在现代电子制造中，SMT贴片机扮演着至关重要的角色。作为自动化贴装生产线的核心设备，贴片机能够快速、高精度地将各种表面贴装器件贴装到PCB上。本文将带领小伙伴们探讨SMT贴片机的工作原理，帮助您更好地理解这一设备的运作机制。#1 贴片机的工作原理贴片机这种高精度作业的设备，工作原理主要包括以下几个关键步骤：（贴片机内部）送料系统：主要负责为贴片机的贴装头送料，使用前需要将送料器组装到贴片机取料区。可支持贴片机使用的元器件包装方式主要有以下三类：卷带包装方式，需要组装在飞达供料器上。贴片时，供料器上的剥膜装置会除去卷带上的薄膜盖再取料。（带状包装的元器件）托盘包装方式，需放置在贴片机的取料工作台上供吸嘴取料。（托盘包装的元器件）传送系统：贴片机内的导轨主要负责传输PCB板至设备内的指定位置。（传送系统）光学系统：负责识别PCB板上元器件的贴装位置。当PCB板传输至贴片机内时，光学系统会识别PCB板的mark点，保证PCB进板方向是正确的，系统再根据上传的坐标文件资料，计算出每一个器件在PCB板上的贴装位置；（识别mark点）负责修正贴装头的移动位置。贴装头吸取元件经过光学系统时，会根据器件引脚反射的光线来计算出元件上所有引脚之间的中心点，再通过系统计算出的贴装位置，在X-Y轴运动的过程中修正贴装头的移动位置，保证器件的贴装更精准。（吸嘴吸取器件后瞬间识别器件中心点）贴装系统：主要负责元器件的贴装。贴头通过机械负压的方式吸取元器件，经过设备内的相机可瞬间识别器件的中心点并补偿其偏差角度。（吸嘴吸取器件后贴装瞬间）贴装头利用贴片机X-Y轴运动精准定位器件贴装的目标焊盘，当吸嘴释放负压后即可将器件精准地摆放在目标焊盘上。（贴片机贴装器件中）#2 注意事项贴片机的吸嘴会根据器件的大小、体积来选择不同型号的吸嘴，越小的元器件用的吸嘴越小；（各种大小的吸嘴）吸取器件之后贴头内部处于真空状态，因此，所选器件必须有可供吸嘴吸附的平面。PCB上焊盘与焊盘之间如果没有保持适当的间距，器件贴装阶段就有可能导致贴装的器件偏移、飞件、抛料等不良。因此，推荐焊盘与焊盘之间保持大约0.3mm以上的间距。（C5和U13间距太近会贴片撞件）双面贴装的PCB板若两面均有大器件，在贴装的过程中可能导致另一面PCB板上的大器件掉落。因此，推荐小伙伴们尽量将大器件放置在同一面，为防止器件掉落，在加工时会优先贴装器件较轻的一面。（将大器件放置在同一面）通过这篇对SMT贴片机工作原理的简单介绍，相信小伙伴们对齐运作机制都有了初步的了解。最后，你知道为什么送料器有最小上机数量门槛吗？欢迎大家在评论区互动哦~ #嘉立创SMT# END ​关注嘉立创SMT公众号

钢网是表面贴装技术中使用的一种专用治具，用于PCB板面锡膏印刷。其开孔与PCB焊盘相互对应，印刷前只需将PCB放置在钢网底部。随后，自动印刷设备通过识别mark点进行对位，刮刀即可将涂抹在钢网上的锡膏印刷到PCB焊盘上。本文就和小伙伴们聊一聊，在锡膏印刷过程中钢网治具的重要性。#1 钢网的制造钢网是由网框、网丝、钢片、粘结胶水组合而成，利用激光切割的工艺开孔，具有毛刺少、更精准的优点。后续再对钢网表面做打磨或蚀刻抛光处理，可以使其表面光滑，减少阻力，锡膏印刷时也就更顺滑。（也有抛光后再做纳米处理工艺） #2 钢网mark点类型及应用钢网的mark点用于锡膏印刷机识别位置。一般情况下钢网上的mark点分为两种：一种是半刻mark点，适用于全自动印刷机；一种是通孔mark点，适用于手工印刷或者半自动印刷设备。#3 钢网的开孔钢网开孔决定焊盘的上锡量，正常情况下钢网开孔的大小和形状都是按照焊盘大小切割的，为了保证焊接效果，一些器件的钢网开孔会进行“架桥”、开凹槽等优化。为什么架桥？一些器件的接地焊盘比较大或走线加锡，钢网正常是按线路焊盘1:1开孔。接地焊盘锡膏过多可能会导致器件的引脚虚焊、焊点气泡率高焊接等不良。此类器件钢网在切割的时候会对开孔进行“架桥”处理，开孔尺寸在2mm左右，间距在0.25mm左右。为什么开凹槽？为了防止片式器件件贴装过程中下压使锡膏分散，在过炉后产生锡珠，片式器件钢网开孔一般情况下会做“防锡珠”处理。0805及以上封装的器件会将钢网开孔的长宽内缩1/3左右的半圆凹槽用作防锡珠处理。0805以下封装的器件焊盘面积小，为保证焊接效果，一般不需要做防锡珠处理。#4 钢网的厚度钢网的厚度不仅影响锡膏的厚度，也是最终影响下锡量的关键因素之一，在没有精密的情况下钢网的厚度在0.12-0.15mm左右。（图片源自网络）精密引脚的器件（Pin间距小于0.4MM）用的钢网厚度会偏薄，一般在0.08mm左右防止焊盘锡膏过多导致连锡。WIFI模块类器件的对焊盘的上锡量需求较大，对钢网的厚度一般会在0.12-0.15mm，并加大钢网开口。当PCB板同时存上以上两种情况，为了确保焊接品质可以考虑开阶梯钢网。综上所述，器件焊接的质量与钢网的开孔大小、厚度息息相关，我们画封装库的时候需要多加注意。最后，你知道PCB焊盘上有孔的钢网治具应该如何开孔吗？欢迎留言互动。END

为什么PCB打样环节没有问题，贴片厂却告知您的板子不能上机贴装？咱就是说有没有一种可能忘记加mark点了？您可别小看了这几个芝麻大的mark点，线路板少了它们就会影响元器件贴装。#1 什么是mark点？mark点也被称为基准点，其利用光学定位的原理为贴装设备提供可供测量的基准点使得设备在操作的过程中能够精准定位。#2 从生产角度看mark点贴片机就是利用了光学定位的原理扫描PCB板上的mark点，再结合贴片程序计算出每个元器件应摆放的位置。如果PCB板上没有可参照的mark点，贴片机就不知道元器件贴装的位置。#3 mark点的设计要求mark点的尺寸在线路层设置3-4个直径为1mm的实心圆盘，阻焊层设置直径大小为2mm的开窗，且开窗内部不能有线路或其它元素排布（可能会影响mark点识别）如图所示：mark点的数量需添加3-4个mark点，若放置4个mark点，不要呈矩形分布！其中一个需要错位，防止PCB摆放角度时旋转180度（防呆）。贴片机只读mark点坐标，不理会板内贴装器件的焊盘位置。若有高精密的IC、BGA等，也可以在器件对角添加mark点来提高器件贴装的精度。mark点的范围mark点尽量添加在线路板的四个角，使mark点的面积能大范围的覆盖板上所有需要贴装的器件。#4 忘记加mark点怎么补救？下SMT订单前记得检查PCB板是否添加mark点！若没加mark点，在PCB板开始生产前可选择给PCB加工艺边，将mark点添加在工艺边上即可。（PCB生产中或完成都不可中途另加mark点）最后，PCB板上全是插件，也建议设置mark点。小伙伴们知道这是为什么吗？欢迎在评论区说出您的答案~ #嘉立创SMT# #SMT#

工厂在生产线路板的时候都会加工作边辅助生产，所以在生产过程中并不会用到客户自己加的线路板工艺边。既然如此，为什么线路板厂或者贴片厂会建议用户给线路板加工艺边呢？首先，线路板拼板的时候如果板与板之间有间距，需要加工艺边把多个板连接在一起。其次，元器件贴装过程中需要用到工艺边辅助生产。#1 贴片过程为什么要加工艺边？要不要加工艺边，首先要了解贴装过程中用到的设备，比如贴片机、波峰焊、AOI测试等，在运作的时候需要夹持PCB的边缘来进行一系列操作。PCB板传送至贴片机时，如图所示，贴片机导轨的夹边在贴片前有一个夹持动作固定PCB板。（PCB板传送至贴片机内夹持固定）贴片机导轨的夹边大约会夹持PCB板约3mm左右的宽度用于固定PCB板，能够保证贴装整体的品质和稳定性。为防止距离PCB板边较近的元器件与贴片机夹边相撞，以及贴装完成之后在运输途中与其它设备相撞，建议PCB板边的元器件与贴片机夹边＞2mm的距离。综上所述，建议在设计PCB板时，贴装的元器件与PCB板边的距离≥5mm。如果PCB的板边与元器件的距离＜5mm，建议加工艺边，推荐工艺边宽度≥5mm。#2 工艺边为什么加在PCB板长边？在整个传输过程中为了使PCB板在设备上的传输更加稳定，PCB板是竖着在导轨上传输的；在PCB板贴装过程中，竖着进板能够使贴装更加稳定。因此建议将PCB板的长边设为工艺边。#SMT#

[乱舞][乱舞]小伙伴们猜一猜这是SMT加工的哪一道工序？ #SMT#