《嘉立创FPC焊盘设计》

1.独立焊盘建议做阻焊膜压PAD设计

2.正反两面焊盘不能重叠

3.BGA焊盘需≥0.25mm

4.插件孔区域需做补强

焊盘脱落案例一

问题点：焊盘比较独立，如果返工焊座子,焊盘就比较容易脱落

（阻焊未压PAD设计）

建议:可将焊盘两端加长，让覆盖膜压住焊盘

（阻焊压PAD设计）

焊盘脱落案例二

线路焊盘独立，且正反两面重叠，焊盘周围基材厚度只有25um,焊接时焊盘容易脱落

建议:

将线路层焊盘加大,做成压PAD形式(阻焊开窗比PAD小)增加结合力，且上下两面焊盘大小需要错开。

焊盘脱落案例三

问题点：元件孔没有增加补强,焊接元件时没有支撑,焊盘容易脱落

无补强设计 成品焊盘脱落

建议: 在元件孔焊盘区域增加FR4补强,增加板子硬度,防止焊盘脱落

增加补强后

焊盘脱落案例四

问题点：BGA焊盘直径小于0.25mm,导致成品焊盘过小或焊盘脱落

建议:BGA焊盘直径≥0.25mm