一、抑制电磁干扰（EMI） 板边的地过孔形成屏蔽，抑制电磁辐射的散射，有效减少电磁干扰（EMI），保证PCB的电磁兼容性。 二、提供接地回流路径 地过孔为电路中的接地信号提供了一个直接的路径，有助于降低接地阻抗（高频高速电路中降低接地阻抗能够减少信号干扰和噪声），确保电路中的接地信号能够稳定、高效地传递到地层，这有助于改善电路的整体性能。 三、屏蔽与抗干扰 地过孔在板边形成连续的接地网络，能够阻挡或减弱外部电磁场对电路内部信号的干扰。同时，它们还能将电路内部的干扰信号引导至地层，防止其干扰其他电路部分。 四、增强PCB的机械强度 在PCB板边打地过孔还可以增强电路板各层之间的电气连接，使电路更加稳定可靠，避免在插拔、震动等情况下对电路造成机械损坏。 五、增强PCB板的散热能力 板边打地过孔的设计不仅能提升PCB的电磁兼容性和机械强度，还能提供额外的散热路径，有效缓解高功率和高频电路的过热问题，提升电路的热稳定性和使用寿命。

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瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）动态系统与控制研究小组创造出一个可以随意翻转，实现高难度自我平衡的正方体机器人Cubli。 该神器利用了角动量守恒定律，依靠立方体内置的三台高速陀螺仪与快速反应轮（Reaction wheel） ，瞬间增加或减低陀螺的转速以稳定XYZ三轴，达到纠正姿态和抗干扰的效果，实现单点站立甚至自己行走！ 基于该立方体的特性，未来还可以研究多个cubli组合实现变形、缩小cubli体型实现液态金属机器人等可能性~[关注我] #DIY# #PCB# #CNC#

1. 阿里云——通义千问 特点：拥有千亿参数，支持智能问答、知识检索、文案创作等。 2. 科大讯飞——星火大模型 特点：支持对话、写作、编程，提供语音交互方式。 3. 百度——文心一言 特点：擅长开放域聊天、内容创作、知识问答。 4. 华为云——盘古 特点：在中英文理解、多轮对话、常识推理等方面表现优异。 5. 腾讯——混元 特点：大规模预训练生成语言模型，擅长开放域聊天、内容创作。 6. 商汤——商量SenseChat 特点：多模态对话交互平台，提供沉浸式人机交互体验。 7. 智谱华章——智谱清言 特点：融合海量知识，适用于商业分析、决策辅助、客户服务。 8. 月之暗面——Kimi 特点：处理长文本能力强，支持联网搜索，适合多种复杂查询。 #AI模型#

[飞吻][奋斗][看]

1、信号层：分为顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer），可以进行布线和摆放元器件 2、机械层（Mechanical）：不具有电气属性，是定义整个PCB板的外观，可以用于绘制外壳尺寸，核对电路板安装，机械层最多可选择16层 3、丝印层（Overlay）：区分顶层丝印层和底层丝印层，用于定义顶层和底层的丝印字符，采用丝网印刷工艺涂印，可以作为装配图、注释标记、LOGO，局部覆盖可以增加绝缘性 4、锡膏层：包括顶层锡膏层（Top Paste）和底层锡膏层（Bottom Paste），是露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。划线部分为钢网刻孔部分，用于SMT工艺刷锡浆，大电流导线可以用Solder层裸露并加Paste锡浆加厚 5、阻焊层：也就是常说的“开窗”，包括顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder），其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。放置在电路板上以保护铜在操作过程中免受氧化和短路，它还可以保护PCB免受环境影响 6、钻孔层：包括钻孔指示图（DrillGride）和钻孔图（DrillDrawing）两个钻孔层，钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔） 7、禁止布线层（KeepOutLayer）：定义电路板的边界、切割线、还有电路板的挖空、开槽位置。定义不允许放置导线的区域，会自动避开 8、多层（MulTI laye）：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。多层上画的实体在每个Layer都有（Plane除外），常用于直插焊盘、过孔等需要穿透每个层，用于焊盘时，可定义电镀孔（PTH）和非电镀孔（NPTH） #PCB#

1、敷铜面积加大 2、敷铜厚度加大 3、敷铜层数增多 4、散热器件附近的走线设计 5、过孔设计：散热过孔的直径8mil~12mil，散热过孔之间的距离25mil~50mil *散热过孔的填充： 1、首选铜填（造价高，工艺复杂，可以通过指定散热过孔的内壁厚度来代替） 2、导电环氧树脂塞孔，再双面覆铜（常见做法） *不塞孔做法（防止回流焊锡膏流入过孔）： 1、使via直径[removed]

华为今天新品发布会[呲牙]三折屏是不是要来了

北桥芯片北桥芯片（Northbridge）是指位于主板上靠近CPU插槽的芯片组。它主要负责处理器与高速外围设备之间的通信和数据传输，扮演着连接CPU、内存和显卡等关键硬件的桥梁角色。主要功能——处理器接口：北桥芯片通过处理器接口与CPU进行连接，并提供与处理器的通信接口和协议支持。内存控制器：北桥芯片集成了内存控制器，负责管理和协调内存模块的读写操作，并优化内存性能。显卡接口：北桥芯片提供PCI Express或AGP接口，用于连接显卡，并实现高速图形数据传输。高速总线控制：北桥芯片支持高速总线，如FSB（前端总线）或QPI（快速路径互连），用于连接其他外围设备。特点——高速性：北桥芯片通常集成了高速总线和内存控制器，以实现高带宽和低延迟的数据传输。热管理：北桥芯片通常具有温度监控和热保护功能，以确保系统的稳定性和安全性。可扩展性：北桥芯片支持不同类型的处理器和外围设备接口，并提供灵活的配置选项。南桥芯片南桥芯片（Southbridge）是位于主板上较低位置的芯片组，与北桥芯片相对应。它主要负责管理和控制计算机系统中的低速外围设备和接口，以及提供与硬盘、USB、声卡等设备的通信和数据交换。主要功能——I/O 控制器：南桥芯片集成了多个I/O 控制器，用于管理和控制各种外围设备和接口，如USB、SATA、PCI等。存储控制器：南桥芯片提供与硬盘（HDD）和光盘驱动器（ODD）的接口和控制功能，实现数据的读写和存储。音频控制器：南桥芯片集成了音频控制器和编解码器，实现声音的输入和输出功能。电源管理：南桥芯片负责系统的电源管理和节能功能，以提高计算机的性能和效率。特点——多功能性：南桥芯片集成了多个I/O 控制器和接口，支持丰富的外围设备和功能扩展。低功耗：南桥芯片通常具有低功耗设计，以满足节能和环保的需求。稳定性：南桥芯片负责系统的稳定运行和设备的协同工作，保证计算机系统的可靠性。北桥芯片和南桥芯片的关系北桥芯片和南桥芯片是主板上两个核心芯片组，它们紧密合作，共同管理和控制计算机系统中的各个硬件组件。它们之间通过高速总线（如FSB或QPI）进行通信和数据交换，它们的功能和特点决定了计算机系统的性能、扩展性和可靠性，两者的协同工作使得整个计算机系统能够高效运行并保持稳定性。北桥芯片主要负责处理器、内存和显卡等高速设备之间的连接和通信。它提供了与处理器之间的接口和协议支持，以及集成了内存控制器和显卡接口，实现高效的数据传输和图形处理。南桥芯片则负责管理和控制系统中的低速外围设备和接口。它包含了多个I/O 控制器、存储控制器和音频控制器等，与硬盘、USB、声卡等设备进行通信和数据交换。同时，南桥芯片还负责电源管理和节能功能，以提高系统的性能和效率。值得注意的是，随着技术的发展，现代计算机设计趋向于将北桥芯片的功能整合到处理器中，形成了集成北桥和部分南桥功能的单芯片方案，这种集成芯片的设计使得系统更加紧凑和高效，并减少了功耗和复杂性。 #芯片#

过压保护指的是当输出电压超过期望值时，将输出电压限制到一定的安全范围内。过压电路常可以避免外界或者用户操作不规范引起输出电压过压的现象，过压电路可以保护后级电路，最常见的是接口处的一些静电防护。常见的过压保护电路与工作原理阐释如下：一、稳压二极管保护电路‌用于脉冲电压的保护。稳压二极管在脉冲电压的情况下，通过正确选取限流电阻R的阻值，确保在负载电路空载时流过稳压二极管的电流不超过其最大耐受值，同时在最大负载时保障流过稳压二极管的电流超过最小击穿电流值，使其处于击穿工作区，从而实现对脉冲电压的保护‌；二、TVS管保护电路‌主要用于浪涌电压的保护。当电源不稳定，如汽车启动时电瓶产生的浪涌电压，TVS管能够有效地保护后端电源芯片器件。TVS管工作在后端电源芯片器件的正常电压VCC以上，最大工作电压Vmax以下，通过雪崩击穿提供超低阻抗通路，使瞬时电流通过TVS管短路到地，从而保护被保护的器件‌；三、稳压管与光耦搭配的保护电路‌通过光耦的导通来控制原边控制IC停止工作，实现过压保护。当输出过压时，稳压管和光耦的搭配能够钳位电压在设定值，同时通过光耦向原边反馈，使得原边控制IC用于过压保护的引脚拉低或致高，从而停止工作。这种电路的优点是简单、成本低，但缺点是精度不高，受稳压管批次差异及温度特性的影响，过压钳位点可能出现上下浮动‌；四、TL431输出电压检测的保护电路‌在稳压管与光耦搭配的电路基础上进行改进，去掉原有的稳压二极管，采用TL431来检测输出电压。这种电路提高了采样精度，使得输出过压保护值可以精准设置，但成本稍高一些。这种方案一般应用于后级需要严格控制电压的电源‌；五、气体放电管电路气体放电管未工作时，处于高阻状态，当两端电压达到气体击穿电压时，会进行间隙放电，进而现在两端电压达到保护后级工作电路的目的。以上电路搭配压敏电阻使用，因为气体放电管的续流电压在几十伏。主要关注的参数有直流击穿电压，达到该电压会让气体放电管击穿保护后级电路。

苹果向公众发布了iPadOS 18系统更新。然而，这次更新却给部分M4 iPad Pro用户带来了麻烦。部分iPad在更新后完全无法开机，导致苹果不得不暂时撤回了针对受影响iPad型号的iPadOS 18更新。 具体来说，iPadOS 18的OTA（Over-The-Air）更新已不再适用于今年搭载M4芯片的iPad Pro型号。苹果甚至停止了签署用于还原M4 iPad Pro的iPadOS 18固件IPSW文件。这意味着，一旦这些iPad更新了系统，就可能无法再恢复正常使用。 在Reddit和苹果支持论坛上，不少用户报告了他们的iPad在安装iPadOS 18后完全停止运作的情况。有用户表示，iPad在更新过程中突然关机，之后再也无法开机，即使使用电脑也无法还原iPad软件。有用户将iPad带到苹果店，店员确认设备已经完全变砖。尽管该用户有AppleCare保障，店员仍表示需要先将设备送交工程师检查，才能给予替换品。 目前，苹果尚未公开回应此问题。但撤回M4 iPad Pro的iPadOS 18更新，已经基本确认了问题的存在，并可能影响到众多用户。 如果你的iPad Pro有AppleCare+，那么可以尝试致电技术支持热线。苹果设有特快更换服务，可以将替换设备寄给你，让你无需等待维修。这样或许能尽快解决你遇到的问题。

据业内爆料，Apple Inc.将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改变将使苹果公司能够制造更薄的 PCB，可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间，来升级更大的电池或其他组件。 目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的，RCC材料相较于CCL材料除了具有更薄的优势外，还有更好的介电性能和更平整的表面，这些都将有利于电路板信号传输的高频化和数字信号的高速处理，以及制造更加精细的线路。 这种材料上的升级将利好整个PCB产业，期待更多中国企业能够加入到这一领域中来，共同推动电子行业的发展！ #嘉立创PCB#

科普一下PCB双面板的相关知识，希望抛砖引玉，多些大佬聊聊高层板和HDI[呲牙]--------------------------------------------------------------------------------------------1、准备基板：选择适当的基板材料，如环氧树脂玻璃纤维或FR4。2、铜层敷设：在基板的两面分别敷设铜层。这可以通过胶粘或电沉积的方式实现。3、双面光刻：对基板的两面分别进行光刻过程，包括：  - 涂覆光刻胶。  - 使用光电绘图仪曝光。  - 显影，去除软化的光刻胶。4、蚀刻：在两面的铜层上，去除未被光刻胶覆盖的部分，形成电路图案。5、去除光刻胶：清除两面上剩余的光刻胶。6、钻孔：在需要电气连接的点钻孔，以便在顶面和底面之间建立连接。7、电镀：通过孔金属化（PTH，Plated Through Hole）技术，在钻孔中填充铜，实现顶面和底面的电气连接。8、阻焊层覆盖：在电路板上（除了焊盘）覆盖阻焊层，以保护铜层并提供良好的焊接表面。9、焊盘处理：在焊盘上涂敷焊膏，为焊接元件做准备。10、丝印层打印：在电路板上打印文字和符号，以标识元件位置和电路功能。11、质量检验：对完成的双面板进行质量检验，确保电路图案正确无误，电气连接可靠。12、后处理：根据需要，可能还包括清洗、去毛刺、表面处理等步骤，以提高电路板的性能和可靠性。双面板相较于单面板，提供了更多的设计灵活性和更高的电路密度，适用于更复杂的电子设备。然而，双面板的制造过程也更为复杂，成本相对较高。#嘉立创PCB#

使用芯片设计降压模块出现电感嗡鸣，可能是Vin和Vout相差太小导致的，根据dc规格书推荐取值修改电感，出现嗡鸣的输入范围不大也可以考虑用灌封电感

PCB产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI板和封装基板等。 从PCB的细分产品结构来看，多层板已占据全球PCB产品结构的主要部分，2016年全球多层板PCB产值为211亿美元，占全球PCB产值39%；2016年全球柔性板产值为109亿美元，占全球PCB产值20%，占比呈逐年递增趋势；2016年全球单层板产值为80亿美元，占全球PCB产值15%；2016年全球HDI产值为77亿美元，占全球PCB产值14%；2016年全球封装基板产值为66亿美元，占全球PCB产值12%。 #嘉立创PCB# [呲牙]知识分享

有用过rogers的MWI，看到推荐搞个SI9000模型，但想找个靠谱点的中文站，最好是在线的 不用下软件

#中秋月圆社区团圆# 祝大家中秋快乐！和嘉立创认识已经有好长一段时间了[呲牙]前段时间还报名了走进工厂！希望这次能过审去工厂一睹pcb生产的魅力！

中秋快乐[呲牙][呲牙][呲牙]这次活动奖品好棒！！有中奖的大佬吗？晒奖晒奖！！ #中秋月圆社区团圆#