1.独立焊盘建议做阻焊膜压PAD设计2.正反两面焊盘不能重叠3.BGA焊盘需≥0.25mm4.插件孔区域需做补强焊盘脱落案例一 问题点：焊盘比较独立，如果返工焊座子,焊盘就比较容易脱落（阻焊未压PAD设计） 建议:可将焊盘两端加长，让覆盖膜压住焊盘（阻焊压PAD设计）焊盘脱落案例二线路焊盘独立，且正反两面重叠，焊盘周围基材厚度只有25um,焊接时焊盘容易脱落建议:将线路层焊盘加大,做成压PAD形式(阻焊开窗比PAD小)增加结合力，且上下两面焊盘大小需要错开。 焊盘脱落案例三问题点：元件孔没有增加补强,焊接元件时没有支撑,焊盘容易脱落 无补强设计 成品焊盘脱落建议: 在元件孔焊盘区域增加FR4补强,增加板子硬度,防止焊盘脱落 增加补强后焊盘脱落案例四问题点：BGA焊盘直径小于0.25mm,导致成品焊盘过小或焊盘脱落 建议:BGA焊盘直径≥0.25mm

文字设计注意事项：1.标示字符需设计在板外2.底层字符需镜像3.文字不能设计在焊盘上4.文字高度0.8mm，字符线宽0.12mm问题点一：标识字符设计在板子上，工程师漏删时会直接打印在板子上面，建议标识字符设计在板外文字设计不合理案例二字符设计在焊盘上，会影响上锡文字设计不合理案例三问题点：背面字符需要镜像，要不然做出来是反的补强上有丝印补强有丝印要求时，下单“补强是否有丝印”这个选项要选“有丝印”，否则嘉立创会将补强上的丝印切除掉

FPC补强材质选择案例软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板嘉立创补强方式有：PI补强，钢片补强及FR4补强先看看第一个案例FPC金手指板不建议做钢片补强，容易产生短路风险，所以建议大家使用PI补强设计第二个案例客户资料中，插件孔周围做钢片补强会导致短路，建议大家改为FR4或PI补强设计。第三个案例霍尔元件使用的是钢片补强，嘉立创使用的是日本进口的无磁钢片，但也不能确保完全没有磁性，因此霍尔元件及对磁性比较敏感的产品，不建议使用钢片补强，可使用PI或FR4制作