随着电子信息产业的发展，为实现更多功能，线路板密度越大越大，电子元器件体积越来越小，功率也就越来越大，那么随之而来散热就是一个需要解决的问题了。


为了解决散热问题，人们开放了铝基\铜基这样的金属基板。但是对于高多层高频率的要求，这样的金属基板不能满足，于是采用在常规的FR4板内，通过数控机床控制深度挖出盲槽，凹下去的地方埋入元器件或散热铜块，将器件组装好后散热。另外，也有使用盲槽固定产品等其它功能。


嘉立创通过试验，已经成功开发出此类盲槽，可以制作有铜或无铜盲槽（如下图）



制作盲槽的参数如下：



对于需要制作盲槽的，我们在下单“个性化服务”页面有相应选项及支持上传盲槽示意图



【温馨提示】

1.盲槽属于特殊工艺，不支持加急，交期会后延1-2天

2.单面板暂未开通盲槽，有此类散热要求的可以考虑铝基板、铜基板或改为双面板工艺#嘉立创PCB#

#嘉立创PCB#

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