插件焊接指南（一）：带你一张图搞懂普通波峰焊！

在接下来的内容中，我们将为大家解析普通波峰焊的工作原理，帮助小伙伴们更深入地了解PCBA制造的相关技术知识。

#1什么是波峰焊？

普通波峰焊是一种适用于插脚式元器件（DIP）的焊接技术。

其利用特殊的电动泵装置可将熔融（温度在265℃左右）状态下的焊锡液喷流成特定形状的焊料波，插件板的焊接面需以特定角度浸入波峰，焊料在焊盘上漫流并润湿器件引脚，待到焊盘冷却后即可实现元器件焊点的焊接。

#2 波峰焊的工作原理

普通波峰焊的核心在于焊料波峰的生成。预先安插好元器件的插件板由传送链传送至后续焊接工序，具体工作流程主要包括以下几个步骤：

2.1 喷涂助焊剂

过炉前喷涂助焊剂可以去除插件板和器件引脚表面上的氧化物，防止在高温加热的过程中，焊料中的Sn成分与炉内氧气发生氧化还原反应（SnO），导致虚焊等不良。

预热前喷涂助焊剂

除此之外，喷涂助焊剂还可以有效抑制锡液表面的张力，促进其漫流。

2.2 插件板预热

预热插件板可使其温度均匀，减小因焊接时突然升温而产生的热冲击，降低插件板受热应力影响导致变形的可能性。

（图片来源：Pixabay）

除此之外，提前预热可使插件板上的挥发物有效挥发，减少温度升高时，插件板在焊接过程中放气导致的针孔或气孔等焊接不良。

（图片来源：IPC-电⼦组件的可接受性）

2.3 焊锡波的形成与作用

普通波峰焊的焊料槽内有两段电动泵装置用于生成焊料波，也就是我们常说的双波峰焊。仔细观察可以发现，前波峰（A）形状类似于“沸腾的喷泉”，后波峰（B）形状类似于“流淌的瀑布”。

（图片来源：互联网）

前波峰（A）：或称为扰流波，主要负责初步焊接元器件。一般情况下，插件器件的引脚穿孔后背面存在阴影效应，可能导致上锡不饱满。

开启扰流波可以使焊料波快速移动，冲刷掉因“遮蔽效应”而滞留在器件引脚背后的助焊剂，使得焊点得到较好的润湿，保证器件引脚能够焊接饱满。

 后波峰（B）：或称缓平波，负责辅助焊接。后波峰焊锡液的流动速度较缓慢，能够促进焊料漫流，可以弥补前波峰（A）在焊接时产生的不足（锡尖、少锡等）。

2.4 焊接后的冷却

普通波峰焊使用的是强制式冷却系统，可以快速给插件板降温使焊点凝固。一般情况下，降温速度在4℃~6℃/秒（可调节）左右。

焊点熔核呈锥形

在焊接的过程中，锡液与焊盘上的铜相互作用发生锡铜化学反应，生成新的合金（熔核呈锥形）。通过调节传送链的速度、长度来给插件板降温，实现器件引脚与焊盘之间的焊接。

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