随着科技的进步和电子产业的发展，对作为电子元件载体的PCB提出了更高的要求。其中，电子产品的散热是一个重要的需求。为了解决这一问题，人们开发了在电子器件上增加散热风扇、冷却液以及铜管等方法，但这些措施往往会增加产品本身的高度与重量。

因此，利用板材本身进行散热的金属基板应运而生，其中铝基板和铜基板最为常见。为了满足客户的多样化需求，嘉立创提供了普通单面铝基板和热电分离单面铜基板。

近期经过技术研发升级，我们将开放双面及多层多种类型"热电分离"铜基板工艺。

面对高精密线路与各式各样的高散热元器件，普通单面铝基/铜基板只能一面布线且只能一面安装表面贴类型的器件，对于插件类的元器件是不能满足的（因为插件脚会跟铝基/铜基相连，从而引起短路），而多层"单侧型"和双面"夹芯"铜基板则分别可以解决这两个问题，适合表面贴/插件式等多种元器件，并且其可以设计过孔把双面线路导通，从而支持更多器件线路相连。

嘉立创目前提供的双面铜基板是“热电分离”铜基板，相对于普通铜基板1－2W/m.k导热层，其通过凸台导热，导热率高达380W/m.k，可适应大功率晶体管、MOS管、LED、三极管的散热需求。

铜基板的工艺参数：

铜基板的设计注意事项：

1）一定要设计凸台，且凸台是独立的，不能与通电的铜面、线路、焊盘相连

2）凸台最小长宽1mm，板内支持多个凸台，但请留意凸台全部是相连到底下铜基的

3）对于特殊"夹芯型"铜基板，金属化过孔/插件成品孔，需要先钻比此成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔，然后再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此，布置金属化孔需要孔边到孔边1.2mm以上的距离，以避免树脂孔相连导致树脂塞孔不平整。

铜基板的下单界面：

双面"夹芯型"铜基板的实图展示：