PCBA 飞针测试（上篇）

PCBA作为电子产品的核心，其稳定性直接决定产品的性能。PCBA飞针测试通过检测生产过程中的缺陷及问题，可确保产品贴装的正确性与功能的完整性。

本期请随小编一起简单了解PCBA飞针测试，解锁这一检测技术的奥秘。

#1 认识PCBA飞针测试

PCBA飞针测试是一项验证元件贴装正确性、合格性的技术，其可同时使用多个飞针探头检测PCBA上的元件值、电气特性及电路连通情况。

通过这种方式可排查PCBA生成过程中出现的缺陷及问题，确保元件贴装的正确性和功能的良好性。

#2 PCBA飞针测试可测缺陷

元件值检测

飞针探头分别同时接触元件两端引脚所在网络连接的任意焊盘后可施加特定的电压信号，检测其元件值是否合规。

例如检测电阻元件，飞针施加特定电压信号后，测量通过电阻的电流，可计算出电阻值并判断其是否在规定的范围内（如：设定5kΩ电阻的可允许偏差为±5%）。如若测量偏差超过设定的范围，则说明该电阻元件可能存在质量问题或焊接缺陷，就需要进一步检查处理。

短路\开路故障检测

探头向测试点（常为元件引脚连接点）之间施加电压测试电流，判断短路或开路故障。

若此时本不应该产生电流的点之间产生电流，有可能是因为在焊接过程中焊锡过多导致了连锡缺陷，造成短路故障，很有可能会烧毁元件影响整个电路系统；与短路测试相反，在施加电压后若本应该产生电流的点之间没有电流，则可能是因为虚焊或元件引脚断裂等缺陷导致的开路故障。

器件电气特性检测

主要通过飞针探头接触元件引脚，测试电子元器件的电气特性，例如导通电压、导通状态和器件极性等。

图源：Pixabay

注意：并非是测试同一条网络的不同露铜位置（焊盘、测试点）是否连接上。

PCBA飞针测试在测试的过程中主要是通过接触器件焊盘、测试点（含器件引脚所在焊盘）来测试元件值、元件电气特性及元件引脚所在点的电路连接情况，以此来判断PCBA上元件的贴装情况、引脚上锡情况以及元件合规性。

相信看到这儿，小伙伴们已经对PCBA飞针测试已经有了初步的了解。下期，小编将带着小伙伴们从生产工艺更加深入了解PCBA飞针测试工艺，有任何问题欢迎留言评论~

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