嘉立创FPC线路铜到板框的距离

线路铜到板框的距离案例一

问题点：

客户设计覆铜与板框线平齐,CAM工程师处理资料时,将板边铜皮掏离板框0.2mm后,导致开路

建议:

在覆铜或布线时,要远离板框线0.2mm以上

线路铜到板框的距离案例二

问题点：

 板边焊盘宽度仅0.3mm,且有两个尖角,蚀刻后,尖角位置的铜会被蚀刻掉

建议:

 建议焊盘尽量加大,且延伸到板外，激光时再把板外多余的铜切除掉,也可以在下单时备注一下,让嘉立创工程师帮您添加

线路铜到板框的距离案例三

问题点：

焊盘拉出板外太多，导致SMT焊接连锡很难分板

建议：

设计时焊盘尽量远离板边0.2mm以上,或在此区域板边增加外形槽，通过切槽的方式把板外铜切掉。

线路铜到板框的距离案例四

问题点：

板边半孔没有设计钻孔,直接切割,孔壁是无铜的

建议：

板边设计0.3mm的过孔,并增加0.5mm的焊盘,过孔中心要设计在板框线上