小伙伴们久等了！嘉立创SMT业务终于在移动端上线啦！服务便捷升级，有贴片需求的小伙伴随时随地一键即可查看您的SMT订单、邮寄元器件、管理私有库，轻松“搭建”您的每一个电路创意。#1 随时随地，一键即控01支持一键管理SMT订单：在嘉立创助手下的SMT订单可同步到移动端查看，随时随地掌控SMT订单审核进度，出门在外也能心中有数。02支持一键邮寄元器件：无论何时何地，只需一部移动设备即可一键添加您需要邮寄到嘉立创的物料，轻松查看邮寄记录、管理库存。03支持一键查询元器件，管理私有库存：在移动端也可以查询元器件，一键购买到您的私有库存供后续贴片用。#2 如何查看SMT订单？此次移动端更新后，您可直接在“我的”页面找到“SMT 订单”入口。在这里，您可以查询 SMT 订单的审核状态、待付款订单、待发货订单及已发货订单等，实现对 SMT 全部订单的便捷管理。点击“待付款”可查看所有待付款的SMT订单，支持一键勾选，合并支付，轻松搞定所有待付。已付款的SMT订单可点击需查询订单的“进度跟踪”，生产进度尽在掌握。#3 如何邮寄元器件？进入产业站群中的电子产业板块，找到 PCBA 服务页面。在此页面，您可根据自身需求选择邮寄元器件、查询元器件或者管理私有库。没有C编号若您有需邮寄到嘉立创的元器件，选择“邮寄元器件”，在此页面输入您所需邮寄到嘉立创的元器件型号、封装和数量信息。确认邮寄提醒后，即可将需要邮寄的元器件加入到待邮寄物料中，后续可在邮寄记录中查看待邮寄的元器件。已有C编号邮寄已有C编号的元器件，点击搜索框可查找您所需要邮寄的C编号元器件。查询到您所需要邮寄的元器件，点击“我要邮寄”并填写邮寄数量后即可将其加入待邮寄清单。元器件邮寄成功后，可在邮寄记录中查询已邮寄元器件的邮寄状态。#4 如何查询元器件？在PCBA 服务页面点击“元器件”进入SMT元器件界面，可根据您自身的需求精准查询元器件。查询到的元器件，可根据实际需求购买加入到您的SMT私有库或者邮寄此元器件。购买到私有库的元器件可点击进入“私有库”，进行私有库存管理、查询私有库变更记录，查看换料费券等操作。若您在使用嘉立创移动端SMT业务的过程中有疑惑，可在评论区留言，方便我们及时为您答疑解惑。 #嘉立创SMT# #嘉立创移动端更新# END扫码关注“嘉立创SMT”公众号，了解更多行业干货

上一篇，我们对普通波峰焊的工作原理进行了简要介绍，相信小伙伴们也对插件器件焊接工艺有了一定程度的了解。实际上，并非所有插件板都适用于普通波峰焊工艺。那么，今天就让我们一同来深入了解插件器件焊接的另一重要工艺—选择性波峰焊。#1 什么是选择性波峰焊？选择性波峰焊（又称选择焊）是应用于PCB插件通孔焊接领域的设备。与普通波峰焊的显著区别在于，其是借助其特殊的焊锡喷射系统，将熔融状态的焊锡液精准喷涌到指定区域的插件器件引脚上，从而满足插件板的焊接需求。也正因如此，选择焊尤其适用于那些具有较高焊接要求、工艺复杂的插件板焊接。#2 选择焊的工作原理通常情况下，当插件板双面均有贴片元件，且插件焊盘与贴片焊盘间距较小、元件不耐高温（对温度有具体要求）、元件高无法使用治具或者不想使用治具时，均可采用选择焊工艺。这是因为选择焊能够有效提高焊点质量，并且在焊接过程中可以不借助治具（利用轨道夹持工艺边），从而节省治具成本。选择焊的工作原理具体如下：(图片来源：互联网）选择性波峰焊与普通波峰焊的工序流程大体相同，都需要经过喷涂助焊剂、预热插件板、焊接以及冷却焊点这几道工序（具体可参考上篇普通波峰焊工作原理解析）。01 识别与定位系统：与普通波峰焊焊接方式不同，选择性波峰焊在进行焊接之前需要制作焊接程序，以便精准定位特定的焊接区域。只有成功识别了需要焊接的位置信息后，才能够为后续的助焊剂喷涂以及焊锡喷射的识别与定位提供支持。（立创泰山派 3D DFM）在焊接进程中，喷嘴依照设定好的程序移动并识别焊点。一旦识别到需要焊接的焊点，喷嘴便会将焊料喷出，让焊料与器件引脚充分接触，进而实现特定区域的焊接。此种焊接方式可以有效提高焊点质量。02 助焊剂喷涂系统：与普通波峰焊整片式喷涂的方式不同，选择焊采用局部喷涂方式。有了焊接程序定位的支持，这种方式的喷涂范围仅限于需要焊接的插件元件引脚处，喷涂更为精确，能有效减少板面助焊剂残留，从而节省插件板的清洗成本。03 焊锡喷射系统：选择焊的焊锡喷射系统主要由喷锡嘴、泵以及控制系统组成。其中，控制系统负责控制喷嘴移动。当喷嘴按照程序移动至指定区域后，处于熔融状态的锡液在泵的施压作用下，从喷锡嘴中喷涌而出，与元件引脚接触。待焊点冷却凝固后，便会形成新的熔核，即完成插件板焊盘与元件引脚之间的焊接。·（图片来源：互联网）喷嘴的外径在6mm、8mm、10mm不等，选择多大外径的喷嘴，主要考虑元件大小和引脚间距两个方面。（图片来源：互联网）若元件较大，为保证焊点质量，选择10mm外径的喷嘴；通常情况下，较小元件一般选择6mm、8mm外径的喷嘴。此外，需考虑元件的引脚间距。若间距较窄，为防止连锡，一般选择外径较小的喷嘴。#3 焊接方式01 点焊：适用于焊点间距较大且分布较为分散、元件引脚数较少或者焊点距离贴片元件较近的情况，点焊相对于拖焊来说速度会较慢一些。02 拖焊：适合焊点间距较近（例如排针、连接器等元件），且焊点的周围没有贴片元件的情况，可使用拖焊方式焊接。拖焊的速度快，效率高。#4 选择焊的优势01 节省成本：首先，选择焊在焊接时需夹持插件板的工艺边来固定板子进行焊接，因此可以节省治具成本。其次，助焊剂采用局部喷涂，可节省清洁成本。最后，选择焊适用于较复杂的焊接工艺，相比普通波峰焊，其降低了焊接过程中可能产生的异常情况（如连锡、元件损坏、板子报废），减少维修成本。（图为普通波峰焊使用的治具，选择焊可不开治具）02 焊接时充氮：选择焊的显著优势就是在焊接的过程中会从喷嘴的周围喷出氮气。（示意处为氮气喷出口）由于氮气具有惰性属性，能够在焊接过程中隔绝氧气，达到无氧焊接的效果，可增强焊点的可焊性。最后，小伙伴们在选择插件元件焊接方式时，需要根据自身电路板的设计情况来选择适用的焊接方式。 #嘉立创SMT# END扫码关注“嘉立创SMT”公众号，了解更多行业干货

在接下来的内容中，我们将为大家解析普通波峰焊的工作原理，帮助小伙伴们更深入地了解PCBA制造的相关技术知识。#1什么是波峰焊？普通波峰焊是一种适用于插脚式元器件（DIP）的焊接技术。其利用特殊的电动泵装置可将熔融（温度在265℃左右）状态下的焊锡液喷流成特定形状的焊料波，插件板的焊接面需以特定角度浸入波峰，焊料在焊盘上漫流并润湿器件引脚，待到焊盘冷却后即可实现元器件焊点的焊接。#2 波峰焊的工作原理普通波峰焊的核心在于焊料波峰的生成。预先安插好元器件的插件板由传送链传送至后续焊接工序，具体工作流程主要包括以下几个步骤：2.1 喷涂助焊剂过炉前喷涂助焊剂可以去除插件板和器件引脚表面上的氧化物，防止在高温加热的过程中，焊料中的Sn成分与炉内氧气发生氧化还原反应（SnO），导致虚焊等不良。预热前喷涂助焊剂除此之外，喷涂助焊剂还可以有效抑制锡液表面的张力，促进其漫流。2.2 插件板预热预热插件板可使其温度均匀，减小因焊接时突然升温而产生的热冲击，降低插件板受热应力影响导致变形的可能性。（图片来源：Pixabay）除此之外，提前预热可使插件板上的挥发物有效挥发，减少温度升高时，插件板在焊接过程中放气导致的针孔或气孔等焊接不良。（图片来源：IPC-电⼦组件的可接受性）2.3 焊锡波的形成与作用普通波峰焊的焊料槽内有两段电动泵装置用于生成焊料波，也就是我们常说的双波峰焊。仔细观察可以发现，前波峰（A）形状类似于“沸腾的喷泉”，后波峰（B）形状类似于“流淌的瀑布”。（图片来源：互联网）前波峰（A）：或称为扰流波，主要负责初步焊接元器件。一般情况下，插件器件的引脚穿孔后背面存在阴影效应，可能导致上锡不饱满。开启扰流波可以使焊料波快速移动，冲刷掉因“遮蔽效应”而滞留在器件引脚背后的助焊剂，使得焊点得到较好的润湿，保证器件引脚能够焊接饱满。 后波峰（B）：或称缓平波，负责辅助焊接。后波峰焊锡液的流动速度较缓慢，能够促进焊料漫流，可以弥补前波峰（A）在焊接时产生的不足（锡尖、少锡等）。2.4 焊接后的冷却普通波峰焊使用的是强制式冷却系统，可以快速给插件板降温使焊点凝固。一般情况下，降温速度在4℃~6℃/秒（可调节）左右。焊点熔核呈锥形在焊接的过程中，锡液与焊盘上的铜相互作用发生锡铜化学反应，生成新的合金（熔核呈锥形）。通过调节传送链的速度、长度来给插件板降温，实现器件引脚与焊盘之间的焊接。 #嘉立创SMT# END扫码关注“嘉立创SMT”公众号，了解更多行业干货

#1 什么是AOI检测？自动光学检测（AOI）是一种利用光学原理和图像处理技术，对PCBA板上元件焊点进行检测的技术。它能够快速识别焊点的细微缺陷，有效弥补人工目视检测的局限性。（参考图片源自：互联网）#2 AOI检测的工作原理AOI检测设备主要依靠光源反射的原理对PCBA板上的元件焊点进行辨识和检测，并将检测过程中所获取的图像信息转化为数据，与AOI数据库中的合格参数进行比对，以此判断被检测焊点是否存在缺陷。（参考图片源自：互联网）根据AOI检测的工作逻辑，可将其分为以下四个阶段：图像采集阶段负责扫描被检测物体，采集图像。AOI检测的光源是由RGB三原色（红、绿、蓝）的环形高角度光和低角度光组合而成的。通过对不同层面的元件焊点进行不同角度、不同颜色的打光，可将焊点反射的光采集进计算机。（参考图片源自：互联网）相机位于PCBA板所在水平面的垂直位置，对元件焊点进行图像采集。根据照射光线入射角等于折射角的原理，器件焊点从不同层面、不同角度反射给相机的光信息为不同的颜色。AOI图像采集原理数据处理阶段负责将采集到的图像数据进行分类与转化。AOI设备的计算机根据所采集的图像特征，结合算法对图像进行去噪、校正、增强等处理，提升图像的质量，以便后续图像分析。经过AOI数据处理后的图像图像分析阶段负责提取经过数据处理后的图像特征，并利用模板比对、抽色比对等方式，与AOI数据库中的合格参数进行比对，分析图像中的缺陷。01 抽色比对：一般情况下，焊点处的红色区域为焊点平面的折射区域，绿色为元件引脚爬锡角度较小区域，蓝色为元件引脚爬锡角度较大区域。提取图像中各颜色占比值之后，与合格模板中颜色占比值进行比对，在阈值范围内就是合格板，超出阈值就会按照预定的不良类型进行缺陷报告。AOI抽色比对：阈值范围内为合格板02 模板比对：一般情况下，AOI数据库中的合格参数以导入的元器件封装库数据作为比对模板。在进行AOI检测时，只需要将待检测PCBA板的图像与AOI数据库中的合格参数进行比对，以此来判断焊点是否有缺陷。AOI模板比对：连锡报告阶段主要负责报告检测的结果。图像分析之后，与AOI数据库合格参数不相符的PCBA板为NG板，并自动将缺陷处标记出来供后续工作人员检测和修整；与AOI数据库合格参数相符的PCBA板为OK板，会自动传输至收板机等待后续工序。#3 2D AOI与3D AOI的区别2D AOI检测主要利用RGB面阵光照从单一的角度采集元件的2D图像。通过对元件焊点的光照反射进行抽色处理，在图像分析阶段通过分析焊点图像的颜色占比值进行缺陷判断。2D AOI成像01 优势：2D AOI设备的应用范围广，成本相对较低， 能够快速识别和检测PCBA板上如缺件、偏移、露铜和焊锡短路等焊接不良。（参考图片源自：互联网）02 劣势：2D AOI无法从多角度检测如IC器件引脚翘脚、浮高等缺陷，边缘测量受照明变化影响较大，具有一定的局限性。3D AOI检测在2D AOI的基础上，3D AOI增加了结构光的拍摄。它利用光栅还原了2D维度没有的焊点高度信息，能够从多个方位及时检测元器件引脚的上锡情况，弥补了2D AOI对IC引脚翘脚、浮高等测量的局限性。3D AOI成像01 劣势：3D AOI的技术难度较大，需要专业人员维护，成本相较于2D AOI较高。AOI设备获取的图像信息是基于物体表面的图像采集。因此，有大面积接地焊盘元件底部的焊点缺陷并不能通过AOl检测获取，需要采用X-Ray检测。 #嘉立创SMT# #SMT# END扫码关注“嘉立创SMT”公众号，了解更多行业干货

01：我提交承兑汇票信息至系统后多久能到账？答：按照上述流程完成操作后，系统会将您的承兑汇票自动充值至您的个人预付款余额，可用于支付您的SMT货款。通常情况下将在1个小时内完成充值。如遇充值未及时到账的情况，请联系我方业务人员。02：怎么使用承兑汇票付款？答：承兑汇票充值到个人预付款余额后，在付款时将优先消耗您预付款余额中的承兑汇票余额部分。03：使用承兑汇票付款后如何开票？答：与正常下单的订单开票流程相同，订单发货后可以正常申请开具发票。04：若以承兑汇票方式付款的订单出现退款情况，退款将退至何处？答：若订单采用承兑汇票方式付款，一旦出现退款情况，退款将退回到您预付款余额中的承兑汇票余额部分。05：若未使用个人预付款中的承兑汇票余额，是否可以进行提现呢？答：使用 “电子银行承兑汇票” 付款，汇票到期前不允许提现（到期后支持提现）。而如果是通过“线下银行”转账，则允许将资金提现至转账所用的账户。#电子银行承兑汇票# #嘉立创SMT#公众号关注我们，了解更多

扫码关注“嘉立创SMT”公众号，了解更多行业干货双面焊接：一般情况下双面焊接的PCB板是先焊元器件少/体积小的一面，待焊点冷却凝固之后再焊另一面。在二次回流焊的过程中，温度升高可能会使底层焊点软化导致大器件掉落。因此，推荐将大器件放置在PCB板同一面，先焊器件较轻的一侧PCB板。元器件的耐热温度：所选用的锡膏是根据元器件的耐热温度决定的，需保证所选用的锡膏熔点是在元器件耐热的安全范围内。（图片来源：Pixabay）焊盘间距：由于焊盘上的锡液表面存在张力，焊盘与焊盘之间的间距较近可能导致连锡，推荐将焊盘间距保持在0.3mm以上。（焊盘间距过近）#嘉立创SMT# #SMT#END

在电子组装过程中，回流焊技术是确保元器件与PCB之间牢固焊接的关键步骤。本文将带领小伙伴们探讨回流焊的工作原理，帮助大家更好地理解这一技术在提升产品质量和生产效率方面的重要作用。#1 什么是回流焊？回流焊也被称为再流焊，是表面贴装技术中（SMT）用于将电子元器件焊接到印制电路板上的一种焊接技术，通过热气流使‌焊锡膏在高温下融化并重新流动，形成良好的焊接点。（回流炉）#2 常见的回流焊设备热风回流焊：主要利用加热丝进行加热，热气通过风扇在炉内层层流动传递焊接需要的热量，以达到辅助焊接的作用，具有温度均匀可控且焊点稳定性高的优点。（热风回流焊）氮气回流焊：在热风回流焊的基础上，氮气回流焊加热过程中会向炉膛内充氮气辅助焊接，可让炉内氧气含量降低，焊接时具有防止元器件引脚氧化、提高焊接润湿力、降低焊点气泡率、焊点可靠性高的优点。（氮气回流焊）#3 回流焊的工作原理锡膏在加热的过程中具有热胀冷缩的特性，利用这一特性可将预涂在PCB焊盘上的锡膏加热融化成液态，待到冷却之后，便可实现元器件的引脚与PCB焊盘之间的永久连接。回流焊四个温区的作用回流炉分为预热、保温、回流、冷却四个温区，每个温区在回流焊的整个过程中所发挥的作用不同，因此各温区所设置的温度都不同。（回流炉四温区）预热区：通常温度设置在60℃-130℃左右，负责预热电路板和元器件。处于室温环境下的PCB板升温过快可能会导致热冲击损坏电路板和元器件，预热PCB板能有效防止温度突变产生的热应力，使锡膏中的潮气和挥发性成分有效挥发，减少焊点气泡率，保证后续焊接的品质。保温区：通常温度设置在120℃-160℃左右，负责对电路板进一步加热，使焊盘和元器件引脚上的潮气完全挥发，确保电路板和元器件在进入回流区之前能够达到相同的温度，避免回流区的高温热冲击产生焊接不良的现象。回流区：是整个回流焊中最关键的一步。进入回流区时，温度通常会迅速升到245℃左右使PCB焊盘上的锡膏熔融（回流区温度由锡膏熔点决定）。（图片来源：互联网）融化的锡液与PCB焊盘之间发生溶解扩散的作用，能够较好的润湿焊盘与器件引脚，再通过锡液表面对元器件引脚表面的吸引力（毛细作用），使得锡液流入元器件引脚与焊盘之间。（图片来源：互联网）冷却区：快速冷却焊点的温度，使其固化形成稳定的金属焊点。进入冷却区时温度迅速降低，待到焊点冷却凝固后，元器件引脚与焊盘之间即形成永久的连接。（冷却过程一般需要控制速度，以避免冷却过快引起热应力。）回流炉的温度需要根据锡膏的熔点来决定，不同的焊膏所对应的回流焊炉温也不同。例如，低温锡膏熔点在138℃左右，回流炉膛内的温度在180℃±5℃左右；中温锡膏熔点在178℃左右，回流炉膛内的温度在215℃±5℃左右；高温锡膏熔点在217℃左右，回流炉膛内的温度在245℃±5℃左右。一般情况下，为了保证焊盘上的锡膏完全融化以达到良好的焊接效果，设置的炉温会略高于锡膏的熔点。#嘉立创SMT#END扫码关注“嘉立创SMT”公众号，了解更多行业干货

在现代电子制造中，SMT贴片机扮演着至关重要的角色。作为自动化贴装生产线的核心设备，贴片机能够快速、高精度地将各种表面贴装器件贴装到PCB上。本文将带领小伙伴们探讨SMT贴片机的工作原理，帮助您更好地理解这一设备的运作机制。#1 贴片机的工作原理贴片机这种高精度作业的设备，工作原理主要包括以下几个关键步骤：（贴片机内部）送料系统：主要负责为贴片机的贴装头送料，使用前需要将送料器组装到贴片机取料区。可支持贴片机使用的元器件包装方式主要有以下三类：卷带包装方式，需要组装在飞达供料器上。贴片时，供料器上的剥膜装置会除去卷带上的薄膜盖再取料。（带状包装的元器件）托盘包装方式，需放置在贴片机的取料工作台上供吸嘴取料。（托盘包装的元器件）传送系统：贴片机内的导轨主要负责传输PCB板至设备内的指定位置。（传送系统）光学系统：负责识别PCB板上元器件的贴装位置。当PCB板传输至贴片机内时，光学系统会识别PCB板的mark点，保证PCB进板方向是正确的，系统再根据上传的坐标文件资料，计算出每一个器件在PCB板上的贴装位置；（识别mark点）负责修正贴装头的移动位置。贴装头吸取元件经过光学系统时，会根据器件引脚反射的光线来计算出元件上所有引脚之间的中心点，再通过系统计算出的贴装位置，在X-Y轴运动的过程中修正贴装头的移动位置，保证器件的贴装更精准。（吸嘴吸取器件后瞬间识别器件中心点）贴装系统：主要负责元器件的贴装。贴头通过机械负压的方式吸取元器件，经过设备内的相机可瞬间识别器件的中心点并补偿其偏差角度。（吸嘴吸取器件后贴装瞬间）贴装头利用贴片机X-Y轴运动精准定位器件贴装的目标焊盘，当吸嘴释放负压后即可将器件精准地摆放在目标焊盘上。（贴片机贴装器件中）#2 注意事项贴片机的吸嘴会根据器件的大小、体积来选择不同型号的吸嘴，越小的元器件用的吸嘴越小；（各种大小的吸嘴）吸取器件之后贴头内部处于真空状态，因此，所选器件必须有可供吸嘴吸附的平面。PCB上焊盘与焊盘之间如果没有保持适当的间距，器件贴装阶段就有可能导致贴装的器件偏移、飞件、抛料等不良。因此，推荐焊盘与焊盘之间保持大约0.3mm以上的间距。（C5和U13间距太近会贴片撞件）双面贴装的PCB板若两面均有大器件，在贴装的过程中可能导致另一面PCB板上的大器件掉落。因此，推荐小伙伴们尽量将大器件放置在同一面，为防止器件掉落，在加工时会优先贴装器件较轻的一面。（将大器件放置在同一面）通过这篇对SMT贴片机工作原理的简单介绍，相信小伙伴们对齐运作机制都有了初步的了解。最后，你知道为什么送料器有最小上机数量门槛吗？欢迎大家在评论区互动哦~ #嘉立创SMT# END扫码关注“嘉立创SMT”公众号，了解更多行业干货

钢网是表面贴装技术中使用的一种专用治具，用于PCB板面锡膏印刷。其开孔与PCB焊盘相互对应，印刷前只需将PCB放置在钢网底部。随后，自动印刷设备通过识别mark点进行对位，刮刀即可将涂抹在钢网上的锡膏印刷到PCB焊盘上。本文就和小伙伴们聊一聊，在锡膏印刷过程中钢网治具的重要性。#1 钢网的制造钢网是由网框、网丝、钢片、粘结胶水组合而成，利用激光切割的工艺开孔，具有毛刺少、更精准的优点。后续再对钢网表面做打磨或蚀刻抛光处理，可以使其表面光滑，减少阻力，锡膏印刷时也就更顺滑。（也有抛光后再做纳米处理工艺） #2 钢网mark点类型及应用钢网的mark点用于锡膏印刷机识别位置。一般情况下钢网上的mark点分为两种：一种是半刻mark点，适用于全自动印刷机；一种是通孔mark点，适用于手工印刷或者半自动印刷设备。#3 钢网的开孔钢网开孔决定焊盘的上锡量，正常情况下钢网开孔的大小和形状都是按照焊盘大小切割的，为了保证焊接效果，一些器件的钢网开孔会进行“架桥”、开凹槽等优化。为什么架桥？一些器件的接地焊盘比较大或走线加锡，钢网正常是按线路焊盘1:1开孔。接地焊盘锡膏过多可能会导致器件的引脚虚焊、焊点气泡率高焊接等不良。此类器件钢网在切割的时候会对开孔进行“架桥”处理，开孔尺寸在2mm左右，间距在0.25mm左右。为什么开凹槽？为了防止片式器件件贴装过程中下压使锡膏分散，在过炉后产生锡珠，片式器件钢网开孔一般情况下会做“防锡珠”处理。0805及以上封装的器件会将钢网开孔的长宽内缩1/3左右的半圆凹槽用作防锡珠处理。0805以下封装的器件焊盘面积小，为保证焊接效果，一般不需要做防锡珠处理。#4 钢网的厚度钢网的厚度不仅影响锡膏的厚度，也是最终影响下锡量的关键因素之一，在没有精密的情况下钢网的厚度在0.12-0.15mm左右。（图片源自网络）精密引脚的器件（Pin间距小于0.4MM）用的钢网厚度会偏薄，一般在0.08mm左右防止焊盘锡膏过多导致连锡。WIFI模块类器件的对焊盘的上锡量需求较大，对钢网的厚度一般会在0.12-0.15mm，并加大钢网开口。当PCB板同时存上以上两种情况，为了确保焊接品质可以考虑开阶梯钢网。综上所述，器件焊接的质量与钢网的开孔大小、厚度息息相关，我们画封装库的时候需要多加注意。最后，你知道PCB焊盘上有孔的钢网治具应该如何开孔吗？欢迎留言互动。END扫码关注“嘉立创SMT”公众号，了解更多行业干货

为什么PCB打样环节没有问题，贴片厂却告知您的板子不能上机贴装？咱就是说有没有一种可能忘记加mark点了？您可别小看了这几个芝麻大的mark点，线路板少了它们就会影响元器件贴装。#1 什么是mark点？mark点也被称为基准点，其利用光学定位的原理为贴装设备提供可供测量的基准点使得设备在操作的过程中能够精准定位。#2 从生产角度看mark点贴片机就是利用了光学定位的原理扫描PCB板上的mark点，再结合贴片程序计算出每个元器件应摆放的位置。如果PCB板上没有可参照的mark点，贴片机就不知道元器件贴装的位置。#3 mark点的设计要求mark点的尺寸在线路层设置3-4个直径为1mm的实心圆盘，阻焊层设置直径大小为2mm的开窗，且开窗内部不能有线路或其它元素排布（可能会影响mark点识别）如图所示：mark点的数量需添加3-4个mark点，若放置4个mark点，不要呈矩形分布！其中一个需要错位，防止PCB摆放角度时旋转180度（防呆）。贴片机只读mark点坐标，不理会板内贴装器件的焊盘位置。若有高精密的IC、BGA等，也可以在器件对角添加mark点来提高器件贴装的精度。mark点的范围mark点尽量添加在线路板的四个角，使mark点的面积能大范围的覆盖板上所有需要贴装的器件。#4 忘记加mark点怎么补救？下SMT订单前记得检查PCB板是否添加mark点！若没加mark点，在PCB板开始生产前可选择给PCB加工艺边，将mark点添加在工艺边上即可。（PCB生产中或完成都不可中途另加mark点）最后，PCB板上全是插件，也建议设置mark点。小伙伴们知道这是为什么吗？欢迎在评论区说出您的答案~ #嘉立创SMT# #SMT# 扫码关注“嘉立创SMT”公众号，了解更多行业干货

工厂在生产线路板的时候都会加工作边辅助生产，所以在生产过程中并不会用到客户自己加的线路板工艺边。既然如此，为什么线路板厂或者贴片厂会建议用户给线路板加工艺边呢？首先，线路板拼板的时候如果板与板之间有间距，需要加工艺边把多个板连接在一起。其次，元器件贴装过程中需要用到工艺边辅助生产。#1 贴片过程为什么要加工艺边？要不要加工艺边，首先要了解贴装过程中用到的设备，比如贴片机、波峰焊、AOI测试等，在运作的时候需要夹持PCB的边缘来进行一系列操作。PCB板传送至贴片机时，如图所示，贴片机导轨的夹边在贴片前有一个夹持动作固定PCB板。（PCB板传送至贴片机内夹持固定）贴片机导轨的夹边大约会夹持PCB板约3mm左右的宽度用于固定PCB板，能够保证贴装整体的品质和稳定性。为防止距离PCB板边较近的元器件与贴片机夹边相撞，以及贴装完成之后在运输途中与其它设备相撞，建议PCB板边的元器件与贴片机夹边＞2mm的距离。综上所述，建议在设计PCB板时，贴装的元器件与PCB板边的距离≥5mm。如果PCB的板边与元器件的距离＜5mm，建议加工艺边，推荐工艺边宽度≥5mm。#2 工艺边为什么加在PCB板长边？在整个传输过程中为了使PCB板在设备上的传输更加稳定，PCB板是竖着在导轨上传输的；在PCB板贴装过程中，竖着进板能够使贴装更加稳定。因此建议将PCB板的长边设为工艺边。扫码关注“嘉立创SMT”公众号，了解更多行业干货#SMT#

[乱舞][乱舞]小伙伴们猜一猜这是SMT加工的哪一道工序？ #SMT#