沉金券可以打无铅锡吗？（沉金面积超了的话）

嘉立创3D打印需要自己设置打印的方向什么的吗？如何设置？@嘉立创3D打印

请问多层焊盘，可否实现底层开窗露铜，孔内含铜，顶层铜环上阻焊(图1)？这样阻焊会不会掉到孔里面去影响焊接？如果会，需要防止阻焊进去，开窗至少需要比孔大多少(图2)？@嘉立创PCB

如图，泪滴卡在20%不动且重启软件/电脑无效，但是有时候选中一部分焊盘且泪滴模式改为仅选中就能正常泪滴[哭笑]，打开F12发现卡进度条的时候有一个error：TypeError: Cannot read properties of null (reading 'primitives') at Mn (worker.js:1525:20529) at worker.js:1528:5212 at Array.forEach () at Ip.addTearDrop (worker.js:1528:5097) at Y2.callback (worker.js:1528:41211) at Y2.execute (worker.js:2:4138) at MI.publish (worker.js:2:4420) at II.processRemoteMessage (worker.js:2:2520) at II.t.onmessage (worker.js:2:3002) @嘉立创EDA #嘉立创#

3D打印的主页图片变形了 [看]@嘉立创3D打印

为什么两条不一样？插件焊盘应该根据哪条？若内径为0.6mm，双面板，根据图1,外径极限值为0.96m，根据图2，外径极限值为0.7mm？ #嘉立创PCB# #嘉立创#

[看][看]

多层过孔用不到的内层为什么还需要有铜环呢？如图中层2 立创EDA可以实现删掉某层的铜环吗

设计规则建议添加 1.层规则 这对于多层pcb设计很有用 也不需要每层添加约束区域了 2. 工艺极限规则 将设计约束和工艺约束分开而不是手动设置并且混在一起

建议EDA把二维码，安装孔这种器件，默认不加入BOM，如果在原理图界面修改为不加入BOM，器件就会变灰，怪别扭的，如果在编辑器件界面设为不加入BOM就不会[玫瑰]

MOR和FA有什么区别？ 卖的东西很多都重叠了 还有些应该是立创商城的轻触开关跑MOR去了

筛选能不能多些功能，比如排除某个封装，否则要排除某个封装就要先手动全选，然后再删，如图[泪奔] #嘉立创#

我正在设计一款T12烙铁有人手上有或者知道T12头的接触位置具体尺寸吗？如图，还有固定位处的直径#DIY设计#  #创享2025#

从两层板0.8mm切换到四层板会提示不支持有铅喷锡，从六层板0.8mm切换到四层板就不会这样，然后自动选择了一个无法选择的无铅喷锡[看]

EDA导出3D模型无法导出开窗区域 #嘉立创#

建议引入AI来填写和验证元件信息 现在一堆错误和没有信息的元件导致筛选功能非常不好用 还有，元件库，如同样是R0603的厚膜电阻，可以批量设置为R0603封装而不用一个一个画 至少可以给分类设置默认位号和默认符号封装（如0603电感默认设置L0603封装，位号是L?） #嘉立创# @立创商城 图1.大电阻电感 2.超级MOS 3.全损二极管

90W比900W温度还高？[看]