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为啥下单fpc,板子数必须为1000的倍数?
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嘉立创EDA放置内层无焊环(无盘)过孔
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请教,有以下内容的教程吗? 【任务实施】
5.1.1异形板框的绘制与倒角处理
5.1.2 定位孔与安装孔的添加
5.1.3 尺寸标注层的规范添加
5.1.4 工程规范:工艺边的添加(适配SMT贴片机等生产设备要求)
【知识链接】
5.2.1 Gerber文件的作用与生成配置
5.2.2 钻孔文件的生成与检查
【任务实施】
5.2.1 坐标文件(贴片机/BOM表)的导出与应用
5.2.2 生产专用文件拓展:钢网文件概念与生成
5.2.3生产专用文件拓展:位号图的导出(用于生产贴片首件检查)、装配图的绘制与规范
[知识链接】
5.3.1 元件在线购买流程
5.3.2可制造性设计(DFM)深度解析
【任务实施】
5.3.1 工程规范:可制造性(DFM)深度解析与第三方华秋DFM软件检查实操
5.3.2 嘉立创下单助手的使用
5.3.3 板层数、板材、厚度、表面处理工艺参数选择
5.3.4 模拟打样参数配置与文件上传
5.3.5 BOM表元器件一键采购(立创商城对接)
【知识链接】
5.4.1 PCBA基本概念与焊接工艺分类
5.4.2 手工焊接工艺基础
【任务实施】
5.4.1 上电前检查:目检与电源对地阻抗测试
5.4.2 功能与波形测试:分模块上电与示波器抓波验证
5.4.3 工程规范:硬件白盒测试执行
5.4.4 研发项目文档归档规范
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