硅胶发热片制作流程前7步与PI发热片制作流程相同,可移步于嘉立创电热膜PI发热片工艺流程(上)了解,本文就不再赘述。



1. 硅胶底皮开料:

根据工程设计要求,利用开料机裁剪出合适尺寸的硅胶底皮,为后续的线路转移和发热片成型做准备,需要确保尺寸精确。

2. 硅胶盖皮开料加焊锡位开孔:

裁剪出合适尺寸的硅胶盖膜,并使用高精度数控振刀切割系统,在裁切好的板料上的焊锡位开孔,以便于后续的焊接和连接。

3.线路刷处理剂1:

在线路上均匀涂抹处理剂,以增强线路与硅胶材料的粘合度,为后续的线路转移和提供良好的基础。

4.线路转移:

将设计好的线路图案精确转移到硅胶底膜上,并利用滚轮使线路与底膜紧密贴合。

5. 线路刷处理剂2:

在线路上涂抹处理剂,进一步处理以提高线路与盖膜的粘合度,方便后续硫化工序制作。

6. 盖膜贴合:

将硅胶盖膜与底膜精确贴合,并利用滚轮使线路与底膜紧密贴合,形成完整的发热片结构。

7. 过覆膜机排气:

通过覆膜机进行排气处理,确保硅胶材料内部无气泡,提高产品的均匀性和稳定性。

8. 硫化:

在硫化机内对硅胶材料进行高温硫化处理,线路与底皮盖皮成为一体,形成坚固的发热片结构,确保硅胶发热片在长期使用中的稳定性和耐用性。

9. 背双面胶:

在硅胶片的背面贴上3M双面胶,为发热片的固定和安装提供便利,提高安装的便捷性和牢固性。

10. 外形冲切:

根据最终产品的外形设计要求,在大吨位高精密快速模切机中,用精密模具,对硅胶发热片进行外形冲切,将电热膜切割成客户需要的特定形状。


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