嘉立创背钻工艺，助力高频信号更快更稳

随着电子信息化产业的发展，数字信号传输的速度“快”和频率“高”，信号的完整性传输成为关键的核心技术。

■ 背钻的定义

传统的PCB板不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB的导通孔中无用的孔铜部分相当于天线一样，其产生信号辐射会对周围的其他信号造成反射，延时，衰减等干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，背钻的作用就是将这些多余的镀铜钻掉，避免了多余Stub对信号完整性的影响。

■ 背钻的优点

1）减小杂讯干扰；

2）提高信号完整性；

3）局部板厚变小；

4）减少盲埋孔的使用，降低PCB成本与制作难度

■ 背钻的加工方式

通过二次钻孔的方式，控制钻孔深度，将PTH 孔无用的部分钻掉，比如一个6层板，某个信号只需要连接顶底和内二层，常规这类需要设计为盲孔，而采用背钻工艺的，可以设计为通孔，并且通过背钻把内3层到底层的孔壁铜面钻掉，从而避免这些多余镀铜影响信号完整性。