设计注意事项：1.标示字符需设计在板外2.底层字符需镜像3.文字不能设计在焊盘上4.文字高度0.8mm，字符线宽0.12mm问题点一：标识字符设计在板子上，工程师漏删时会直接打印在板子上面，建议标识字符设计在板外文字设计不合理案例二字符设计在焊盘上，会影响上锡文字设计不合理案例三问题点：背面字符需要镜像，要不然做出来是反的补强上有丝印补强有丝印要求时，下单“补强是否有丝印”这个选项要选“有丝印”，否则嘉立创会将补强上的丝印切除掉

FPC补强材质选择案例软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板嘉立创补强方式有：PI补强，钢片补强及FR4补强先看看第一个案例FPC金手指板不建议做钢片补强，容易产生短路风险，所以建议大家使用PI补强设计第二个案例客户资料中，插件孔周围做钢片补强会导致短路，建议大家改为FR4或PI补强设计。第三个案例霍尔元件使用的是钢片补强，嘉立创使用的是日本进口的无磁钢片，但也不能确保完全没有磁性，因此霍尔元件及对磁性比较敏感的产品，不建议使用钢片补强，可使用PI或FR4制作