【病例】焊盘设计错误案例-原立创社区搬运帖

这类错误类型非常有代表性. 务必注意! 

以下有灰色填充的是错误

这里设计错误有3处.

1: 外线装配尺寸:  没有考虑零件的最大装配外形误差. 两个相同的封装直接头对头的安装. 这种情况下非常高的可能回会连焊, 撞零件的风险非常高.

2: 焊盘尺寸设计:  这张图上Y方向, 比IPC-7351B 中规定的高密度还小.

3: 丝印安全间距:  丝印直接近似0间距的接触焊盘.

设计建议:

大部分工厂是不支持高密度装配的. 一种粗略的高密度解释: 手持设备才用到高密度, 不到万不得已千万别用

我们工程师考虑设计的时候  参考这个概念: 引脚间距跨度越大,越不能用 高密度,中密度,只能用低密度 同一个板上尽可能控制引脚间距跨度. 

例如板上有0.4mm引脚间距的IC. 还有2.54mm引脚间距的光耦. 此时要兼顾0.4mm的IC不连焊. 还要兼顾2.54mm的上锡饱满, 此时钢网是非常难处理.

钢网的厚度是固定,例如0.08mm, 锡量能满足0.4引脚间距的IC,就不一定满足不了2.54mm间距的光耦. 因为锡膏能提供的锡膏量已经被钢网限制了, 钢网的厚度已经限制死了.  

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