嘉立创开放双面热电分离铜基板

随着科技的进步和电子产业的发展，对作为电子元件载体的PCB提出了更高的要求。其中，电子产品的散热是一个重要的需求。为了解决这一问题，人们开发了在电子器件上增加散热风扇、冷却液以及铜管等方法，但这些措施往往会增加产品本身的高度与重量。

因此，利用板材本身进行散热的金属基板应运而生，其中铝基板和铜基板最为常见。

为了满足客户的多样化需求，嘉立创提供了普通单面铝基板和热电分离单面铜基板。近期经过技术研发升级，我们将开放双面热电分离铜基板工艺。

面对各式各样的元器件，单面铝基/铜基板只能安装表面贴类型的器件，对于插件类的元器件是不能满足的（因为插件脚会跟铝基/铜基相连，从而引起短路），而双面铜基板则可以解决这个问题，适合表面贴/插件式等多种元器件，并且其可以设计过孔把双面线路导通，从而支持更多器件线路相连。

嘉立创目前提供的双面铜基板是“热电分离”铜基板，相对于普通铜基板1－2W/m.k导热层，其通过凸台导热，导热率高达380W/m.k，可适应大功率晶体管、MOS管、LED、三极管的散热需求。

双面铜基板的生产流程：

开料---线路制作面板+铜板凸台---钻靶孔---面板贴纯胶膜---钻孔---树脂塞孔---磨板---面板锣凸台位---压合---二次钻孔----沉铜----线路---图形电镀---蚀刻---AOI---阻焊---字符---测试---锣边（V-CUT）---OSP---FQC--包装---出货

双面铜基板的工艺参数：

1）板厚：1.0mm，1.2mm，1.6mm（1OZ铜厚）

2）最小钻孔：0.3mm (注：双面铜基板最大金属化圆孔2.0mm，暂不制作金属化槽孔)

3）最小尺寸：5*5mm，最大尺寸：480*286mm（一般采用V割拼板，拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm）

4）最小线宽线距：0.10/0.10mm（请尽量设计宽些）

5）阻焊颜色：白色，哑黑色

6）字符颜色：黑色，白色（哑黑色阻焊油墨印白色字符，白色阻焊油墨印黑色字符）

7）表面工艺：OSP抗氧化（不做沉金，裸铜）

8）出货类型：单片出货、拼板V-CUT/锣边（最小锣槽宽度：1.6mm，低于此值建议加大 ），不支持邮票孔拼板

9）常规测试：AOI全测+飞针全测（免费），需要做四线低阻测试

双面铜基板的设计注意事项：

1）一定要设计凸台，且凸台是独立的，不能与通电的铜面、线路、焊盘相连

2）凸台最小长宽1mm，板内支持多个凸台，但请留意凸台全部是相连到底下铜基的

3）对于金属化过孔/插件成品孔，需要先钻比此成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔，然后再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此，布置金属化孔需要孔边到孔边1.2mm以上的距离，以避免树脂孔相连导致树脂塞孔不平整。

双面铜基板的下单界面：

双面铜基板的实图展示：