将样品、小批量、批量 安排在嘉立创进行SMT生产线贴片时需要注意基本要求：

需要重点关注并符合以下要求：

● PCB尺寸范围

● 可用PCB区域

● 工艺边

● 基准点

● 优秀习惯. 可显著提升生产线的直通率:

○ 工艺边倒角, 圆角或直角均可

○ Mark连线 组成的形状为 不等边梯形

1.  快速说明图

● 小批量、批量:

最少 3个 Mark , 建议 放置4个, 将4个点连线，组成的形状必须为 不等边梯形

2.  PCB 尺寸

小批量、批量SMT生产线尺寸支持情况:

注意： 以上尺寸需要将工艺边计算在内。

样板SMT生产线尺寸支持情况

小批量、批量的工艺边和可用PCB区域:

哪些区域可以摆放元器件。

2.1 传送方向和工艺边位置要求

●  生产线使用的传送方向为 左到右或右到左。

● 正反双面安装元器件时， 工艺边必须为同侧， 错误举例： 正面为上下两侧，反面为左右两侧

● 为了让轨道传输稳定, 通常理解为工艺边必须在长边, 否则传输过程中容易出现倾斜, 回流焊中非常容易脱轨, 临边方向长度(B) 与 工艺边方向长度(A) 比例大于2倍 则认为拼版不合理.

2.2 工艺边，SMT生产线不可放置元器件区域为最小5mm 宽， 左右两侧两边为0.5mm宽

● 正常SMT生产线支持最大尺寸:

● 注意:工艺边间距不能大于 250mm

● 小批量、批量加大型SMT生产线支持最大尺寸:

注意:工艺边间距不能大于 460mm

2.3 SMT生产线导轨传输高度极限情况:

元器件最大高度 25mm

4. 小批量、批量的基准点（Mark点）要求

Mark点是印刷的底图要素，它形成于与电路底图相同的制作工艺，用于光学识别系统。必须在同一个工序中蚀刻出基准标记和电路图形底图。Mark点为组装工艺的所有工序提供了共同的基准点。这样就使得组装所用的每一个设备精确地定位电路图形。

有三种类型的Mark点: 拼板、小板、局部基准

4.1 基准点（Mark点）不可放置区域

基准放在此区域内将不会被识别，无法使用。

下图放置Mark点，举例说明，Mark点边缘距离板边最小为 3.35mm：

4.2 拼板和小板基准

小板基准标记用于定位单个板上的所有电路要素的位置。小板基准就也可作为拼板基准

拼版基准: 下图中位号 1,2,3,4 一般放在工艺边上

小板基准: 下图中位号 1.1,1.2; 2.1,2.2; 3.1,3.2; 4.1,4.2; 5.1,5.2; 6.1,6.2;

如何放置拼板和整板基准点（Mark）

强调不对称梯形的目的: 最大的作用是生产线上防呆. 防止板子放置反向, 反着进入产线. 原理是: 机器靠识别Mark来确认板子是否放入正确.   如果是完全对称的,无论正反它是能正常识别. 如果是不对称的Mark. 机器无法识别,会报警.  

4.3 局部基准点

局部基准点用于定位要求更精密贴装的单个元器件。

如果引脚间距小于等于0.4mm且PCB尺寸长宽同时大于 100mm时 建议放置局部基准点。

4.4 基准点尺寸要求:

目前设备支持两种类型,

（1）  实心圆形 。

（2）  洞。此类型仅适用于没有密集引脚芯片的情况，所有元器件引脚间距大于等于0.8mm时才能使用此类型的基准。

● 实心圆形

最佳基准标记是实心圆。基准标记的最佳直径是1.0mm。

在基准点四周应当有一块空白区域，该区域内没有任何其他电路要素或标记。空白区域的最小尺寸应当为基准点半径的两倍. 如下图:

嘉立创审核订单时也仅支持此尺寸

下图为经过基准相机拍照并二值化处理后的效果，设备将使用下图的白色区域，依照此区域的中心点校准坐标系

● 洞

此类型仅适用于没有密集引脚芯片的情况，所有元器件引脚间距大于等于0.8mm时才能使用此类型的基准。

此类型也是一个插件类型器件的焊盘，焊盘区域内没有任何其他电路要素或标记。焊盘区域的最小尺寸应当为基准点半径的两倍. 如下图:

审核订单时，如果找不到实心圆形基准，且元器件满足要求， 则会尝试寻找洞类型的基准。

洞直径允许值： 0.8 -1.5 mm

下图为此经过基准相机拍照并二值化处理后的效果，设备将使用下图的黑色区域，依照此区域的中心点校准坐标系

4.5 基准点在EDA软件中画法举例:

在 LCEDA 中:

可以直接放置PCB封装

在 Altium Designer 中

基准点点实际上就是一个焊盘

AD18软件双击焊盘，设置如图下:

5. 正确 【工艺边 以及 拼版基准】 应用举例:

6. 放置错误的基准点举例

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