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晒工位，赢相机！寻找工程师的"宝藏桌面"
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嘉立创x小红书：亿级流量扶持，万元大奖，造物狂欢节来了！
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嘉立创6层板正式上线OSP工艺，便宜又好用
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NYFEA 徕飞全新量产SN74AHCT 完整产品线，全型号对标进口原厂，电气参数、引脚定义、封装规格完全兼容，无需改版可直接替换，一站式实现国产平替，解决供应链风险。 一、徕飞 SN74AHCT 核心硬核优势 标准5V专用：它的标准工作电压区间为4.5V～5.5V，专为传统5V数字系统设计；输入采用 TTL兼容CMOS阈值，完美对接老式TTL器件，支持3.3V到5V电平上转换，适配各类老式工控、单片机5V架构电路。 高速低延迟，时序稳定性拉满：高速AHCT工艺，典型传输延迟仅4.5ns～9ns，可稳定支撑70MHz高频时钟总线。 均衡驱动+强化 ESD 防护：推挽输出±8mA 标准驱动能力，可直连多路 TTL 负载、继电器光耦、指示灯；全系升级 ESD 静电防护。 宽温稳定输出：工业级工作温域覆盖-40℃～125℃，高低温环境参数出现的误差极小，适配需要长期持续工作的工控设备、户外设备、车载 5V 辅控模块。 超低静态功耗：静态漏电流极低，长时间待机功耗极小，批量设备长期运行有效降低整机功耗。 全品类及多封装全覆盖：产品线齐全，包含：四路与非门、施密特反相器、D 触发器、总线缓冲器、收发器等。SOT23-5，SC70-5 主流贴片封装现货齐全。 徕飞品牌推出的SN74AHCT 为 5V 高速 TTL 兼容逻辑器件，电平匹配、抗干扰强、速度快、宽温稳定，适配绝大多数 5V 数字电路，分大类整理如下： 1.消费电子类 ：智能家居控制板，视听数码设备，小家电主板，便携数码配件 2.工业控制与仪器仪表：PLC、工控板、IO 拓展模块，检测测量仪器，伺服、步进驱动板，工业传感器采集。 3.通信与网络设备：交换机、路由器副板，通信终端、安防设备，车载通信模组外设。 4.计算机、主板与外设：台式/笔记本周边拓展板，键盘、鼠标、打印机外设，FPGA/MCU 配套辅助电路。 5.电源、充电与新能源设备：大功率电源、DC-DC 开关电源控制板，储能、锂电池保护板，充电桩控制单元 6.安防、门禁、灯光控制：门禁控制器、人脸识别主板，楼宇灯光、舞台灯光控制器。 7.机器人、自动化设备：小型教学机器人、AGV 小车控制板，流水线分拣设备。
NYFEA 徕飞正式推出 SN74AHCT 全系列逻辑芯片
徒步交流
为什么在工程命名时C和4不能放一块？
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为啥电脑一开就，快捷方式就成这样了，不过还能正常打开
嘉立创EDA
点击资料详情在具身智能产业化提速背景下，机器人感知体系正由单一视觉方案转向多模态融合感知。视觉感知受光照、遮挡等条件约束，空间声源定位作为机器人空间听觉底层核心技术，是实现自然人机交互、异常声源预警、环境空间理解的关键能力。当前行业主流软件算法式声源定位方案属于重研发模式，高度依赖音频算法团队、高算力主控与多麦硬件阵列，调试周期长、量产一致性差、综合成本偏高，形成 “高端技术下沉难、中小产品智能化升级慢” 的产业痛点。德宇科创 AR1105 硬件级六向声源定位模组，以算法硬件固化思路重构开发模式，打造轻量化、标准化、易量产的声学感知落地方案。一、传统声源定位方案四大产业瓶颈技术门槛壁垒高 波束成形、时延估算、串音抑制等音频算法专业性极强，中小硬件团队难以自主研发，头部企业形成技术优势垄断，行业产品同质化严重。场景适配非标化 不同声场环境需单独调参优化，项目研发周期普遍 3~6 个月，试错成本高，无法形成统一标准化量产方案。硬件综合成本偏高 常规方案需 4~6 路麦克风阵列搭配高性能主控，物料、布线、功耗成本同步抬升，不适用于轻量化、性价比型终端产品。实际运行稳定性偏弱 软件算法仅能后期补偿干扰，布线串扰、麦克风参数偏差、环境噪声极易造成定位漂移、方位误判，普遍存在 “实验室效果好、落地表现差” 问题。二、AR1105 核心技术创新优势AR1105 摒弃主控软件解算架构，将音频采集、硬件串音抑制、噪声滤波、方位解算全链路算法固化于片上 DSP，实现声源定位从 “定制开发” 到 “标准化复用” 的范式升级。极简硬件架构 采用三麦等边布局，360° 均分 6 个识别方位，麦克风用量相比传统方案缩减超 50%，从物理源头降低通道串扰与硬件一致性误差，复杂声场定位更稳定。零门槛快速开发 无需音频算法编程、无需配套 SDK、无需反复参数调试；对外输出 6 路方位 IO 电平信号，同步兼容模拟、I2S 双音频输出，适配 STM32、ESP32 等各类通用低算力单片机，项目 Demo 最快 1 天落地，研发效率提升 90% 以上。工业级可靠适配 支持 4V~6.5V 宽电压供电，静态功耗仅 28~31mA，适配电池型移动设备；工作温区覆盖 - 20℃~+85℃，满足民用、商用、工业复杂工况；尺寸 37mm×26mm，支持贴片、排针两种焊接方式，新品集成、老产品迭代均可兼容。三、多行业落地应用价值消费级交互机器人 搭载后实现闻声转头、声源跟随交互，打破传统机器人被动应答短板，用低成本优化人机交互体验，提升产品市场溢价，适配陪伴机器人、早教交互终端。高校科创与竞赛项目 剥离复杂算法开发压力，学生可聚焦结构设计、功能创新，降低空间听觉类智能小车、交互作品的研发门槛，赋能嵌入式创新教学与电子竞赛。工业智能巡检场景 精准捕捉设备异响、现场异常声响，定位声源方位联动云台抓拍、故障告警，推动机房、车间巡检从事后排查转为事前预警，提升运维智能化水平。会议收音 & 语音终端 依托定位 + 双音频同步输出能力，定向拾取目标人声，压制环境杂噪，前端优化收音质量，有效提升后端语音识别准确率。四、产业总结与行业价值智能硬件行业正朝着技术普惠、硬件标准化、开发轻量化方向演进，空间听觉终将成为智能设备基础感知标配。 AR1105 通过硬件集成化思路，破除声源定位技术的人才、周期、成本桎梏，既为中小企业补齐智能化功能短板、压缩量产落地成本，也推动声学感知技术从高端产品专属配置，下沉为全品类智能设备通用底层能力，持续助力具身智能规模化商业化落地。
硬件级声学感知革新：AR1105重构机器人360°声源定位
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技术分享：硬件级声源定位方案 AR1105 实测体验 近期项目需要实现机器人声源追踪功能，对比多款方案后选用了 AR1105 六向声源定位模组，分享一下使用感受。 相较于传统软件算法实现方案，这款产品采用硬件 DSP 集成算法的设计思路，将声源识别、信号处理全部集成在模组内部，对外仅输出 6 路方向 IO 信号 + 双路音频信号，极大简化了主控程序的开发工作量，不用再花费精力处理串音抑制、信号时延等问题。 硬件参数亮点： 定位范围：360° 均分 6 个方向，拾音距离 10cm-200cm 电气特性：4V-6.5V 宽电压输入，静态功耗低，续航友好 环境适应性：工业级温宽，抗环境干扰表现优秀 接口配置：模拟 + I2S 双音频输出，兼容性强 实际测试中，响应速度快，方位识别准确率高，接线简单，配套测试板可以快速验证功能。目前已落地在服务机器人、巡检设备多个项目中，整体表现稳定。 如果大家正在做空间听觉、声源定位相关项目，这款轻量化方案值得参考，欢迎一起交流技术问题。 #拾音降噪# #机器人模块# #声源定位#
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网页版打不开 提示not secure，在公司的内网里被封了，这个该如何解决
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华硕100W电源适配器的电路板 大家觉得做工怎么样？
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用六轴座椅第一视角玩RC遥控车 #嘉立创PCB#
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3D打印
嘉立创eda 有没有 sdk 使用，或者 api？
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详细资料整理一、算法体系：解决真实场景语音交互的底层声学矛盾当下各类带语音交互的设备普遍面临共性声学难题：嘈杂环境人声失真、外放通话回声干扰、多麦克风装配一致性差、语音指令识别率随环境噪声骤降。多数音频芯片仅做单一降噪处理，无法形成完整闭环优化，而 NR2048 搭载一套适配现实物理声场的自适应全链路语音处理框架，从信号输入到输出分层完成人声还原。 芯片可实现最高 85dB 全双工回声抑制，同时兼容稳态、非稳态两类噪声场景，搭配环境自适应语音增强、侧音消除模块，区分喇叭回放声、环境杂波与有效人声，在车内、公共场所等混响、高噪音环境下，保障通话双向人声自然无畸变。 针对远场拾音需求，原生支持 2/3 麦克风阵列波束成形，并内置麦克风自动校准机制，可补偿麦克风之间 ±3dB 的灵敏度差异，缓解量产装配公差带来的收音效果波动，减少产线人工校准工序。配套独立的语音识别优化通路，在降噪的同时保留人声关键特征，平衡日常通话清晰度与高噪环境下语音指令识别稳定性。 音频调控逻辑区分多场景需求：通信通路搭载独立 AGC 自动增益、DRC 动态范围控制与通信均衡器，适配窄带、宽带高清语音标准；多媒体通路配备专用均衡模块，修正扬声器频响缺陷；支持 8kHz~48kHz 全采样率录音降噪，一套芯片可同时承载语音通话、语音交互、音频录制、音乐播放多类音频需求，减少多芯片级联带来的信号损耗与布线干扰。二、硬件架构：兼顾系统轻量化与跨产品复用的灵活设计传统语音处理方案常存在接口规格单一、算力依赖主控、引脚功能固定、时钟兼容范围窄等局限，拉长硬件迭代周期，难以支撑多产品线共用一套基础设计。NR2048 采用高度集成化 SOC 架构，从硬件层面释放系统设计弹性。 片内集成双核 DSP 与专用硬件运算加速器，配套独立 RAM、ROM 资源，可独立完成声学算法运算，降低主控芯片算力占用，适配低算力 SOC、小型便携设备等硬件资源受限方案，减少外围辅助芯片，压缩 PCB 占用面积。 音频接口具备高度兼容性与拓展性：同时支持 PCM、I2S、TDM 三种通用数字音频协议，3 组独立串行端口、5 路 TDM 信道可自由分配传输时隙，方便对接基带、音频编解码器、蓝牙音频模块；PDM 通路最多支持 3 路输入、4 路输出，可外接多颗数字麦克风与 PDM 扬声器，搭配多档标准 PDM 时钟频率适配市面主流数字麦器件。 全部音频引脚支持软件功能复用，同一物理引脚可切换 I2S、TDM、PDM 工作模式，硬件设计框架具备通用性，厂商可基于同一芯片快速迭代耳机、便携通讯设备、小型会议终端、微型音箱等不同形态产品，压缩新品开发周期，简化物料备货管理。 时钟输入覆盖 3~48MHz 主流晶振区间，同时内置多组非常规适配频点；语音通路增益支持 - 143.25~+24dB 大范围、0.75dB 精细步进调节，研发人员可结合设备腔体、麦克风、扬声器的硬件特性精细化调校声学参数，适配不同产品的声学结构差异。三、工艺、封装与电源管理：适配便携微型设备的功耗与体积平衡电池供电、小型化是穿戴、便携设备的硬性约束，高性能声学算法往往伴随功耗、体积难以兼顾的问题，该芯片从制造工艺、封装规格、电源分层设计实现三者平衡。 采用 0.11μm 低功耗制程，内部集成独立 LDO 电源域，外部仅需 1.8V~3.3V 通用数字 IO 供电，即可自主生成内核 1.2V 工作电压，电源外围仅搭配少量去耦电容即可完成电路设计。芯片划分硬件复位、软件配置、正常运行、断电休眠四种工作状态，休眠模式仅保留时钟与参数存储单元供电，静态功耗可控，在完整保留声学处理能力的前提下，缓解便携设备续航压力。 采用 25 球 WLCSP 微型封装，尺寸仅 2.966×2.966mm，球间距 0.45mm，相比传统封装大幅缩减占位空间，适配 TWS 耳机、智能眼镜、超薄便携终端等结构空间紧张的产品，让微型设备也能搭载多麦阵列、高清语音处理等原本仅旗舰设备具备的声学能力。 电气规格具备较强通用性，工作温区覆盖民用至拓展工业区间，满足常规消费电子、车载外设、便携对讲设备使用需求；数字 IO 兼容 1.8V/2.5V/3.3V 多电平主控，单芯片可适配多类硬件平台，提升批量采购的规模效益。四、开发适配体系：降低声学调试门槛，保留定制化设计空间芯片配套标准化 I2C 兼容 SHI 控制接口，支持 100kHz、400kHz 两种通信速率，可实时下发控制指令、读写寄存器与算法参数，上电快速完成初始化配置，运行过程中可动态切换降噪、通话、语音识别等工作模式。读写指令集标准化，无需定制私有通信协议，降低主控端驱动开发工作量，缩短软硬件联调周期。 区别于参数固化的通用音频芯片，本芯片所有语音处理模块均可独立开关，算法参数支持精细化自定义调校。研发团队可根据产品定位调整回声抑制强度、波束拾取范围、降噪力度，区分高端、中端、入门级产品的音频表现，形成差异化的声学体验设计。 额外搭载硬件音频旁路通路，无需启动 DSP 运算即可直通音频信号，便于产线快速完成音频通路导通检测，简化量产测试流程；断电唤醒机制可保存原有配置参数，唤醒后无需重复下载初始化数据，兼顾低功耗待机与快速响应交互，适配耳机仓休眠、车载待机唤醒等高频使用场景。五、综合落地价值在语音交互全面普及的行业背景下，语音处理芯片不再只是简单的音频信号转换器件，而是整机人机交互体验的核心底层支撑。NR2048 的核心设计价值，在于打破 “高性能声学处理 = 大体积、高功耗、高研发成本” 的行业设计矛盾：用户体验层面：一站式解决嘈杂环境通话、远场人声拾取、噪声下语音识别三大使用痛点，夯实设备语音交互的基础体验，形成直观可感知的产品区分度；硬件设计层面：高集成架构精简外围元器件，微型封装适配小型硬件，复用型接口实现多产品共用方案，从 PCB 设计、物料采购、生产调试全流程控制整机开发与制造成本；研发落地层面：标准化通信协议、可自定义算法、完善的多状态管理体系，降低中小型硬件厂商入局高品质语音交互产品的技术门槛，减少声学调试投入；产业适配层面：一套硬件方案可覆盖手机、穿戴设备、便携会议、车载语音、小型智能音箱等多品类产品，为全场景智能声学设备提供通用、均衡、易落地的标准化声学处理方案，推动高清语音、远场 AI 交互能力向大众级硬件普及。
NR2048 高性能语音处理器：面向复杂声场的通用声学处理底座与设计价值
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求 GD32F4xx_DFP 3.3.0 #GD32开发#
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