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高值券还能打尼龙吗？？？
挨个尝试了一遍，似乎都用不了了！！！ 现在的高值券还有哪些好用的材料可选啊？？？ #嘉立创免费3D打印#
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新手，我在顶层放了个端子座，但是2D查看没有焊盘
源文件是Allegro转换过来的。是哪里还没操作吗
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XL2417U芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的SoC，带有2.4G收发器。它集成了高性能2.4GHz射频收发器、丰富的基带功能、32位MCU和各种外围IO。它支持128KB的flash和48KB的RAM，以实现可编程协议和配置文件，支持定制应用程序。XL2417U采用先进的55nm CMOS低泄漏工艺制造，该工艺提供了最高的集成度、最低的功耗、最低的漏电流和降低的BOM成本，同时简化了整个系统设计。丰富的外围设备包括6通道通用ADC、上电复位（POR）、低电压复位（LVR）、UART/I2C和多达3个GPIO，这进一步降低了总体系统成本和尺寸。XL2417U的工作电压范围为1.7至3.6V。开发板图片：深圳市芯岭技术有限公司是一家专注于短距离无线通讯，芯片应用解决方案商，从事芯片研发、封测，代理、技术服务、销售，为众多企业提供物联网应用芯片，技术支持，解决方案服务。
XL2417U调试开发板 集成高性能2.4射频收发器 32位MCU USB2.0
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该蓝牙透传模组基于高性能低功耗的 OM6625A 系统级芯片（SoC）设计，旨在为用户提供一种便捷、高效的无线数据传输解决方案。它充分利用了 OM6625A 在蓝牙 5.4 低功耗（BLE）的强大能力，将复杂的无线通信协议栈封装于一体，使开发者无需深入理解蓝牙底层协议细节，即可快速实现设备间的无线数据透传。产品特点 低功耗蓝牙 工作电压 1.71V 至 3.6V -96dBm sensitivity @ 1Mbps GFSK -93dBm sensitivity @ 2Mbps GFSK 发射功率：-30 至 8dBm AGC 和 RSSI BT 5.4 LE PHY, 链路控制器 专有 2.4-GHz 链路控制器 接收峰值电流：7.8mA 发射峰值电流：9.9mA（0dB） 睡眠模式：1.2uA 兼容蓝牙 5.4 支持的数据速率：1Mbps、2Mbps（BLE）应用场景: 人机接口设备（键盘、鼠标） 遥控器 运动及休闲设备 手机配件 其它消费电子产品深圳市芯岭技术有限公司是一家专注于短距离无线通讯，芯片应用解决方案商，从事芯片研发、封测，代理、技术服务、销售，为众多企业提供物联网应用芯片，技术支持，解决方案服务。
芯岭技术XL2411 蓝牙透传模组
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XL2417U芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的SoC，带有2.4G收发器。它集成了高性能2.4GHz射频收发器、丰富的基带功能、32位MCU和各种外围IO。它支持128KB的flash和48KB的RAM，以实现可编程协议和配置文件，支持定制应用程序。XL2417U的工作电压范围为1.7至3.6V特征：2.4G RF SOC独立看门狗工作电压1.7 V至3.6 V>4KV ESD,>4KV EFT,class-A抗干扰能力强,工作电压超过3.6V芯片会损坏。-96 dBm Sensitivity@1Mbps-93 dBm Sensitivity@2Mbps-99 dBm Sensitivity@250Kbps最大13 dBm输出功率出色的RSSI性能，精度可达1dB32bit MCU max 64MHz支持XIP，128KB闪存可选48 KByte SRAM+64KB ROMI2C、1 路UART4路（外部2路+内部2路）12bit通用ADC，最高速率1M采样率PWM(2路, 带死区控制互补输出),最高16位连续可调，支持中心对齐模式，支持刹车，支持pmw和adc联动最多3GPIO,25mA输出集成温度传感器4*32bit 通用定时器+2个32位aon定时器+24位rtc+24位systickUSB 2.0全速睡眠模式1.6 uA待机模式4.8uA射频接收电流10.2mA射频发送电流9.5mA支持数据包长度扩展，最大256字节板子不挑天线，BOM最低只要一颗晶振+一颗电源滤波电容大驱动能力IO，灌电流26.8mA，拉电流25mA支持OTA升级2.4G帧结构、CRC、白化都可以软件配置2.4G支持2M/1M/250K/125Kbps模式支持低电压复位LVR，8档可调，1.66/1.76/1.89/2/2.2/2.4/2.6/2.9V，支持LVR可关闭2.4G详细参数和用法请联系我司技术支持深圳市芯岭技术有限公司是一家专注于短距离无线通讯，芯片应用解决方案商，从事芯片研发、封测，代理、技术服务、销售，为众多企业提供物联网应用芯片，技术支持，解决方案服务。
芯岭技术空旷环境下距离可达三百米左右带USB通信的性能强大的2.4G芯片XL2417U
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V3公测版本哪里下载
V3公测版本哪里下载呢？没提示更新，没找不到下载的地方呀？
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有没有大佬指点一下怎么在小车避障的实验中设置由时间控制的绕过障碍的电路
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请问拖拉元件时出现的这种游铜怎么删除呢，无法单独选中删除
嘉立创EDA
四层板设计时，层2、3分别为内电层GND和vcc，那我还需要在顶层和底层铺地铜吗？不铺的话是在顶层走线把gnd都连起来吗？感觉不太好看啊 #四层板# #铺铜#
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四层板铺铜设计
四层板设计时，层2、3分别为内电层GND和vcc，那我还需要在顶层和底层铺地铜吗？不铺的话是在顶层走线把gnd都连起来吗？感觉不太好看啊 #四层板# #铺铜#
硬创社
在下单助手上传了.art文件，我需要下单SMT贴片，现在缺一个坐标文件，能否将其转化为坐标文件，或者有没有其他方法得到坐标文件 #嘉立创PCB#
嘉立创SMT
最近有不少朋友提出疑问：同样是光固化技术，为什么工业级 SLA 打印的头壳，层纹反而比桌面级光固化设备打印的更明显？这难道是设备性能的问题吗？别急，JLC3D小编这就为你拆解其中的关键：其实层纹差异并非由设备优劣决定，而是技术原理和应用定位差异导致的。那到底是为什么呢？（1）激光固化特性：工业SLA采用激光逐点扫描，光斑边缘会形成微小“台阶”，叠加后产生层纹；（2）层厚差异：工业级SLA采兼顾效率与强度因此层厚较厚，而桌面级侧重光滑度则层厚较薄；（3）材料优先级：工业树脂注重强度、耐温等材料特性，桌面树脂则专攻表面细节表现。具体请看表格对比分析：①打印最终目的不同②造成层纹差异关键点所以说，工业SLA的层纹是技术共性，非个别问题！若追求极致光滑，建议选择桌面级设备；若需功能性强、耐用的模型，工业级仍是优选~答疑|3D打印孔洞尺寸会偏差多少？          答疑|3D打印异形件容易出现哪些问题？          答疑|为什么3D打印装配体需要拆分成单独零件？答疑|3D打印单边尺寸是什么？#嘉立创3D打印##嘉立创免费3D打印##DIY设计#
为什么工业级3D打印头壳还是会有层纹？
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BGA区域，8/14mil过孔，过孔边缘到BGA 焊盘安全距离是多少？如果过孔和焊盘同属于一个网络，安全距离是否可以小一点？我目前有个板子，同网络过孔边缘到焊盘是0.09mm ,做单员说做不了，让改文件。问题是，这款板就是改板，之前也在立创做过，就是这个间距，以前也没说有啥问题。
嘉立创PCB
请问大家这个STM32G431CBU6U芯片接地引脚是哪个啊，我画图的时候看上面没有，反馈错误后也没有改
嘉立创EDA
锡膏层是正片还是负片？我画了，实际上没有做出来。，请指点
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