上期给大家讲了FPC线路设计的7个技巧,今天继续带大家分享FPC板边金手指设计技巧!



1、插拔手指:激光切割时板边遇高温碳化导致金手指之间出现微短问题需要把金手指内缩0.2mm(嘉立创会统一内缩,有特殊要求需要提出来)。




2、焊接手指板内焊盘上的过孔不能加成一排,防止应力集中在过孔上,容易导致断裂。



3、焊接金手指上下覆盖膜要错开0.3mm以上,防止折断。




4、焊接手指建议设计成阻焊膜压PAD的效果(即将焊盘延长,使覆盖膜压住焊盘0.3mm以上)。




5、金手指阻焊开窗:开窗建议压焊盘0.3mm以上,防止金手指PAD与连接处断开。




6、嘉立创暂不支持缕空板,反向手指需增加焊盘及过孔来实现换层。




7、因FPC是使用的阻焊膜不能像绿油一样做阻焊桥,在设计IC类焊盘时,焊盘上不能有多余的覆铜(如下图圈住的焊盘设计不合理),否则会导致焊盘变大,间距变小,焊接时容易短路。




8、金手指焊盘需设计为独立的焊盘,如果手指焊盘有覆铜和导线 ,阻焊开通窗后会露铜或露线。




9、金手指外形公差默认为+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm,需要在下单时选择。



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