PCB双面板制造过程

科普一下PCB双面板的相关知识，希望抛砖引玉，多些大佬聊聊高层板和HDI[呲牙]

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1、准备基板：选择适当的基板材料，如环氧树脂玻璃纤维或FR4。

2、铜层敷设：在基板的两面分别敷设铜层。这可以通过胶粘或电沉积的方式实现。

3、双面光刻：对基板的两面分别进行光刻过程，包括：

  - 涂覆光刻胶。

  - 使用光电绘图仪曝光。

  - 显影，去除软化的光刻胶。

4、蚀刻：在两面的铜层上，去除未被光刻胶覆盖的部分，形成电路图案。

5、去除光刻胶：清除两面上剩余的光刻胶。

6、钻孔：在需要电气连接的点钻孔，以便在顶面和底面之间建立连接。

7、电镀：通过孔金属化（PTH，Plated Through Hole）技术，在钻孔中填充铜，实现顶面和底面的电气连接。

8、阻焊层覆盖：在电路板上（除了焊盘）覆盖阻焊层，以保护铜层并提供良好的焊接表面。

9、焊盘处理：在焊盘上涂敷焊膏，为焊接元件做准备。

10、丝印层打印：在电路板上打印文字和符号，以标识元件位置和电路功能。

11、质量检验：对完成的双面板进行质量检验，确保电路图案正确无误，电气连接可靠。

12、后处理：根据需要，可能还包括清洗、去毛刺、表面处理等步骤，以提高电路板的性能和可靠性。



双面板相较于单面板，提供了更多的设计灵活性和更高的电路密度，适用于更复杂的电子设备。然而，双面板的制造过程也更为复杂，成本相对较高。

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