4层PCB初次绘制笔记

本文章使用PK系列核心板绘制底板、从绘制制作方面出发是作者从2层PCB到4层PCB个人学习制作过程，如有问题请多多指导。

1. 2层板和4层版区别

1.1 结构层数布线能力等区别

2层PCB：主要是由顶层和底层两个平面以及中间的绝缘层构成，顶层一般用于放置电子元件，底层用于连接元件引脚，相比于4层板2版布线能力较弱。

4层PCB：4层PC不想对于2层PCB对比，在顶层与底层之间添加了，两个内层；相比与2层PCB的有更多的布线能力，并有了叠层方案、层压结构、阻抗匹配等。

1.2 4层PCB多了什么？它有什么作用

在4层板中增加了叠层方案、层压结构、阻抗匹配、差分长度误差等。

PCB 叠层指的是将多个导电层（如信号层、电源层）和绝缘层（通常是半固化片）按照一定的顺序和规则堆叠在一起，并通过压合工艺制成一块完整的多层印刷电路板的过程和结构。例如常见的 4 层板、6 层板、8 层板等，每层之间通过过孔实现电气连接。

PCB 层压结构是指在制造多层印刷电路板（PCB）时，将多个导电层（如信号层、电源层）和绝缘层（通常是半固化片，也称为预浸料，Prepreg）按特定顺序堆叠，并通过高温、高压压合在一起形成一个整体的结构。

阻抗匹配是指使电路板上传输线的特性阻抗与连接在传输线两端的负载阻抗相等的过程。特性阻抗是信号在传输线上传播时所遇到的等效阻抗，它由传输线的几何尺寸（如线宽、线间距、介质厚度等）、材料特性（如介质的介电常数）等因素决定。

差分长度误差指的是差分对中两条信号线的实际长度差值。理想情况下，差分对的两条信号线长度应完全一致，但在实际设计和制造过程中，由于布线空间限制、过孔数量差异、布线工艺等因素，两条线的长度很难做到完全相同，这个长度差值就是差分长度误差。

相比于2层电路板4层电路板中叠层方案其主要决定每个层放什么，如S1 - GND - POWER - S2 和 S1 - POWER - GND - S2；层压结构决定了每个层的材料与厚度，其不同的叠层结构影响阻抗匹配计算；差分长度误差根据所需要的要求控制差分线之间的导线长度，在高速信号中速度越快信号线长度不一影响信号到达的时间。

2. 多层PCB绘制

在进行多层PCB绘制时首先要根据要求确定PCB层数，根据具体PCB层数，选择适合的叠层方案；以4层PCB举例叠层方案为S1 - GND - POWER - S2 ，其中S1、S2为信号层，GND为内电层也称接地层或屏蔽层，POWER 为电源层。

层压结构选择时根据项目与实际要求选择合适的层压结构本处使用JLC04161H-3313(成品板厚1.56mm±10%)层压结构具体如上图所示，

阻抗匹配计算此处使用嘉立创阻抗匹配神器进行计算选择在阻抗匹配神器中添加阻抗选择PCB具体阻抗模式、阻抗值、阻抗层即可进行相对应计算根据不用的阻抗值、阻抗模式可计算得出具体阻抗层之上的所需线宽，进行相对应使用设置PCB绘制规则。