工程师必看的45条FPC设计技巧（补强设计篇）

上期给大家讲解了FPC拼版设计的设计要点，这期继续给大家分享FPC补强设计的注意事项！

补强是指在FPC局部区域增加钢性材料，方便组装。PI补强适用于金手指插拨产品；FR4适用于比较低端产品；钢片平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。

1、插件孔不建议用钢片做补强，有可能会导致短路；另外钢片是有弱磁性的，霍尔元件不能使用；最后插拔金手指不建议用钢片

2、下单时有插拔金手指的一定要备注总厚度要求，总厚度一般在连接器规格书中有，选PI补强厚度时不能直接用总厚度减去FPC板厚来计算。可以通过嘉立创金手指PI厚度计算器（链接如下：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness）来计算。

3、补强开口设计：是指补强要避开下方的元器件孔或焊盘，最好是客户自己设计好，嘉立创一般默认按避开焊盘0.3mm来处理，如果掏开补强后，剩下的补强宽度不够2mm的，我们会直接拉通（即这一整块区域都没有补强），注意此点我们不会提出问客单，有特殊要求需要提出来。

4、金手指补强高度建议比金手指焊盘长1.0mm以上，防止使用过程中金手指断裂。

5、电磁膜两面是有可能会导通的，如果下面电磁膜不是一个网络，建议取消电磁膜设计。

6、 对电磁膜接地电阻有要求的，需要自己设计接地阻焊开窗，无要求时嘉立创默认是随机增加1.0mm以上的阻焊窗。注意：电磁膜不接地有可能会吸收大量电磁波，导致信号有问题，一定要打样先验证。

7、钢片贴到焊盘上，会导致短路

8、补强宽度：FR4补强宽度太小，很容易断裂及碳化,建议最小宽度小于5mm的改为PI或钢片补强 。背胶最小宽度也要有3mm以上。

9、贴片焊盘周围不能有补强或背胶，会导致无法丝印锡膏（如果一定要，需要先贴片再贴补强或背胶）

今天就讲到这啦！下期继续给大家科普FPC板厚的知识要点，记得来蹲干货！

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