嘉立创FPC补强材质

软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。

PI补强适用于插拔类金手指区域补强

FR4适用插件孔区域补强或低端的IC芯片背面

钢片适用于IC芯片,BGA等器件背面补强，平整度较好，但霍尔元件及插件孔不能使用。

补强材质案例一

问题点：

金手指板不建议做钢片补强，容易产生短路风险，建议使用PI补强

补强材质案例二

问题点：

 插件孔周围做钢片补强会导致短路，建议改为FR4或PI补强。

补强材质案例三

问题点：

 霍尔元件使用的是钢片补强，嘉立创使用的是日本进口的无磁钢片，但也不能确保完全没有磁性，因此霍尔元件及对磁性比较敏感的产品，不建议使用钢片补强，可使用PI或FR4。