2025年，抽屉里的嵌入式开发板，早就已经写满了岁月的痕迹！

2025年了各位工程师老铁，2024的年终奖能拿多少？回想一下自己，从事电子开发已经13个年头，却还一直还停留在资深菜鸟水平。

那一年刚上大三，我看完了“郭天祥新概念51单片机”里面的那封“鼓励信”，脑子就像打了鸡血一样，还有“杜洋Studio”，总是做一些有趣的电子设计来吸引我，于是，我从此掉进了电子开发的坑。

当年用来入门学习的那一块 C51 开发板，早就已经布满了岁月生锈的痕迹，为了从 C51 过渡到 STM32，我还买了正点原子的 Mini-STM32 ，啃寄存器学习那个苦，至今难忘。

（岁月生锈的痕迹）

单片机入门后，我在2015年开始学习嵌入式Linux开发，当时是用天嵌科技的TQ2440开发板，把韦东山老师的一二三期视频都过了一遍，现在嵌入式Linux入门都改用 NXP 的 i.MX6ULL 了，网上可以找到一大堆入门资料。

曾经阅板无数的我，有着十多年丰富的点灯经验，并且还熟练掌握各类 MCU/MPU/SoC/Wi-Fi/BLE 芯片的开发环境搭建

可能是因为有过几年产品经理的工作经历，我除了会关注开发板的硬件资源和配套资料之外，还会不自觉地关注板子本身的设计美感（颜值）。

对比起十几年前，我观察到现在很多 To C 开发板的设计趋势就是：从“大而全”逐渐过渡到“小而美”，板子越做越小，接口越做越丰富！

不知道各位工程师老铁有没有一种感觉：每当看到一款高颜值开发板的时候，总会有一种想把它“搞到手”的冲动。（反正我是有）

（感谢每一位PCB Layout工程师，为了在狭小的空间里面塞下尽可能多的元器件，贡献了不少头发，每平方厘米的PCB上面，都写满了工程师的苦与泪。）

我们不妨从 C 端产品设计的角度来分析一下，为啥现在很多开发板厂家，都喜欢把板子做成“小而美”的形式？

1、节约成本

我们都知道，很多开发板使用者有时候只是想验证某个功能模块，验证出结果之后开发板就放一边了，这样会造成其他没用到硬件模块极大的浪费。

而如果把开发板做成“小而美”的形式，不仅可以最大程度地降低开发板厂家的生产成本，还可以为很多开发板使用者节约学习费用，一举两得！

2、简洁大方

野生钢铁侠稚晖君，把“小而美”的产品设计理念玩到极致，有时候产品设计得太复杂，对用户来说也是一种累赘和负担。

现在年轻人不仅追求开发板的配套资料要全面而免费，还追求开发板的颜值是否足够高，高颜值的开发板一入眼帘，马上就会激发年轻初学者对其进一步了解的兴趣。

3、易于扩展

在节约成本和简洁大方的背后，随之而来的是易于扩展，这个很好理解，因为板子做得小巧，它不仅可以轻而易举地集成到现有的硬件产品上，还可以帮助我们快速进行前期的方案验证。

4、技术迭代

（这里得展开细说一下）

电子工程师都知道，随着科技的发展进步，各种MCU/MPU/SoC芯片也在遵循摩尔定律的发展，在有限的晶圆面积下封装更多的晶体管，体积越来越小，功耗越来越低，性能越来越强。

换句话说，生产制程和封测技术的进步，可以让产品的硬件电路板，在有限的面积下集成更多元件器和芯片，从而对外提供更加丰富的功能。

就比如我手上的这块RK3566开发板，它集成了CPU/DDR内存/EMMC存储芯片，集成了HDMI/EDP/MIPI多媒体接口，集成了USB/DEBUG/TF卡/Wi-Fi&BT模组， 等等，而它的面积仅仅只有 70mm * 45mm ！

PCB面积：长75.02mm * 宽45.04mm

经过测量，实物尺寸精度控制得很不错，跟设计尺寸几乎没有相差，我猜你们肯定想知道：为什么工程师可以在 70mm * 45mm 的电路板面积下集成那么多的器件？

我在网上找到了它的开源资料，发现它用的是 8 层电路板设计，这8个层分别是：

TOP1 / GND2 / SIG3 / VCC4 / GND5 / SIG6 / VCC7 / BOT8

以 CPU 和 DDR 内存为例，它们都是BGA封装并且要在顶层 TOP1 进行贴片，两者的信号线分别布置在 TOP1 / SIG3 / SIG6 这三个层，BGA焊盘通常会使用扇出布线的方式。

但是，当我打开它的 PCB 2D 图的时候，发现工程师直接在CPU的BGA引脚焊盘上面打了大量的过孔，然后从顶层 TOP1 直接布线到信号层 SIG3 或 SIG6，工程师管这种工艺叫“盘中孔工艺”。

（直接在 PCB 实物上不好看出是否使用了盘中孔，本来想把PCB逐层拆解分析的，但无奈技术不到家，折腾了很长时间都没能把PCB的逐层拆开）

工程师在对高密度小面积 PCB 进行 Layout 的时候，使用盘中孔工艺，可以节省出大量的布线空间，从而降低布线工作量，板子上如果采用了BGA封装的芯片，就可以直接把线拉出，而不需要采用扇出布线的形式。

清晰的白色中文丝印！

均匀的黑色阻焊油墨！

厚实的沉金工艺焊盘！

回想起十几年前，每次我做硬件 DIY 样品，PCB打样至少50起，亚黑油墨是要收费的，盘中孔很贵，沉金工艺更不舍得用！

而随着电路板生产制作工艺的提升，现在嘉立创可以领券免费打样，油墨选择丰富，样品也可以使用沉金工艺，而且免费加厚至2u''。

上面展示的那个RK3566开发板，别看它的8层PCB用了大量的盘中孔，（还以为会收费很贵），但其实，在嘉立创用这种工艺是不收费的。

生产技术的不断迭代，确确实实给很多中小企业、硬件创客、高校大学生，降低了不少硬件成本负担，这是我这十几年来切切实实的体会感受。

作为曾经的Coder，现在拿着产品经理的Title，做着项目管理的工作，回顾这十几年的开发板搞机经历，C 端嵌入式开发板的设计，已经不再是十几年前那样，把硬件设计完把教程写完，就可以交付给初学者使用。

咱们年轻人在做选择的时候，既看颜值，也重内涵，开发板产品的外观设计都在不断地迎合年轻人的审美，力求做到，开发板摆在桌面也能成为一件艺术品！