回流焊工艺焊接的注意事项

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双面焊接：一般情况下双面焊接的PCB板是先焊元器件少/体积小的一面，待焊点冷却凝固之后再焊另一面。在二次回流焊的过程中，温度升高可能会使底层焊点软化导致大器件掉落。因此，推荐将大器件放置在PCB板同一面，先焊器件较轻的一侧PCB板。

元器件的耐热温度：所选用的锡膏是根据元器件的耐热温度决定的，需保证所选用的锡膏熔点是在元器件耐热的安全范围内。

（图片来源：Pixabay）

焊盘间距：由于焊盘上的锡液表面存在张力，焊盘与焊盘之间的间距较近可能导致连锡，推荐将焊盘间距保持在0.3mm以上。

（焊盘间距过近）

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