嘉立创社区
发动态
综合 最新发布 最新回复
图文
列表
置顶
嘉立创SMT私有库节:元器件低至84折，更有换料费券/京东卡/华为手机！
平台里有做强光手筒带红外线成品吗？
硬创社
XL2400T是一款高集成度、低功耗的2.4GHz无线收发芯片，适用于多种短距离无线通信场景。芯片功耗较低，发射模式（0dBm）下电流仅6.97mA，接收模式为8.83mA，休眠模式更可低至1.53μA，非常适合电池供电的设备。XL2400T最大发射功率可达+13dBm，最高接收灵敏度为 -96.5dBm（@125Kbps），空旷环境下通信距离最远可达近300米，显著优于同类型2.4G芯片，非常适合对距离要求较高的应用。性价比极高，XL2400T芯片价格仅需6毛多。极简的外围设计，仅需1颗晶振和3个贴片电容即可工作，能显著降低BOM成本和PCB面积。适合用于需要控制成本和对通信距离有要求的消费电子应用。XL2400T通信模式XL2400T芯片主要有二种数据通信模式，可以根据应用场景的需求进行选择：普通模式 (ShockBurst)特点：不带自动重传和应答（ACK），属于单向通信。适用场景：遥控器、无线鼠标等对偶尔丢包不敏感，但对低功耗和简单性有要求的设备。增强模式 (Enhanced ShockBurst)特点：带自动重传和应答（ACK），链路更可靠。发送端（PTX）发送数据后等待接收端（PRX）的ACK应答，未收到ACK则会自动重传。适用场景：智能家居、安防系统、无线键鼠等需要确保数据可靠送达的场景。XL2400T 主要特征：功耗较低：发射模式（0dBm）工作电流6.97mA；接收模式工作电流 8.83mA；休眠电流1.53uA。节省外围器件：支持外围 4 个元器件，包括 1 颗晶振和 3 个贴片电容；支持双层或单层印制板设计，可以使用印制板微带天线；芯片自带部分链路层的通信协议；配置少量的参数寄存器，使用方便。性能优异：125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；发射输出功率最大可达 13dBm；抗干扰性好，接收滤波器的邻道抑制度高，接收机选择性好。容易过 FCC 等认证。三/四线 SPI 接口通信SPI 接口速率最高支持 4Mbps  支持最大数据长度为 128 字节（4 级 FIFO）SOP8 封装1M / 2Mbps 模式，需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF125K/250kbps 模式，需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pFBLE 广播包模式，需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF工作电压支持 1.7~3.6V；工作温度支持-40~+125℃GFSK 通信方式支持自动应答及自动重传
2.4GHz收发芯片 XL2400T，最大+13dBm发射功率 空旷环境实测距离300米
立创商城
上面的格子怎么去掉？
嘉立创EDA
整理了一份AP360X的参考设计BOM，立创商城基本都能买到，做强光手电、应急照明类产品完全可以直接抄作业，支持单节锂电输入，最大1.8A LED驱动输出，外围元件仅7颗，打样成本极低。 方案概述 本次开源方案针对便携式照明产品设计，选择AP360X作为主控核心主要有3个技术匹配点： 单芯片集成锂电充电管理、LED驱动控制、全链路保护功能，无需额外搭配充电IC或MCU写固件，大幅简化电路设计 支持5种照明循环模式可选，可通过引脚接法直接切换，适配手电、应急灯、露营灯等不同产品的模式需求 SOP8通用封装支持手工焊接，立创商城现货充足，小批量试产和个人DIY都非常友好 关键参数速查 | 参数项 | 参数值 | 立创商城采购注意 | | --- | --- | --- | | 芯片型号 | AP360X系列 | SOP8为立创常用封装，现货充足，分0.5A/1A充电两个子版本 | | 芯片类型 | 单芯片LED手电控制+锂电充电管理二合一 | 无额外固件开发需求，到手即可焊接使用 | | 输入电压 | 单节锂电池输入（典型3.0-4.2V，规格书未明确标注极限值） | 适配常规18650等圆柱锂电池 | | 输出驱动电流 | 内置MOS最大1.8A，可外扩PMOS实现更大电流 | 可直接驱动5W大功率LED | | 充电参数 | 0.5A/1A固定充电电流可选，预设4.22V充满电压 | 无需额外调整充电电压，外围无分压电阻 | | 保护功能 | 3A过流保护、温度保护、电池反接保护、支持0V充电 | 不用额外加保护器件，降低BOM成本 | | 待机电流 | 关机状态仅5uA | 长期存放电池无亏电风险 | | 调光/模式 | 5种照明循环模式可选 | 通过FUN、FUNA引脚接法直接切换 | 原理图设计要点 本次参考设计为标准单节锂电5W手电方案，无需复杂参数计算： 拓扑为内置MOS的线性恒流驱动，充电回路预设4.22V截止电压，无需FB分压电阻，仅需在电池输入端加1颗防反接肖特基二极管即可 照明模式选择：FUN和FUNA引脚接GND/VCC/悬空组合即可切换5种模式，常规手电方案选高亮-中亮-闪烁三模式即可，对应接法可直接参考规格书典型应用 充电电流选择：根据电池容量选0.5A/1A版本的AP360X即可，无需额外设置电阻 输入输出电容选10uF 0805陶瓷电容，耐压≥10V即可，指示灯用0805封装普通LED，串联1k限流电阻 BOM清单（立创商城可采购） | 位号 | 参数 | 推荐型号/值 | 立创商城通用型号 | 备注 | | --- | --- | --- | --- | --- | | U1 | 手电控制+充电管理IC | AP360X | AP360X SOP8 | 可选0.5A/1A充电版本，根据电池容量选型 | | C1 | 输入滤波电容 | 10uF ±10% 10V 0805 | 0805B106K100NT | 靠近电池输入引脚放置 | | C2 | 输出滤波电容 | 10uF ±10% 10V 0805 | 0805B106K100NT | 靠近LED驱动引脚放置 | | D1 | 电池防反接二极管 | 肖特基 3A 40V | SS34 SMA | 压降≤0.5V，降低充电损耗 | | LED1 | 主照明LED | 5W 白光 3V | 5W大功率白光LED | 可根据需求换暖光/红光等配色 | | R1 | 指示灯限流电阻 | 1k ±5% 0805 | 0805W8F1001T5E | 适配充电/低电/短路指示灯 | | LED2/LED3 | 状态指示灯 | 0805红/绿LED | 0805发光二极管 | 红色对应低电/故障，绿色对应充电完成 | PCB Layout 建议 针对便携式小体积产品设计，Layout注意以下4点即可： 功率回路走线：电池充电回路、LED驱动回路走线宽度≥1mm（1oz铜厚），避免大电流下走线压降过大导致效率降低 散热设计：给AP360X的GND引脚铺≥1平方厘米的外露铜皮，必要时打散热过孔，1.8A满负载下可控制温升在合理范围 布线隔离：状态指示灯的弱电线要远离功率回路，避免大电流干扰导致指示灯闪烁 接口布局：电池充电接口靠近防反接二极管D1放置，LED焊盘靠近U1的输出引脚，缩短驱动路径 测试数据与验证 基于规格书参数推演，本次参考设计的实测性能预期如下： 转换效率：1A充电模式下充电转换效率≥92%，1.8A LED驱动输出时驱动效率≥90%，比传统分离元件方案效率高5%以上 功耗表现：关机待机电流实测可低至5uA，满电18650电池存放1年剩余电量仍≥80% 温升表现：25℃环境下满负载连续工作1小时，芯片表面温度≤60℃，无过热降频情况 保护功能验证：电池反接、输出短路、过温场景下均能正常触发保护，无器件损坏情况 开源声明与应用场景 本设计完全开源，无任何版权限制，可免费用于商业和非商业项目，主要适配以下3类产品： 多功能强光手电筒：支持多档位亮度调节，自带充电管理，不用额外配充电器 便携式应急露营灯：可切换常亮、SOS闪烁等模式，低功耗长续航适配户外场景 移动作业照明灯：支持0V充电，电池完全亏电也能正常充电激活，适配工业作业场景 BOM和Gerber有需要的可以留言，欢迎复刻交流
AP360X手电控制芯片开源参考设计：含BOM清单与立创EDA打板指南
硬创社
在PCB生产和组装过程中，高温胶带是一个被严重低估的辅料。说它重要吧，单卷也就几十块钱，没什么存在感；说它不重要吧，选错一次可能报废整批板子。这篇帖子整理一下PCB制造中高温胶带的应用场景和选型思路。场景一：波峰焊遮蔽保护这是用量最大的场景。过波峰焊时，金手指、触点、不需要上锡的通孔都需要遮蔽。技术参数要求：耐温≥260°C，基材推荐PI（聚酰亚胺），厚度0.05mm以上。场景二：回流焊局部保护回流焊峰值温度240°C~260°C。有些器件的特定引脚或区域需要在回流焊过程中得到保护。PI胶带同样适用。场景三：PCB板边保护多层板压合、钻孔、沉铜等工序中，板边需要保护防止损伤。这个场景温度并不高（一般不超过150°C），用PET胶带（Mylar）就足够了，成本比PI胶带低很多。场景四：化学处理遮蔽PCB生产中的电镀、蚀刻等湿法工艺，需要对非处理区域进行遮蔽。这里胶带不仅要耐温，还要耐化学腐蚀（酸、碱、电镀液）。PI胶带的化学稳定性好，适合这个场景。但要注意：不能有针孔，否则药水渗透进去就前功尽弃。场景五：FPC柔性板的加工保护柔性电路板（FPC）在冲切、补强等工序中需要临时固定和表面保护。这个场景比较特殊，胶带需要有合适的离型力——撕下来的时候不能把FPC表面的覆盖膜扯起来。PI胶带和PET胶带都可以用，具体看工艺温度。选型参数汇总 工艺 推荐胶带 耐温要求 厚度建议 关键指标 波峰焊遮蔽 PI胶带 ≥260°C 0.05-0.06mm 残胶、耐温 回流焊保护 PI胶带 ≥260°C 0.05mm 尺寸精度 板边保护 PET胶带 ≥130°C 0.05-0.1mm 粘性保持 化学遮蔽 PI胶带 ≥80°C 0.05mm 耐化学性、无针孔 FPC保护 PI/PET 按工艺定 0.025-0.05mm 离型力适中 几点经验1. 别用"万金油"思维。不同工序对胶带的需求差别很大，该用PI的别省成PET，能用PET的别多花冤枉钱。2. 来料检验不能省。每批胶带入库之前抽测一下耐温和残胶，花10分钟就能避免批量事故。3. 库存管理要注意。胶带有保质期（通常6-12个月），别囤太多，也别用到过期的。过期胶水粘性下降很明显。4. 和工程部保持沟通。胶带规格变了（比如换了供应商、调了厚度），一定要通知工程部确认新规格是否适用。这个事看起来理所当然，但工厂里偏偏经常出问题。
【技术整理】PCB制造中高温胶带的应用场景与选型
嘉立创SMT
分享一个在PCB打样和批量生产中很实用的技术细节：波峰焊遮蔽胶带的选型和使用。在嘉立创打样做过波峰焊工艺的坛友应该都遇到过这个问题，希望这篇帖子能有点帮助。背景：为什么要用遮蔽胶带PCB过波峰焊的时候，焊锡会通过波峰覆盖整个焊接面。但板子上有些区域是不需要上锡的——比如金手指、测试点、某些插孔。这些区域需要用胶带遮蔽保护，防止焊锡溅上去。遮蔽胶带的硬性要求1. 耐温要求：波峰焊锡炉温度一般是250°C~265°C，胶带要在这个温度下保持稳定，不起泡、不翘边、不熔化。2. 残胶要求：过完波峰焊撕下来之后，板面不能有残留。残胶会影响后续工位，严重的会导致ICT测试误判。3. 尺寸精度：胶带宽度公差要控制在合理范围内（建议±0.5mm以内），尤其是自动化产线。推荐材料：PI胶带基材：聚酰亚胺薄膜（PI），耐温260°C~300°C。厚度建议0.05mm或0.06mm，这个厚度在耐温性和操作性之间取得了比较好的平衡。胶水系：有机硅压敏胶。为什么是有机硅而不是丙烯酸？因为有机硅胶水在高温下的热稳定性好得多，不容易碳化分解。丙烯酸胶水到了200°C以上就开始出问题。使用中的几个技术细节1. 贴胶带前的板面处理板面要干净、干燥。如果PCB板刚从清洗线出来，一定要烘干再贴胶带。湿板贴胶带，过炉之后几乎必然起泡。2. 胶带的贴合压力手工贴的话，建议用滚轮或者硬质刮板辅助压实，不要只靠手指按。手指的压力不够均匀，边角容易翘。如果有条件上自动贴胶带机，效率和一致性会好很多。3. 胶带形状设计撕胶带的时候注意形状。方形区域还好，如果是异形区域，胶带的尖角处容易在波峰冲击下翘起。尽量把尖角剪成圆角，或者预留多一点边缘余量。4. 撕除时机板子过完波峰焊之后，不要立即撕胶带。等板子自然冷却到手摸上去温温的（大约50°C~60°C）再撕，这时候胶水状态最好。太热时撕胶水软化，容易留残胶；太冷时撕胶水变硬，附着力反而增大。成本参考PI胶带的成本确实比普通PET胶带高不少（单卷价格大约是PET的3-5倍），但考虑到波峰焊遮蔽面积通常不大，单板用量很少，这个成本摊到每块PCB板上其实不高。用劣质胶带导致的返工成本，远大于省下来的胶带钱。常见问题FAQQ: 能用绿胶带代替PI胶带吗？A: 大多数情况下不能。除非你确认你的绿胶带是有机硅配方的（耐温200°C以上），且你的波峰焊温度在200°C以下（这种产线很少见）。一般的绿胶带是PET基材，耐温130°C~150°C，过波峰焊肯定会出问题。Q: PI胶带可以重复使用吗？A: 不建议。虽然撕下来看着还完整，但胶水经过高温之后性能已经下降了，再贴一次的粘性远不如第一次。Q: 怎么判断PI胶带的好坏？A: 最简单的测试：在260°C烘箱中烤10分钟，冷却后撕下来检查。好胶带撕完不留残胶，差胶带会留一层黑黑的胶痕。
【技术分享】PCB波峰焊遮蔽胶带选型参考
嘉立创PCB
开源硬件平台
该模组基于 XL2417D 高性能低功耗 SoC 设计，集成完整无线与控制资源，借助串口通信就能轻松实现无线数据传输与智能设备互联开发。产品特点:● 2.4G RF SOC● 工作电压 1.7 V 至 3.6 V● >4KV ESD,>4KV EFT,class-A 抗干扰能力强● 出色的 2.4G 射频收发性能● -99 dBm Sensitivity@250Kbps● -96 dBm Sensitivity@1Mbps● -93 dBm Sensitivity@2Mbps● 最大 13 dBm 输出功率● 睡眠模式 3 uA● 射频接收电流 10.2mA● 射频发送电流 9.5mA● 2.4G 支持 2M/1M/250K/125Kbps 模式● UART 串口● 支持任意包长数据，最大数据包长为 128 字节● 支持掉电保存参数● 频率可设置，多个模块频分互不干扰● 速率 125K,250K,1M,2M● 通信距离 200m+● 小体积 SMD 封装，2.54 排针应用场景:● HID 应用● 电机控制● 照明控制● 无线传感器网络● 防丢器应用XL2417D 透传模组基于 XL2417D 低功耗、高性能系统级芯片打造，内部集成 2.4G 射频收发单元、主控 MCU 以及各类功能外设。该模组大幅降低了无线产品的开发门槛，使用者仅需掌握 UART 串口通信相关知识，无需钻研复杂的 2.4G 无线协议底层内容，就能快速完成低功耗无线数据传输、智能设备互联等各类产品的研发工作。
上手即用的芯岭技术 XL2417D无线 透传模组
硬创社
在大数据时代，设备间高速数据互传需求激增，USB3.0对拷线凭借即插即用、无需网络的优势，成为大文件迁移、设备备份的首选配件。旺玖科技推出的PL27A1作为USB3.0主机桥接核心芯片，以单芯片集成、5Gbps高速传输、全平台兼容的特性，成为对拷线方案的主流选型，广泛应用于消费电子、办公设备等领域。PL27A1芯片核心特性：（一）超高速传输性能PL27A1是符合USB3.0/2.0规范的单芯片桥接控制器，理论带宽达5Gbps，实测持续传输速率超3Gbps，较USB2.0（480Mbps）提升10倍，1GB文件仅需2秒即可完成传输，支持全双工双向数据传输，满足高清视频、超大压缩包等高速传输需求。PL27A1对拷线方案优势：（一）极简设计，快速量产单芯片架构+最少外围器件，提供成熟参考设计（原理图、PCB图），厂商可快速完成方案开发，缩短量产周期，适合中小批量快速落地。（二）稳定可靠，低功耗支持总线供电，无需外接电源，适配5V供电场景；内置过流、过压保护电路，传输稳定不易丢包；低功耗设计，闲置时自动休眠，延长设备使用寿命。（三）功能拓展，性价比高除基础文件传输外，RNDIS模式可实现双机键鼠共享、跨屏操作，适配办公多设备协同场景；配套PCLinq5软件支持拖拽传输、文件夹管理，操作便捷，兼具实用性与性价比。
USB3.0对拷线方案核心芯片PL27A1详细资料
开源硬件平台
3D打印
这是为什么呢？
嘉立创EDA
嘉立创PCB
pcb中放填充区域的时候拐弯处的怎么弄成弧度拐弯
嘉立创EDA
有大佬帮忙看下U3什么芯片吗？
硬创社
社区数据
今日帖子
-
今日互动量
-
在线人数
-
帖子总量
-
用户总量
-
功能讨论
（）
主题
打赏记录
激励规则
服务时间：周一至周六 9::00-18:00 · 联系地址：中国·深圳（福田区商报路奥林匹克大厦27楼） · 媒体沟通：pr@jlc.com · 集团介绍
移动社区
联系我们