随着科技的进步和电子产业的发展,对作为电子元件载体的PCB提出了更高的要求。其中,电子产品的散热是一个重要的需求。为了解决这一问题,人们开发了在电子器件上增加散热风扇、冷却液以及铜管等方法,但这些措施往往会增加产品本身的高度与重量。
因此,利用板材本身进行散热的金属基板应运而生,其中铝基板和铜基板最为常见。为了满足客户的多样化需求,嘉立创提供了普通单面铝基板和热电分离单面铜基板。
近期经过技术研发升级,我们将开放双面及多层多种类型"热电分离"铜基板工艺。
面对高精密线路与各式各样的高散热元器件,普通单面铝基/铜基板只能一面布线且只能一面安装表面贴类型的器件,对于插件类的元器件是不能满足的(因为插件脚会跟铝基/铜基相连,从而引起短路),而多层"单侧型"和双面"夹芯"铜基板则分别可以解决这两个问题,适合表面贴/插件式等多种元器件,并且其可以设计过孔把双面线路导通,从而支持更多器件线路相连。
嘉立创目前提供的双面铜基板是“热电分离”铜基板,相对于普通铜基板1-2W/m.k导热层,其通过凸台导热,导热率高达380W/m.k,可适应大功率晶体管、MOS管、LED、三极管的散热需求。
铜基板的工艺参数:
铜基板的设计注意事项:
1)一定要设计凸台,且凸台是独立的,不能与通电的铜面、线路、焊盘相连
2)凸台最小长宽1mm,板内支持多个凸台,但请留意凸台全部是相连到底下铜基的
3)对于特殊"夹芯型"铜基板,金属化过孔/插件成品孔,需要先钻比此成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔,然后再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此,布置金属化孔需要孔边到孔边1.2mm以上的距离,以避免树脂孔相连导致树脂塞孔不平整。
铜基板的下单界面:
双面"夹芯型"铜基板的实图展示:
登录 或 注册 后才可以进行评论哦!
还没有评论,抢个沙发!