钢网是表面贴装技术中使用的一种专用治具，用于PCB板面锡膏印刷。其开孔与PCB焊盘相互对应，印刷前只需将PCB放置在钢网底部。随后，自动印刷设备通过识别mark点进行对位，刮刀即可将涂抹在钢网上的锡膏印刷到PCB焊盘上。





本文就和小伙伴们聊一聊，在锡膏印刷过程中钢网治具的重要性。


#1 钢网的制造


钢网是由网框、网丝、钢片、粘结胶水组合而成，利用激光切割的工艺开孔，具有毛刺少、更精准的优点。后续再对钢网表面做打磨或蚀刻抛光处理，可以使其表面光滑，减少阻力，锡膏印刷时也就更顺滑。（也有抛光后再做纳米处理工艺）




#2 钢网mark点类型及应用



钢网的mark点用于锡膏印刷机识别位置。一般情况下钢网上的mark点分为两种：一种是半刻mark点，适用于全自动印刷机；一种是通孔mark点，适用于手工印刷或者半自动印刷设备。




#3 钢网的开孔



钢网开孔决定焊盘的上锡量，正常情况下钢网开孔的大小和形状都是按照焊盘大小切割的，为了保证焊接效果，一些器件的钢网开孔会进行“架桥”、开凹槽等优化。





  • 为什么架桥？


一些器件的接地焊盘比较大或走线加锡，钢网正常是按线路焊盘1:1开孔。接地焊盘锡膏过多可能会导致器件的引脚虚焊、焊点气泡率高焊接等不良。此类器件钢网在切割的时候会对开孔进行“架桥”处理，开孔尺寸在2mm左右，间距在0.25mm左右。





  • 为什么开凹槽？


为了防止片式器件件贴装过程中下压使锡膏分散，在过炉后产生锡珠，片式器件钢网开孔一般情况下会做“防锡珠”处理。0805及以上封装的器件会将钢网开孔的长宽内缩1/3左右的半圆凹槽用作防锡珠处理。





0805以下封装的器件焊盘面积小，为保证焊接效果，一般不需要做防锡珠处理。



#4 钢网的厚度



钢网的厚度不仅影响锡膏的厚度，也是最终影响下锡量的关键因素之一，在没有精密的情况下钢网的厚度在0.12-0.15mm左右。



（图片源自网络）



  • 精密引脚的器件（Pin间距小于0.4MM）用的钢网厚度会偏薄，一般在0.08mm左右防止焊盘锡膏过多导致连锡。
  • WIFI模块类器件的对焊盘的上锡量需求较大，对钢网的厚度一般会在0.12-0.15mm，并加大钢网开口。
  • 当PCB板同时存上以上两种情况，为了确保焊接品质可以考虑开阶梯钢网。





综上所述，器件焊接的质量与钢网的开孔大小、厚度息息相关，我们画封装库的时候需要多加注意。


最后，你知道PCB焊盘上有孔的钢网治具应该如何开孔吗？欢迎留言互动。





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